降低成本 更要關注可靠性
——芯片、器件、封裝與模組技術分會召開
2013年11月11日，第十屆中國國際半導體照明論壇之“芯片、器件、封裝與模組技術分會”在北京昆泰酒店召開。會上，矽光有限公司董事長潘小和，德國弗勞恩霍夫可靠性和微整合研究院(IZM) 博士BraunTanja，華燦光電股份有限公司董事長劉榕，易美芯光(北京)科技有限公司副總經理孫國喜，浙江新天天光電科技有限公司副總經理黎安，佛山市國星光電股份有限公司李程博士, 深圳雷曼光電科技股份有限公司國內封裝事業部總經理李小杰,Boschman Technologies B.V. 研發工程師王林根, 電子科技大學雷巧林等來自產業鏈不同環節企業的嘉賓帶來了精彩報告，與參會代表進行了技術交流，會議現場十分熱烈。山東大學教授徐現剛和易美芯光(北京)科技有限公司執行副總裁兼首席技術官劉國旭共同主持了本次會議。
三維封裝的思路和概念提出
對固態照明器件(LED)來說，在大規模生產中顯著減少其制備成本并且增加其可靠性非常重要，會上，矽光有限公司董事長潘小和表示，可以借助當前高度自動化且工藝成熟的半導體集成電路工藝設備及工藝。然而在IC工業中，Si是標準的晶片襯底。在制備LED所用的III-V族半導體材料和Si之間存在較大的晶格失配和熱失配，這是制約IC工藝及設備在LED中廣泛應用的最大技術挑戰。潘小和介紹了一種高效的三維LED器件,這種器件擁有兩倍于傳統芯片的光發射面積，同時這種新穎的制備過程可以充分利用現有的IC Si晶片大規模制備工藝。有參會代表認為，這種在硅襯底上進行切割的技術可以消除因為熱膨脹系數差異而導致的芯片良率的下降，可以說是硅芯片制程的新的技術亮點。
倒裝芯片仍需關注可靠性
倒裝芯片LED因為省去了打線環節，具有不用金線固定，出光效率和可靠性相對較高等特點，業界一直比較關注，但由于發展不成熟，倒裝芯片LED并未大規模的被采用，隨著技術水平的提高，倒裝芯片再次成為關注點。此次會上，佛山市國星光電股份有限公司李程博士，與參會代表分享了國星光電在提高倒裝芯片LED可靠性方面的研究，研究通過三種不同方案進行熱阻、漏電流情況分析等對比試驗，分析出有些方案并不適合倒裝LED芯片，盡還處于研究階段，但此次試驗研究內容的分享引起了參會代表的關注，現場提問交流互動熱烈。
對于倒裝芯片LED有業內人士表示，目前該技術，國內外企業都比較關注，但是需要特別關注可靠性問題，業內容易走入的一個誤區就是，當某項技術出現時，大家都一擁而上，而在企業都在嘗試應用的時候，由于價格的壓力，大家采用不同的方法，降低成本，卻導致材料品質的下降，在一定程度影響可靠性，盡管倒裝芯片技術水平在不斷提高，但仍有很多細節問題需要研究。
LED模塊集成封裝技術受關注
電源與驅動相結合的集成封裝，既減少空間的占用，集成度更高，被認為是LED光源器件的發展趨勢之一。會上，易美芯光(北京)科技有限公司副總經理孫國喜介紹了一種LED模塊與無電感電容驅動的緊湊集成技術，這種技術去掉了電感電容，緊湊封裝，不過也面臨一些挑戰，比如其中之一就是電源電壓過壓后容易導致可靠性問題的出現，但是在一定的范圍內是可靠的。
此外，會上，浙江新天天光電科技有限公司副總經理黎安介紹光引擎模組式的研究與應用，采用MCOB的方法并加入蜂巢設計，制成模組，并應用于工礦燈、射燈等燈具上。有業內人士認為，模塊化的設計可以使LED照明應用產品的設計簡化，業界也一直在關注光引擎模組的發展，就當前發展趨勢來看，仍需要解決通用性和可靠性等問題。
