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2025-08-26 16:31星光股份LED半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線正式量產(chǎn)
2025-08-25 18:40星光股份LED半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線正式量產(chǎn) 完成產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵布局
2025-07-17 10:51Vishay推出PLCC-6封裝RGB LED通過獨立控制紅色、綠色和藍色芯片實現(xiàn)寬色域
2025-07-11 16:04大道半導(dǎo)體聯(lián)合發(fā)布新一代大倒裝芯片級封裝（CSP）
2025-06-25 15:40LG Innotek計劃為蘋果iPad OLED供應(yīng)CoF封裝產(chǎn)品
2025-05-29 09:53封裝端| 2024年LED行業(yè)上市企業(yè)經(jīng)營數(shù)據(jù)總體分析
2025-02-24 14:15瑞豐光電首推金剛石基超大功率密度封裝新品
2025-02-12 10:00長電科技“封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法”專利公布
2025-01-15 14:29京東方華燦：Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目順利推進
2024-12-31 16:17國星光電：公司將持續(xù)深耕LED封裝主業(yè)，做強高清顯示全產(chǎn)業(yè)鏈
2024-11-29 10:36博睿光電梁超：功率器件封裝用高性能氮化鋁陶瓷基板及金屬化技術(shù)
2024-11-08 19:50京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測試基地投產(chǎn)
2024-10-10 14:37微觀科技申請LED封裝結(jié)構(gòu)及工藝專利，能形成空氣隔層
2024-09-16 14:22蘇州科陽半導(dǎo)體取得晶圓級封裝專利，提升了濾波器芯片的良率
2024-09-03 15:22凱格精機：公司封裝設(shè)備下游以LED照明、顯示為主
2024-08-26 11:11沃格光電子公司與北極雄芯在玻璃基Chiplet芯片封裝領(lǐng)域達成戰(zhàn)略合作
2024-07-29 14:34德高化成第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目開工
2024-07-15 19:43總投資12億！又一MLED COB封裝產(chǎn)線落戶安陽
2024-06-25 10:25硅能光電“諾亞新啟”新質(zhì)生產(chǎn)力先進封裝車間投產(chǎn)慶典隆重舉行
2024-06-21 12:54先進封裝，諾亞新啟——硅能光電全新車間投產(chǎn)慶典隆重舉行
2024-06-18 09:26中順半導(dǎo)體LED封裝及支架生產(chǎn)項目正式投產(chǎn)
2024-06-14 12:52沃格光電芯片級封裝載板項目迎首條設(shè)備線進場
2024-06-06 10:16微間距LED顯示屏各類封裝技術(shù) 究竟誰將成為主流趨勢？
2024-06-04 15:18大華股份申請顯示模組專利，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的COB封裝的LED顯示屏無法實現(xiàn)3D顯示效果的問題
2024-06-04 15:15萊寶高科申請LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法專利，無需采用外掛式觸控面板即可實現(xiàn)了觸控感應(yīng)功能
2024-06-04 15:12國星光電申請集成式芯片封裝專利，能有效降低封裝成本，提高封裝密度、封裝質(zhì)量和封裝效率
2024-05-30 15:25國星光電申請LED芯片封裝專利，通過改變溫度簡化封裝流程，提高生產(chǎn)良率
2024-05-23 09:10京東方華燦光電珠海Micro LED 晶圓制造和封裝測試基地項目清掃儀式圓滿完成
2024-05-13 10:18大美科技：600條LED封裝線，預(yù)計到今年5月份全部實現(xiàn)滿產(chǎn)，月產(chǎn)能可達到3900KK
2024-05-09 09:56華燦光電：廣東華燦珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目已經(jīng)封頂
2024-04-19 17:242億余元LED半導(dǎo)體封裝項目落戶鳳縣
2024-04-19 09:40Vishay推出MiniLED封裝高亮度小型藍色和純綠色LED
2024-04-19 07:313000萬美元外資直投LED封裝項目落戶鳳縣
2024-04-03 16:26沃格光電：玻璃基作為半導(dǎo)體先進封裝基板材料的趨勢和方向，已獲得行業(yè)認(rèn)可
2024-03-25 19:44劍橋大學(xué)通過共價鍵封裝設(shè)計出全新OLED屏
2024-03-20 20:08三星取得半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件專利，該專利技術(shù)能實現(xiàn)倒裝芯片的形式安裝
2024-03-05 17:33沃格光電：繼續(xù)投建年產(chǎn)100萬平米芯片板級封裝載板項目
2024-03-01 10:37射陽30億元LED芯片封裝項目開工
2024-02-29 13:41鹽城信達LED芯片封裝項目開工總投資30億元
2024-02-20 14:55洲明科技申請LED封裝器件及其制作方法、LED模組及其制作方法專利，改善拼接顯示效果
2024-02-19 11:05艾斯譜光電完成A+輪融資加速MiniLED/MicroLED封裝技術(shù)及裝備產(chǎn)業(yè)化落地
2024-02-01 11:08國星光電申請LED封裝結(jié)構(gòu)專利，能夠提升LED封裝結(jié)構(gòu)的集成度，降低整個封裝體的尺寸
