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淺談白光LED封裝技術(shù)的五條經(jīng)驗(yàn)

光LED的問世,利用熒光體與藍(lán)光LED的組合,就可輕易獲得白光LED,這是行業(yè)中最成熟的一種白光封裝方式。藍(lán)光led的問世,利用...

常用大功率LED芯片制作工序

為了獲得大功率LED器件,有必要準(zhǔn)備一個(gè)合適的大功率LED面板燈芯片。國際社會(huì)通常是大功率LED芯片的制造方法歸納如下。

LED芯片制作不可不知的襯底知識(shí)

外延片的生產(chǎn)制作過程是非常復(fù)雜,展完外延片,接下來就在每張外延片隨意抽取九點(diǎn)做測(cè)試,符合要求的就是良品,其它為不良品(...

高壓LED面臨的問題及對(duì)策解析

自從高壓LED這一名詞出現(xiàn)之后,毫無疑問它是一種全新的LED品種,而且具有很多優(yōu)點(diǎn)。甚至有人會(huì)認(rèn)為它將使今天的“低壓LED”將...

深度講解高亮度矩陣式LED封裝技術(shù)和解決方案

近幾年發(fā)光二極管(LED)的應(yīng)用在不斷增長(zhǎng),其市場(chǎng)覆蓋范圍很廣,包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應(yīng)用,像顯示背光和...

COB封裝在LED燈具優(yōu)勢(shì)探討

LED照明初期是由點(diǎn)綴裝飾性光源為主,雖然功率小,價(jià)格高,但其可靠性高,控制性強(qiáng),體積小,所以最先興起的市場(chǎng)是小夜燈、線...

分析提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù)

超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大,首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域,并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對(duì)這些...

刀尖上行走的LED芯片廠“芯”之火如何燎原?

未來LED行業(yè)到底路往何方?價(jià)格下降致使?fàn)I收減少、利潤(rùn)下滑,在競(jìng)爭(zhēng)日益激烈、LED芯片企業(yè)正悄然步入微利甚至是無利時(shí)代的當(dāng)下...

劉紀(jì)美:成本優(yōu)化的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)

香港科技大學(xué)電子與計(jì)算機(jī)工程系劉紀(jì)美表示,她及她的研究團(tuán)隊(duì)采用硅集成電路系統(tǒng)技術(shù)的LED照明和顯示,以提高其整體效率和可...

王林根:基于薄膜輔助塑形工藝的LED封裝和集成

2013年11月11日,第十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇之“芯片、期間、封裝與模組技術(shù)分會(huì)(1)”在北京昆泰酒店召開。會(huì)上,Boschman...

孫國喜:一種新型LED照明引擎

2013年11月11日,第十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇之“芯片、期間、封裝與模組技術(shù)分會(huì)(1)”在北京昆泰酒店召開。會(huì)上,易美芯光...

劉榕:高壓LED會(huì)成為L(zhǎng)ED 重要的技術(shù)方案

2013年11月11日,第十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會(huì)(1)”在北京昆泰酒店召開。會(huì)上,華燦光電...

陳金源:LED在照明應(yīng)用的展現(xiàn)

2013年11月11日,第十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇之“芯片、期間、封裝與模組技術(shù)分會(huì)(1)”在北京昆泰酒店召開。會(huì)上,晶元光電...

MOCVD國產(chǎn)化加速 國際廠商強(qiáng)化性能應(yīng)對(duì)

無論是中科宏微、還是廣東昭信,再或是中微半導(dǎo)體,三家在CHINASSL2013之材料與裝備技術(shù)分會(huì)上對(duì)MOCVD設(shè)備志在必得的開發(fā)投產(chǎn)...

智能照明蓄勢(shì)待發(fā) LED驅(qū)動(dòng)器/封裝設(shè)計(jì)“大變革”

在國際照明大廠競(jìng)相投入下,智慧照明市場(chǎng)正快速升溫,并掀起新一波LED驅(qū)動(dòng)器與封裝技術(shù)變革。為與傳統(tǒng)燈具相容,智慧照明系統(tǒng)...

LED封裝用高分子材料的研究進(jìn)展

半導(dǎo)體照明技術(shù)是21世紀(jì)最具有發(fā)展前景的高科技領(lǐng)域之一,而發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,以下簡(jiǎn)稱LED)是其核心技術(shù)。發(fā)...

熒光粉平面涂層結(jié)構(gòu)LED器件優(yōu)越性分析

目前常用的白光照明LED器件采用的是灌封封裝工藝技術(shù),即將熒光粉與膠的混合體注入已經(jīng)完成固晶和金線綁定的芯片支架上,完成...

各企業(yè)紛紛瞄準(zhǔn)6英寸SiC晶圓

近日,關(guān)于SiC功率半導(dǎo)體的國際學(xué)會(huì)“ICSCRM 2013”于日本宮崎縣舉行。在展場(chǎng)內(nèi),多家SiC基板廠商展示了直徑為6英寸(150mm)的...

照明希望之星—共晶EMC封裝的崛起

Haitz定律作為L(zhǎng)ED行業(yè)技術(shù)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力,其正確性不斷得到印證,該定律表明LED價(jià)格每10年將變?yōu)樵瓉淼?/10,性能則提高20倍。LE...

LED襯底、外延及芯片的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

技術(shù)發(fā)展和工藝改進(jìn),使LED成本大幅度下降,推動(dòng)了LED應(yīng)用的全面發(fā)展。為進(jìn)一步提升LED節(jié)能效果,全球相關(guān)單位均投入極大的研...

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