2024年1月21日，伴隨著最后一方混凝土的澆筑，超薄柔性薄膜封裝基板（COF）生產線建設項目主廠房主體順利封頂，標志著項目建設進入全新階段。項目自2023年3月開工到2024年1月21號主廠房主體封頂，建設進度較原計劃提前15天，再次見證了項目落地建設中的“麗水速度”。 

據悉，該項目是麗水經開區與北京晶引電子科技有限公司的半導體產業項目，總投資約55億元，是麗水特色半導體“萬畝千億”新產業平臺又一標志性重大產業項目。項目總用地約250畝，主要建設超薄柔性集成電路覆晶薄膜封裝基板量產線和一個COF研究院。其中首期投資21億元，用地面積94畝，主要建設年產18億片超薄柔性薄膜封裝基板生產線。

項目建成后將實現全球半導體尖端科技在中國進行科技投資及產業化轉移，完成國際科技專利的中國本土轉化，彌補國內高端COF基板產能缺口，逐步加快配套產業的國產化進程，打破國外壟斷的局面。

超薄柔性薄膜封裝基板項目快速推進，是麗水開發區以高質量項目支撐麗水市高質量發展的縮影。項目從開工至今，進場建設工人高峰值達400余人，土方處理量約16萬立方米，完成約7萬立方米砼澆筑，實現54萬總安全工時，工程總建筑面積約12萬平方米。 

（來源：浙江晶引）