在2013第九屆廣州國際LED展上，鴻利光電推出的多款系列技術新品，受到業界及廣大客戶的關注。“以科技實現節能環保，用創新實干建設綠色家園。鴻利光電是一家注重技術研發的企業，在LED封裝主流產品穩定市場的基礎上，我們也注重創新LED應用解決方案，為客戶應用端提供技術支持的配套服務，還將以系統化信息科技加強企業營運效率與決策流程，創造智能型、服務型、創新型的LED優秀企業。”鴻利光電股份有限公司副總經理鄧壽鐵在展會期間接受本刊記者采訪時表示。

　　鴻利光電股份有限公司(簡稱“鴻利光電”)(股票代碼：300219)是中國白光LED封裝器件領導者、國家高新技術企業，國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)常務理事單位，中國半導體照明技術標準工作組成員單位。2004年，全力進軍LED市場，主要從事中高端LED 器件產品的研發、生產與銷售，產品廣泛應用于通用照明、背光源、汽車信號/照明、特殊照明、專用照明、顯示屏等眾多領域。

全自動LED生產線

　　《半導體照明》：展會預告顯示，鴻利光電將在此次展會上發布年度LED新品，那么新品有什么突出的競爭優勢?

　　鄧壽鐵：此次展會，鴻利光電展示了包括“鴻”系列COB產品、植物生長燈陶瓷C3535系列、第三代新型EMC工藝封裝EMC3535系列以及專為定向性商用照明燈具解決光斑問題的第二代白光陶瓷C3535系列產品，這些產品共同的競爭優勢在于自主研發，工藝改善，效能提升，并大大提高了性價比。

　　首先，白光產品依然體現了鴻利光電成熟的封裝技術優勢，并結合自主研發的創新技術，為客戶的應用提供高效的照明解決方案。如“鴻”系列COB產品中的LM COB，采用高反射鋁基封裝，出光效果好，光效可達145lm/W，全系列新品采用了防硫化設計，較好的解決了COB產品在使用中由于外部環境雜質進入而導致的黑化問題。LT COB采用低熱阻封裝設計，100W熱阻低至0.4，功率從10W到150W，能夠很好地配合工礦燈、泛光燈的應用。“鴻星”系列是國內首創第二代燈管專用光源，其熱阻為68K/W(遠低于采用SMD LED器件加上SMT工藝)，發光角度達到155°，很好的解決了組裝燈管后燈罩周圍出現黃斑、暗斑等不良現象并為提高空間照明均勻性提供可能。還有SMD EMC3535白光產品，封裝材料從用EMC代替PPA材料，大大提升了產品的綜合性能(散熱、光效、穩定性等)。

　　與同行相比，我們這次展示的重點還在于為一些特殊的應用領域提供創新性的應用解決方案。如專為舞臺燈光開發的舞臺燈“鴻彩”系列COB產品，創新性三合一的正三角形RGB芯片均勻排布方式，可實現獨立可控的三基色的均勻混光。色彩豐富、亮度高、單色光純正、出光柔和，可使最終燈具產品結構更加緊湊、外觀更加輕巧，安裝與維修更加方便。還有此次重點展示的植物生長燈專用光源C3535，同系列白光LED已通過LM-80 6000小時測試，所以它不僅是一款技術成熟、品質穩定的產品，在植物照明上也取得了創新性的突破，是公司與廣州農業科技研究院合作開發滿足植物生長的光源產品。C3535是鴻利光電開發的一種全波段、高可靠性陶瓷封裝產品;以高功率高效率為特征，可以實現1W、3W通用;并在“省電、環保”方面效果顯著，是植物生長燈的首選使用光源。

　　《半導體照明》：鴻利光電經常提及LED應用解決方案，那么下游應用鏈企業應該怎樣理解鴻利光電的LED應用解決方案?或者說與同類LED應用解決方案相比，鴻利光電在先進性、成本上是如何體現的?

