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壹倍科技Micro LED相關設備交付光電行業頭部客戶

放大字體  縮小字體 發布日期:2025-06-06 瀏覽次數:216

6月4日,由壹倍科技自主研發的襯底/外延缺陷檢測設備α-INSPEC U1000正式交付光電行業頭部客戶。


該設備適用于化合物半導體襯底及外延片的表面和晶體缺陷檢測。該設備結合多項技術,實現了對透明樣品的無接觸、非破壞性及高速缺陷檢測,能夠提供多維度的缺陷定位、外延與器件疊圖以及分區良率統計分析。

壹倍科技指出,在Micro LED的生產制造流程中,襯底和外延是晶圓圖案化的前序工藝,其缺陷檢測的重要性和技術難度容易被忽視。隨著Micro LED產業邁入量產,業界對于晶圓良率和成本的要求越來越高。產業亟需更有效的檢測手段,從而識別出全部的致命缺陷。

壹倍科技近年來陸續推出了Micro LED行業的PL設備M1070p和AOI設備M107XA,覆蓋了COW晶圓制造和COC巨量轉移等關鍵環節。此次U1000設備的交付,標志著壹倍科技實現了Micro LED前道全流程的良率管控。

在Micro LED關鍵設備領域,英諾激光也持續取得突破。今年1月1日,英諾激光向新客戶交付激光去晶和激光切割設備。英諾激光穩步推進Micro LED產業發展,去年12月底已成功向頭部客戶A交付首臺Micro LED巨量轉移關鍵設備——激光去晶設備。

此外,3月11日,青禾晶元在香港發布了C2W&W2W雙模式混合鍵合設備SAB 82CWW系列。該設備集成了C2W和W2W工藝,支持8英寸與12英寸晶圓,適配多種芯片尺寸,廣泛應用于存儲器、Micro LED顯示、CMOS圖像傳感器及光電集成領域。

5月12日,海目星宣布與福州大學合作成功研制出國內首款晶圓級Micro LED芯片非接觸電致發光檢測工程樣機FED-NCEL,實現了對紅、綠、藍三色Micro LED外延片、晶圓及臨時載板芯片的無接觸電致發光檢測。

資本市場方面,Micro LED設備廠商矽電股份于今年1月向深交所提交創業板IPO申請,擬募資約5.56億元,用于技術研發、產業基地建設和營銷網絡升級。智能制造企業福拉特專注Micro LED高端濕法、研磨和檢測設備研發,今年4月完成數千萬元Pre-A輪融資,加快濕法清洗設備國產化,支持大規模量產。

來源:LEDinside

 
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