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安森美半導體AC-DC LED通用照明解決方案

LED照明逐步取代傳統照明是大勢所趨。不過,LED通用照明有許多挑戰,如功率密度、功率因數校正(PFC)、空間受限和可靠性等。安...

蘋果獲重要專利 iPhone 6采用藍寶石屏板上釘釘?

iPhone 6的一舉一動備受用戶的關注,近日最新消息稱蘋果獲得一項非常重要的專利即“藍寶石玻璃防油污涂層”。需要注意的是,...

科銳白光功率型LED實驗室光效突破300 lm/W屏障

2014年 3月 27日,科銳(Nasdaq: CREE)宣布白光功率型LED實驗室光效達到303 lm/W,再度樹立LED行業里程碑。科銳取得這一標志性...

封裝廠搶食下游照明 尋利潤增長還是自亂陣腳?

而在中國市場,出身封裝,攪局下游照明應用者有之,堅守陣地者有之。以LED封裝業務為主營業務上市的企業中,涉及下游LED照明...

安森美半導體低壓便攜及中等電壓LED通用照明方案

安森美半導體于3月16日至20日在美國德州Fort Worth的本年度APEC上展示公司的最新集成控制器,可為計算機電源、平板電視、LED...

美研究人員開發GaN LED新型涂層 提升LED亮度

美國北卡羅來納州立大學最新開發出了一種新技術,能夠在不增加耗電量的情況下大幅度提升LED的亮度,同時還能帶來更高的穩定性...

安森美半導體低壓便攜及中等電壓LED通用照明方案

安森美半導體于3月16日至20日在美國德州Fort Worth的本年度APEC上展示公司的最新集成控制器,可為計算機電源、平板電視、LED...

少林、武當、明教,圖解LED芯片三大技術流派

LED的競爭在這兩年將會是技術的競爭,但是離不開兩個規律:“技術越來越先進”,尤其是光效的提升;“成本會越來越低”,尤其...

一種典型的LED照明驅動電路失效機理的探討

近幾年從事LED制造、和研發的人員大大增加。LED企業亦如雨后春筍般成長。由于從事LED驅動研發的企業和人眾多,其技術水平參差...

固態照明對大功率LED封裝要求

與傳統照明燈具相比,LED燈具不需要使用濾光鏡或濾光片來產生有色光,不僅效率高、光色純,而且可以實現動態或漸變的色彩變化...

中國LED封裝技術與國外的差異

在過去的五年里,外資LED封裝企業不斷內遷大陸,內資封裝企業不斷成長發展,技術不斷成熟和創新。在中低端LED器件封裝領域,...

COB封裝的測試解決方案探討

以COB(Chip On Board)方式封裝的LED器件以其特有的優勢發展迅速。這種集成封裝工藝已經拓展出包括MCOB、MLCOB、COF、COMMB等...

LED在使用過程中的輻射損失分析

要求其有透光率高,折射率高,熱穩定性好,流動性好,易于噴涂,同是為提高 LED封裝的可靠性它要求具有低吸濕性,低應力耐老...

淺析LED靜電擊穿的現象及原理

企業選用抗靜電指標較高的LED(芯片),將能徹底解決你的靜電帶來LED的漏電、死燈等品質事故,因為抗靜電高的LED,它能適應各種...

“三大關鍵”解決矩陣式LED封裝技術難題

隨著LED效率的不斷提高,產生的每瓦特流明量不斷增大,利用LED進行通用照明變得越來越接近實際。

淺析LED外延片及質量辨別方法

外延片的生產制作過程是非常復雜,展完外延片,接下來就在每張外延片隨意抽取九點做測試,符合要求的就是良品,其它為不良品(...

解析技術創新的360度LED燈絲球泡燈

很多人希望LED燈能做得像鎢絲白熾燈那樣輕巧,360?全發光。這在目前低壓LED燈珠為光源的LED照明燈具中還很難實現。改革LED燈...

解析高壓LED面臨的問題及對策

自從高壓LED這一名詞出現之后,毫無疑問它是一種全新的LED品種,而且具有很多優點。甚至有人會認為它將使今天的“低壓LED”將...

LED中游:封裝企業負重前行,鴻利瑞豐雷曼向下走

LED封裝將走向兩個方向:一是橫向、縱向整合,其次不斷向下游延伸。LED芯片發光之前,還需要經過封裝技術為其提供保護,高亮...

淺述LED芯片制作工藝

一篇介紹LED的制作流程全過程的文章,分13步逐一介紹,供大家參考學習。

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