　　鄧壽鐵：“LED之延展，鴻利光電2013”，此次參展我們除了推出了應用于通用照明領域的“鴻”系列COB，還延展了兩個細分市場領域舞臺燈光照明光源和植物生長燈照明光源。我們都了解，展會現場直接從客戶那里拿到訂單的可能性不大，但是我們可以很好地向客戶展示鴻利光電的解決思路。

　　鴻利光電的LED應用解決方案，除了過硬的品質和技術外，“服務”顯得尤為重要，這里的“服務”指的就是我們可以給客戶提供的方案，如COB產品，在早期開發階段，我們在給客戶送樣品的同時，會把客戶反饋的試用體驗和試用過程中遇到的問題進行系統的分析，并結合市面上同類產品的問題點，在后續的技術研發上進行創新和改善，使產品更好地配合客戶的使用，比如在COB產品LM系列中推薦客戶配套使用匹配的塑膠卡口(絕緣與保護作用)、透鏡和電源等材料等。

　　展會同期，鴻利光電還舉辦了新品發布會，詳細地闡述了公司對2013年LED延展(技術)的最新理解，即從DOB(Device On Board)延展到COB(Chip On Board);從LED產品應用于人體的視覺作用延展到應用于植物的光合作用;SMD產品封裝材料從PPA材料延展到EMC等。之所以如此考慮，是因為我們深知，在LED市場需求不斷擴大的當今，尤其是在封裝領域，只有我們的技術不斷延展、不斷的創新突破，才能發揮出LED的優勢，降低技術成本，繼而服務于更大的市場和更廣闊的應用領域。

　　《半導體照明》：鴻利光電一向被視為國內白光LED領導者，這是如何體現出來的,公司是如何持續維系白光LED領軍者的角色?

　　鄧壽鐵：一直以來，公司非常重視技術研發，只2012年上半年，鴻利光電就投入研發費用1600余萬元，占營收比例為6.25%，截至2012年年底，鴻利光電已申請國家專利213項，獲得授權183項。

　　技術是重點，品質是基礎。為了建立產品品質的標桿位置，2012年鴻利光電成為了首家通過LM-80測試的封裝企業。截至2013年1月，鴻利光電已有4款LED器件通過了LM-80測試，它們是SMD白光產品3528、大功率陶瓷封裝白光產品3535、SMD3014和2835白光系列產品，此測試結果將給客戶提供可靠依據的參考標準，縮短LED燈具美國Energy star和DLC認證的測試時間，為不同需求的客戶順利通過美國能源之星和DLC認證提供有力保障。

　　如何持續維系白光LED領軍者的角色以及產能與交期服務?我認為，我們給客戶的信心和保證是最好的證明。自2011年上市以來，公司的主營業務LED封裝的國內市場占有率已穩步提升至1.93%。其中，白光LED封裝器件占公司營業收入的80%，而公司營業收入在全行業中排名前5名。2012年，遷入新工業園后，公司的產能進一步得到穩定提升。在當前占有率極度分散的LED行業里，我們仍能穩步擴大自身市場占有率，是因為我們始終堅信緊貼市場、專研技術，公司才能發展壯大規模，擁有現在的占有率，成功位居行業白光領軍者的地位。

“中國鴻·心連心”鴻利光電3月展，展示“鴻”系列COB高效照明解決方案

新品發布會上座無虛席

　　《半導體照明》：LED封裝領域的競爭愈演愈烈，接下來鴻利光電有哪些重大的舉措和短期目標呢?

　　鄧壽鐵：面對未來市場，我們主要在四個方面加大力度。第一，鴻利光電將繼續著力于新工藝和新產品的研發，保持白光封裝產品在行業里的領先位置，并致力研發新技術產品，為客戶提供更專業的LED應用解決方案。

　　第二，2013年，公司將在背光封裝器件上發力。目前，已經推出了多款優質的背光產品和模組，力爭成為行業內的一匹黑馬。前期，鴻利光電出于戰略考慮，沒有專門涉足背光領域，一直專注照明應用產品的研發生產。但事實上，公司在背光技術和產品上早有儲備。近幾年公司分別承擔了廣東省發展平板顯示產業專項“LCD背光模組專有LED光源的研制”和廣東省重大科技專項“大尺寸LED-TV平板顯示背光模組關鍵技術及產業化”項目，通過自主創新，研究開發LCD背光模組專用LED光源，在該領域共獲得2項發明專利和8項實用新型專利。

　　第三，封裝產能方面，2013年年底，鴻利光電將實現封裝月產量計劃擴大到1000KK，以及未來3-5年封裝月產量計劃擴大到2000KK的目標。

　　第四，遷入新工業園后，鴻利光電還著力在精細化生產方面下大力氣，加大了研發費用的投入，同時也致力于研究降低生產過程中的費用。盡管加大研發費用影響了去年利潤率，但是這部分開支不但沒有減少，而且要加大。我們認為，如此才能保證公司的良性循環。新技術的投入，全自動化生產的有效管理，不僅降低生產成本，對公司的良品率也是一種優化。（本文選自《半導體照明雜志》第4期）