根據國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA Research)研究結果表明，2013年LED產業技術飛速發展，突出表現在各環節成本降低，產品效率提升，為終端市場開啟提供了有利條件;另一方面，國際LED領域專利交叉授權愈演愈烈，國際技術更新步伐加快，國際標準愈加嚴格，企業面臨著更嚴峻的挑戰。

1、免封裝芯片、中功率LED興起

 免封裝芯片技術和中功率LED應用都有利于降低整體成本。2013年，芯片廠商如晶電、璨圓、臺積固態照明、TOSHIBA、飛利浦、CREE等都積極投入免封裝芯片開發。此外，中功率LED產品在照明領域興起。日本日亞、韓國首爾半導體和大陸廠商不斷推出中功率LED產品。相較大功率LED，中功率產品具有較小的電功率和較高的出光效率，單位時間散熱量更少。

2、創意應用層出不窮

 LED產品創新應用方興未艾，本季度可穿戴電子成為技術亮點。新上市的LED指環、OLED智能手表(Galaxy Gear)、LED衣飾、google 眼鏡等，充分發揮LED及OLED器件體積小、可靠性高、易于與其他電子設備集成等優點，將時尚、科技創意相結合，成功拓寬LED應用領域，或將成為LED未來重要細分市場之一。

3、專利戰、新能效標準提高技術壁壘

 隨著我國LED產品積極參與世界市場競爭，所面臨的技術壁壘、技術風險越來越多，專利領域、技術標準等方面均有表現。

 近期，億光與日亞就熒光粉專利在多個國家打起了專利大戰，而同期歐司朗與電子制造商夏普簽訂了專利交叉許可協議，通過交叉授權，CREE、日亞、豐田合成、飛利浦、歐司朗等國際巨頭形成堅實的專利網絡，成為懸在我國LED企業頭上達摩克利斯之劍。

        圖1：LED行業各環節專利分布

        圖2：LED專利交叉授權狀況

        數據來源：CSA Research整理

 為避免上述風險，各方積極應對。如半導體照明產業技術創新戰略聯盟就牽頭國內企業組建“專利池”、而東莞企業則共同成立專門專利聯盟，對新機制進行嘗試。同時，國內企業加強技術開發，積極參與專利話語權爭奪。截至2013年7月，國內共申請LED相關專利8萬件，其中發明專利占44%，實用新型占48%，而且我國專利主要集中在中下游，其中應用環節專利占65%，封裝環節占25%，在二次光學設計、應用燈具結構等方面表現突出。

 另一方面，歐盟新能效標準的實施提高了我國企業出口歐洲的貿易壁壘。2013年9月1日實施的《EU 874-2012》，提高了出口歐盟LED產品能效等級。新標準體系中，出口能效標簽新標簽比舊標簽等級中少了F、G兩級，多了A+、A++兩級，并且提出年度能量消耗量。對于國內企業來說，未來需要更加注重提高產品的出光效率和降低產品的能耗。

        圖3：歐盟新能源標簽示意圖 數據來源：CSA Research整理