沃格光電3月4日發布公告，鑒于公司已于近期辦理完成湖北通格微電路科技有限公司（簡稱“湖北通格微”）70%股權轉讓交割事項，截至目前湖北通格微已由公司參股公司變更為公司全資子公司，其作為“年產100萬平米芯片板級封裝載板項目”的實施主體，后續該項目的投入擬全額納入上市公司合并層面。
根據該項目年產100萬平米總投資額度規劃，項目總投資金額預計為12.16億元，截至目前項目已投入總金額為1.18億元，該項目后續所需投資金額擬為10.98億元。為進一步實現公司業務及產品化轉型，充分利用現有 TGV 核心技術優勢，積極布局玻璃基半導體先進封裝載板以及新一代半導體顯示等領域，以進一步豐富公司的產品體系，優化產品結構，同時推動半導體封裝材料以及封裝技術的迭代升級。
公司與湖北天門高新投資開發集團有限公司于2022年6月17日共同出資設立湖北通格微公司，用于投資建設“年產100萬平米芯片板級封裝載板項目”。鑒于公司已于近期收購完成湖北天門高新投持有的湖北通格微 70%股權，并已辦理完股權轉讓交割相關事項，截至目前湖北通格微已由公司參股公司變更為公司全資子公司，其作為“年產 100 萬平米芯片板級封裝載板項目”的實施主體，該項目總投資金額預計為人民幣 121,564.23 萬元，其中建設投資86,021.23萬元，鋪底流動資金35,543.00萬元。截至目前，該項目已投入資金為11,784.55萬元。該項目后續所需投資金額擬為 109,779.68 萬元。
