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成德科技取得MiniLED電路板加工方法專利

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2024-03-01 瀏覽次數(shù):228

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告,廣東成德電子科技股份有限公司取得一項名為“一種MiniLED電路板的加工方法“,授權(quán)公告號CN112351589B,申請日期為2020年11月。

專利摘要顯示,本發(fā)明公開了一種Mini LED電路板的加工方法,包括以下步驟:S1、在基板上定義多個小塊Mini LED電路板的輪廓槽位;S2、在每個小塊Mini LED電路板的輪廓內(nèi)沿小塊Mini LED電路板的長度方向定義多個鑼槽位;S3、以A點為起點,用鑼刀從每個小塊Mini LED電路板02的輪廓槽位11的最大外輪廓由A點走到B點;S4、以a點為起點,在每小塊Mini LED電路板02上用鑼刀從每個鑼槽位的最大內(nèi)輪廓沿鑼槽位順時針走一圈,形成鑼槽;S5、以B點為起點,用鑼刀從每個小塊Mini LED電路板的輪廓槽位的最大外輪廓由B點逆時針走到A點,將小塊Mini LED電路板最終從基板上切割下來;與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的Mini LED電路板的加工方法,加工簡單,效率高,可以滿足批量生產(chǎn)的要求。

(來源:金融界)

 

 
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