2月21日消息，據(jù)外媒TechCrunch美國當(dāng)?shù)貢r間19日的報道，Micro LED光互聯(lián)企業(yè)Hyperlume近期完成了規(guī)模達1250萬美元（當(dāng)前約9062.2萬元人民幣）的種子輪融資，支持者包括英特爾資本。Hyperlume的目標(biāo)是打造一種適合AI算力集群機架內(nèi)短距離通信的低成本芯片間光互連技術(shù)。這一技術(shù)將較銅互連具有低延遲、低功耗的天然優(yōu)勢，同時在成本方面相較激光互聯(lián)更低。

該企業(yè)最終選擇了超高速Micro LED作為光源，配合以高能效的驅(qū)動ASIC，最終以更低成本實現(xiàn)了接近基于激光器的傳統(tǒng)方案的效果。Hyperlume宣稱其可插拔有源光纜方案支持1.6Tbps帶寬支持?jǐn)U展至3.2Tbps，延遲為固定的4ns和光飛行時間、傳輸能耗僅1pJ / bit，同時支持至多30米距離。 

 來源：IT之家