7月22日，Micro LED驅(qū)動(dòng)芯片廠商Sapien Semiconductor（以下簡(jiǎn)稱“Sapien”）宣布，公司與歐洲微顯示模組供應(yīng)商簽訂了一份CMOS背板開(kāi)發(fā)合同，合同金額39.39億韓元（約合人民幣2072萬(wàn)元）。而在6月，Sapien還與一家亞洲Micro LED顯示器制造商簽訂了金額為43.95億韓元（約合人民幣2307萬(wàn)元）的CMOS背板開(kāi)發(fā)合同。短短兩個(gè)月，Sapien共計(jì)獲得超80億韓元的訂單。

資料顯示，Sapien成立于2017年，是一家專門(mén)為Micro LED顯示驅(qū)動(dòng)提供定制化ASIC（專用集成電路）產(chǎn)品與方案的無(wú)晶圓設(shè)計(jì)公司，主要為Micro LED微小與超大尺寸Micro LED顯示產(chǎn)品提供硅基驅(qū)動(dòng)背板。據(jù)悉，Sapien擁有多名豐富顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)專家，擁有多達(dá)140多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并已與全球約50家大型科技公司簽訂了保密協(xié)議，共同推動(dòng)新型顯示產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。 

目前，Sapien已與企業(yè)Hana Must 7 Hospack合并在韓國(guó)科斯達(dá)克上市，2023年，Sapien實(shí)現(xiàn)營(yíng)收32.10億韓元。 

（來(lái)源：LEDinside）