6月13日，沃格光電宣布，湖北通格微年產(chǎn)10萬平方米芯片板級封裝載板一期項(xiàng)目迎來首條設(shè)備線的進(jìn)場，此次進(jìn)場的設(shè)備是通格微整條PVD鍍膜線，由多臺高端機(jī)器設(shè)備組成，屬于通格微和設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)合定制開發(fā)。

圖片來源：沃格光電

據(jù)悉，這是該基地在去年11月完成主體廠房封頂后的又一重大進(jìn)展。接下來，通格微技術(shù)團(tuán)隊(duì)將加緊該鍍膜線的組裝調(diào)試工作，更好地迎接后續(xù)設(shè)備的陸續(xù)進(jìn)場。

資料顯示，湖北通格微芯片板級封裝載板項(xiàng)目位于湖北天門市，項(xiàng)目由沃格光電投建，總投資金額預(yù)計為12.16億元，其中一期投入人民幣5億元。目前新建廠房69,120平方米，用以構(gòu)建玻璃基芯片板級封裝載板自動化生產(chǎn)線，形成具備規(guī)模效應(yīng)的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板產(chǎn)能，助力沃格光電保持在玻璃基封裝領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢。

據(jù)悉，子公司湖北通格微是沃格光電玻璃基TGV技術(shù)在 Micro LED新型顯示及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板材料領(lǐng)域應(yīng)用的實(shí)施主體。

通格微以自主研發(fā)的TGV技術(shù)為基礎(chǔ)，通過疊加沃格集團(tuán)所擁有的玻璃基薄化、雙面多層鍍銅線路堆疊、絕緣膜材以及巨量通孔等先進(jìn)工藝和材料開發(fā)技術(shù)能力，聚焦玻璃基在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板（Chiplet/CPO光電共封裝），6G通訊射頻天線以及新一代半導(dǎo)體顯示等領(lǐng)域的量產(chǎn)化應(yīng)用。

據(jù)悉，目前，沃格光電在玻璃基半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板產(chǎn)品方面，已有多個項(xiàng)目獲得某知名終端客戶驗(yàn)證通過，并具備量產(chǎn)可行性。

在新一代半導(dǎo)體顯示方面，隨著公司TGV工藝技術(shù)能力的突破，沃格光電與國內(nèi)知名企業(yè)聯(lián)合發(fā)布了全球首款玻璃基TGV Micro LED顯示屏，該產(chǎn)品使用了沃格光電推出的玻璃基TGV載板，推動了Micro LED顯示的商用化進(jìn)程，目前該產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)化推廣和應(yīng)用階段。（來源：沃格光電、 LEDinside整理）