上交所上市委審議8月9日公告顯示，江蘇先鋒精密科技股份有限公司（以下簡稱“先鋒精科”）將于8月16日在科創板上會審核。該公司的科創板IPO招股說明書自2023年6月被正式受理，并于當年7月進入問詢階段。

本次IPO，先鋒精科擬募集資金7億元，分別投向靖江精密裝配零部件制造基地擴容升級項目、無錫先研設備模組生產與裝配基地項目、無錫先研精密制造技術研發中心項目以及補充流動資金四個項目，其中補流金額高達2.08億元，占募資近三成。

招股書顯示，先鋒精科主要從事半導體設備精密零部件的研發、生產與銷售。公司擁有關鍵工藝部件、工藝部件和結構部件三大類主要產品，重點應用于刻蝕設備和薄膜沉積設備等半導體核心設備。其中，在國產主流等離子LED芯片刻蝕領域，先鋒精科提供關鍵的反應腔室套件；在氮化鎵基LED MOCVD領域及12英寸PECVD領域，公司提供設備關鍵工藝部件勻氣盤。

 目前，先鋒精科向國內龍頭半導體設備企業提供的以腔體為核心的刻蝕設備配套零部件，已批量應用在國際最先進5nm芯片生產線及下一代更先進生產線上。此外，中微公司氮化鎵基LED MOCVD設備中的關鍵工藝部件“勻氣水冷盤”同樣由先鋒精科提供。 

除了與中微公司合作外，先鋒精科還與一系列半導體產業鏈的企業建立了合作關系，包括北方華創、中芯國際、華海清科、拓荊科技、屹唐股份等。業績方面，招股書顯示，2021-2023年，先鋒精科的營業收入分別為4.24億元、4.70億元和5.58億元，歸母凈利潤分別為1.052億元、1.048億元和8027萬元。

 隨著半導體行業在2023年下半年回暖，2024年上半年，先鋒精科實現收入5.48億元，同比增長147.04%；實現凈利潤1.12億元，同比增長314.23%。未來，先鋒精科將在深耕成熟制程半導體設備精密零部件業務的同時，擴大先進制程的半導體設備精密零部件品類；同時，在現有產品種類的基礎上，進一步向模組裝配產品、醫療裝備、光伏裝備零部件等領域拓展，促進公司向復雜模塊供應商和零部件綜合供應商轉變。

（來源：LEDinside）