據(jù)邁為股份消息，日前，邁為股份全資子公司邁為技術(shù)(珠海)有限公司中標京東方的第6代AMOLED(柔性)生產(chǎn)線項目，將供應(yīng)兩套OLED激光切割(Film Laser Cut)設(shè)備及四套OLED激光修復(fù)設(shè)備。

中標京東方OLED激光切割&激光修復(fù)設(shè)備：京東方重慶第6代AMOLED(柔性)生產(chǎn)線項目斥資465億元，2022年至2023年期間，邁為股份已先后向京東方該生產(chǎn)線項目交付了兩套OLED彎折激光切割(BendingCut)設(shè)備、三套OLED激光切割設(shè)備以及四套OLED激光修復(fù)設(shè)備，以行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)能和良率水平實現(xiàn)了客戶端的穩(wěn)定量產(chǎn)。（1）OLED激光切割：邁為股份已先后向維信諾、京東方、天馬等顯示領(lǐng)域頭部企業(yè)交付該款設(shè)備，在持續(xù)創(chuàng)新、優(yōu)化升級的過程中，裝備及工藝方案日益完善，為客戶柔性顯示屏的先進制造注入了動能。（2）OLED激光修復(fù)設(shè)備：應(yīng)用于AMOLED柔性屏亮點或者暗點的修復(fù)，其利用光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚焦至AMOLED屏幕，精確修復(fù)屏幕缺陷，使屏幕恢復(fù)正常顯示或暗化。該設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)頂部自動修復(fù)和底部手動修復(fù)工藝，從而提升屏體的整體良率，并且具有高效率、高精度、非接觸、成本低等優(yōu)勢。

邁為布局面板設(shè)備核心制程環(huán)節(jié)，打破日韓壟斷：面板設(shè)備分為Array、Cell、Module三個環(huán)節(jié)，設(shè)備占比分別為70%、25%、5%，國內(nèi)設(shè)備商主要卡位的還是最后端的Module環(huán)節(jié)，多以貼合設(shè)備、綁定設(shè)備、自動化組裝設(shè)備為主。邁為股份主要是Cell和Module環(huán)節(jié)的激光布局，（1）在前段Cell制程中，激光剝離設(shè)備是分離玻璃基板和柔性O(shè)LED器件的關(guān)鍵裝備，激光切割設(shè)備可以將Cell切割成指定尺寸與數(shù)量并排出，激光修復(fù)設(shè)備可以修復(fù)Cell段的點缺陷，使不良品變成合格品；（2）在后段Module制程中，激光異形切割設(shè)備用于切割外圍棱角及異形部分。邁為股份已經(jīng)形成了OLED激光設(shè)備多層次的研發(fā)布局。公司2017年9月進軍OLED行業(yè)，自主開發(fā)了柔性屏激光切割設(shè)備、柔性屏激光異形切割設(shè)備、Cell激光修復(fù)設(shè)備等核心制程設(shè)備。

邁為積極布局顯示&半導(dǎo)體封裝設(shè)備：（1）顯示（OLED&MLED）：2017年起邁為布局顯示行業(yè)，推出OLEDG6Half激光切割設(shè)備、OLED彎折激光切割設(shè)備等；2020年公司將業(yè)務(wù)延伸至新型顯示領(lǐng)域，針對MiniLED推出晶圓隱切、裂片、刺晶巨轉(zhuǎn)、激光鍵合等全套設(shè)備，針對MicroLED推出晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉(zhuǎn)、激光鍵合和修復(fù)等全套設(shè)備，為MLED行業(yè)提供整線工藝解決方案。（2）半導(dǎo)體封裝：公司推出半導(dǎo)體晶圓激光開槽、激光改質(zhì)切割、刀輪切割、研磨等裝備的國產(chǎn)化，并聚焦半導(dǎo)體泛切割、2.5D/3D先進封裝，提供封裝工藝整體解決方案。