據國家知識產權局公告，深圳市洲明科技股份有限公司申請一項名為“LED封裝器件及其制作方法、LED模組及其制作方法“，公開號CN117558857A，申請日期為2023年11月。

專利摘要顯示，本申請涉及一種LED封裝器件及其制作方法、LED模組及其制作方法。LED封裝器件包括：基板；LED芯片，LED芯片設置于基板上；封裝膠，封裝膠設置于基板上且覆蓋LED芯片，封裝膠包括第一部段和位于第一部段頂部的第二部段，第一部段和第二部段呈一體式結構，第二部段在基板上的正投影在第一部段在基板上的正投影內；擋光墻，擋光墻覆蓋第二部段的外側面，擋光墻圍繞LED芯片設置。擋光墻可以阻擋LED封裝器件的側向出光，使得LED封裝器件被構造為頂部出光型器件，當包括有多個LED封裝器件的LED模組拼接成顯示屏時，有利于避免因側向出光而導致的拼接處出現彩線、暗亮線等問題，由此，可以改善拼接顯示效果。

來源：金融界