壹倍科技Micro LED相關設備交付光電行業(yè)頭部客戶

發(fā)布日期：2025-06-06 瀏覽次數(shù)：237

6月4日，由壹倍科技自主研發(fā)的襯底/外延缺陷檢測設備α-INSPEC U1000正式交付光電行業(yè)頭部客戶。

該設備適用于化合物半導體襯底及外延片的表面和晶體缺陷檢測。該設備結合多項技術，實現(xiàn)了對透明樣品的無接觸、非破壞性及高速缺陷檢測，能夠提供多維度的缺陷定位、外延與器件疊圖以及分區(qū)良率統(tǒng)計分析。

壹倍科技指出，在Micro LED的生產(chǎn)制造流程中，襯底和外延是晶圓圖案化的前序工藝，其缺陷檢測的重要性和技術難度容易被忽視。隨著Micro LED產(chǎn)業(yè)邁入量產(chǎn)，業(yè)界對于晶圓良率和成本的要求越來越高。產(chǎn)業(yè)亟需更有效的檢測手段，從而識別出全部的致命缺陷。

壹倍科技近年來陸續(xù)推出了Micro LED行業(yè)的PL設備M1070p和AOI設備M107XA，覆蓋了COW晶圓制造和COC巨量轉移等關鍵環(huán)節(jié)。此次U1000設備的交付，標志著壹倍科技實現(xiàn)了Micro LED前道全流程的良率管控。

在Micro LED關鍵設備領域，英諾激光也持續(xù)取得突破。今年1月1日，英諾激光向新客戶交付激光去晶和激光切割設備。英諾激光穩(wěn)步推進Micro LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展，去年12月底已成功向頭部客戶A交付首臺Micro LED巨量轉移關鍵設備——激光去晶設備。

此外，3月11日，青禾晶元在香港發(fā)布了C2W&W2W雙模式混合鍵合設備SAB 82CWW系列。該設備集成了C2W和W2W工藝，支持8英寸與12英寸晶圓，適配多種芯片尺寸，廣泛應用于存儲器、Micro LED顯示、CMOS圖像傳感器及光電集成領域。

5月12日，海目星宣布與福州大學合作成功研制出國內(nèi)首款晶圓級Micro LED芯片非接觸電致發(fā)光檢測工程樣機FED-NCEL，實現(xiàn)了對紅、綠、藍三色Micro LED外延片、晶圓及臨時載板芯片的無接觸電致發(fā)光檢測。

資本市場方面，Micro LED設備廠商矽電股份于今年1月向深交所提交創(chuàng)業(yè)板IPO申請，擬募資約5.56億元，用于技術研發(fā)、產(chǎn)業(yè)基地建設和營銷網(wǎng)絡升級。智能制造企業(yè)福拉特專注Micro LED高端濕法、研磨和檢測設備研發(fā)，今年4月完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，加快濕法清洗設備國產(chǎn)化，支持大規(guī)模量產(chǎn)。

來源：LEDinside

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