據國家知識產權局公告，佛山市國星光電（002449）股份有限公司申請一項名為“LED封裝結構的制備方法及LED封裝結構“，公開號CN117476840A，申請日期為2023年10月。

專利摘要顯示，本發明涉及一種LED封裝結構的制備方法及LED封裝結構。LED封裝結構的制備方法，包括：提供含有多個鏤空區域的金屬板，所述多個鏤空區域在所述金屬板上陣列排布；將LED芯片塑封在所述金屬板的鏤空區域；在所述金屬板的上下表面制作導電層、線路層和抗氧化金屬層。與現有技術相比，本發明不使用制作繁瑣的基板，直接使用金屬板，制作成本低，制作周期較短，生產效率高。并且，金屬板具有極佳的平整度，方便后續制程，且可以對上下表面的線路進行靈活性設計，適用范圍廣。另外，還可以根據系統或功能需要在電連接區域埋入裸晶IC芯片或其他元器件，能夠提升LED封裝結構的集成度，降低整個封裝體的尺寸。