據天津經開區一泰達消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下簡稱：德高化成）在天津經開區的施工現場打下第一根樁，標志著德高化成第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產項目正式開工建設。 

據悉，第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產項目是德高化成按照“十四五”發展戰略要求，結合國家半導體工程產業發展計劃打造的，通過在天津經開區新建廠房，擴充生產線，著眼全球市場，實現第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝的研發、生產、銷售一體化運營。該項目總占地面積3562.1平方米，總建筑面積3685.92平方米，預計將于2025年3月建成。

據德高化成官方消息，公司成立于2008年3月18日，2014年8月13日從天津德高化成電子材料有限公司整體轉制為天津德高化成新材料股份有限公司，是一家為半導體和光電子制造行業提供封裝材料及解決方案的國家級高新技術企業。公司于2015年1月22日登陸新三版資本市場，成為中國半導體封裝樹脂材料第一股。公司具備熱固性環氧樹脂、有機硅樹脂復合材料的配方開發能力、加工設計與制造能力。此外，公司以FPS封裝EMC、白光LED All in One 熒光膠膜產品為先導，通過關鍵材料的創新推動封裝行業生產效率的革新、并逐步形成平臺化的材料解決方案。