近日，沃格光電子公司湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技（西安）有限公司（以下簡稱北極雄芯）達成戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議相關約定，雙方將以“加快推動玻璃基在Chiplet芯片封裝等領域的商用化進程"為核心目標，在新一代IC半導體、玻璃基AI計算芯片封裝、玻璃基高頻寬存儲封裝、玻璃基車載計算芯片封裝、超大尺寸芯片互連領域及集成電路設計等方面開展研發(fā)與各項業(yè)務合作。

北極雄芯由清華大學姚期智院士在西安高新區(qū)創(chuàng)建的交叉信息核心技術研究院自2018年起孵化發(fā)展，由清華大學交叉信息研究院馬愷聲副教授于2021年7月創(chuàng)辦，總部位于西安，在北京、南京、無錫等地設立研發(fā)中心。公司核心團隊深耕Chiplet領域多年，致力于成為基于Chiplet的定制化高性能計算領航者。公司自主研發(fā)的“啟明930”異構集成AI加速芯片率先完成了全國產(chǎn)Chiplet封裝供應鏈的工藝驗證，公司主導成立的“中國Chiplet”產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)同上下游有效推動適配國產(chǎn)供應鏈能力的Chiplet底層標準建設；首批應用于智能駕駛及大模型領域的“啟明935”系列芯粒已經(jīng)成功流片并即將推動商業(yè)化。

基于通格微公司在玻璃基巨量通孔（TGV）、玻璃基精密電路鍍銅、玻璃基高精密多層布線等核心技術的國際領先優(yōu)勢，以及北極雄芯在Chiplet技術的國內領先地位，雙方將共同攻克玻璃基高性能計算芯片封裝、大尺寸芯片互連等核心技術難題，加快推動玻璃基在Chiplet芯片封裝等領域的商用化進程。

隨著近兩年英特爾、英偉達、三星、蘋果、AMD等國際半導體巨頭的相繼入場，以玻璃基作為半導體新型材料的研究正進入高速發(fā)展階段，各家均力求成為延續(xù)摩爾定律的頭號玩家。

作為國內最早一批布局玻璃基TGV技術產(chǎn)業(yè)化研究以及商業(yè)化量產(chǎn)應用推廣，也是目前全球極少具備精密玻璃基多層線路板全制程能力的企業(yè)，沃格光電早在2022年就成立了湖北通格微，無論是技術儲備、研發(fā)進展，還是產(chǎn)線建設與量產(chǎn)進展，通格微均走在了行業(yè)前列。此次合作達成也是通格微相關玻璃基TGV產(chǎn)品獲得國內外多個知名客戶認可后的進一步實力驗證，為后續(xù)開展更廣泛的合作打下堅實基礎。