近日，西安思摩威新材料有限公司（簡稱“思摩威”）宣布完成5000萬元戰略投融資，由架橋資本投資。此次融資資金主要用于擴充產能以及加大研發投入，將促進思摩威進一步鞏固其在國內柔性顯示封裝領域的領先地位，并進一步豐富產品種類，滿足市場對高性能顯示材料的需求。
資料顯示，思摩威成立于2017年，是一家從事柔性有機發光材料和封裝材料產品的高科技企業，專注于柔性封接材料、有機發光材料、結構性材料產品的研發、生產、銷售和服務。目前，公司已擁有封接材料、PI、OC膠、特種打印油墨材料等多種產品，形成了較為完整的產品線。
思摩威的核心產品薄膜封裝膠水材料（TFE INK）是一種用于OLED屏幕封裝的關鍵材料，這一領域曾長期被韓國三星SDI壟斷。思摩威自2017年切入OLED封裝材料賽道以來，通過與面板顯示公司協同開發與技術攻關，成功開發出具有國內唯一自主知識產權的TFE INK材料。該材料已成功在維信諾、華星光電等頭部面板廠商導入量產，并應用于榮耀、小米等知名品牌的手機產品中。