2024-01-31 17:40國星光電申請LED封裝結(jié)構(gòu)專利，能夠提升LED封裝結(jié)構(gòu)的集成度，降低整個封裝體的尺寸
2024-01-25 17:0555億元浙江晶引超薄柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線主廠房封頂
2024-01-10 10:52走進全國最大的LED光源封裝基地高科華燁電子集團
2024-01-09 18:25聚飛光電取得LED器件專利，提升出光率并實現(xiàn)全無機封裝
2023-11-17 17:07SSLCHINA2023前瞻│半導(dǎo)體照明芯片，封裝及光通信技術(shù)分會日程出爐
2023-11-10 15:23芯芯半導(dǎo)體獲4億元投資，建設(shè)LED半導(dǎo)體封裝項目
2023-11-09 15:08柔性O(shè)LED封裝材料廠商思摩威獲近億元融資 TCL領(lǐng)投
2023-11-01 14:52國星光電LED器件封裝項目進度超預(yù)期年底將部分投產(chǎn)
2023-09-25 16:32韓國ETRI開發(fā)高效Micro LED封裝技術(shù)
2023-09-22 15:12日程出爐！2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇將于10月12-13日在深圳召開
2023-08-30 10:062023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇將于10月12-13日在深圳召開
2023-08-24 16:48慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展重磅推出半導(dǎo)體封裝及制造展區(qū)
2023-08-17 08:58沃格光電：目前公司玻璃基半導(dǎo)體封裝基板已獲得客戶驗證通過
2023-07-06 17:08華燦光電擬投Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目
2023-07-05 11:26艾斯譜光電完成A輪融資加速MiniLED/MicroLED封裝技術(shù)及裝備產(chǎn)業(yè)化落地
2023-06-15 16:29藍科半導(dǎo)體年產(chǎn)1500億顆LED芯片封裝項目加快建設(shè) 總投資50億元
2023-05-22 16:49中國LED封裝廠紛紛調(diào)漲價格，漲幅最高達10%。
2023-05-16 10:29瑞豐光電立足LED封裝業(yè)務(wù),重點投入MINI LED背光、直顯、觸顯、車用、激光業(yè)務(wù)
2023-03-29 18:55勁拓自動化、易美新創(chuàng)邀您共同探討Mini LED生產(chǎn)技術(shù)--NEPCON Mini LED芯片及封裝解決方案論壇嘉賓陣容
2023-03-06 16:39專家學(xué)者專題聚焦LED芯片、封裝與光通信技術(shù)與應(yīng)用進展
2023-01-19 22:34IFWS&SSLCHINA前瞻：LED芯片、封裝與光通信論壇日程出爐
2022-12-27 10:48總投資15億，江西南豐簽約LED顯示屏和芯片封裝項目
2022-11-25 16:37緊急延期通知！關(guān)于2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇、Mini LED芯片及封測解決方案論壇延期舉辦的通知
2022-10-19 17:20IFWS&SSLCHINA2022前瞻：LED芯片、封裝與光通信技術(shù)
2022-08-26 15:00國外團隊研發(fā)無透鏡廣角Mini LED封裝技術(shù) 用于超薄、高效、柔性背光
2022-08-23 14:56安溪縣MiniLED封裝產(chǎn)業(yè)項目開工總投資11.67億元
2022-07-06 10:28Micro LED新進度國星光電推出新型MIP封裝器件方案
2022-07-05 09:58三星：已將QD-OLED顯示器的生產(chǎn)良率提高到85%，三星電子成立半導(dǎo)體封裝特別小組
2022-07-01 10:07封裝膠廠商康美特已登記上市輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機構(gòu)為廣發(fā)證券
2022-06-27 14:56芯愛集成電路封裝用高端基板項目一期封頂，總投資100億元年產(chǎn)量可達145萬片
2022-06-15 12:10士蘭微子公司擬投資30億元建設(shè)汽車級功率模塊封裝項目
2022-06-15 11:44華海誠科科創(chuàng)板IPO獲受理，公司專注于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
2022-06-06 10:50西安交大科研人員實現(xiàn)基于內(nèi)封裝策略的高效柔性光伏技術(shù)成果研究
2022-06-06 10:202021年全球LED封裝產(chǎn)值達176.5億美元
2022-05-23 11:39瑞豐光電：Mini/Micro LED湖北生產(chǎn)基地項目正式點亮可年產(chǎn)1663萬片Mini LED背光封裝產(chǎn)品
2022-05-12 13:01沃格光電Mini LED背光模組和芯片板級封裝載板產(chǎn)業(yè)園項目天門簽約
2022-05-07 14:14*ST長方擬終止原投資計劃，投20億元建先進LED封裝及MINI LED擴產(chǎn)項目
2022-05-05 11:35瑞豐光電：將立足傳統(tǒng)LED封裝業(yè)務(wù)，做大做強MiniLED背光業(yè)務(wù)
2022-04-18 10:44沃格光電與中麒光電攜手，擬在半導(dǎo)體芯片封裝基板等領(lǐng)域合作
2022-04-06 17:54半導(dǎo)體封裝基板公司興森科技廣州設(shè)立FC-BGA工廠，計劃2025年稼動
2022-04-06 15:25華為公開“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”專利
2022-03-31 11:08深紫外LED封裝材料選擇對器件性能至關(guān)重要
2022-03-30 10:48遠(yuǎn)方信息：公司自主研發(fā)的專業(yè)植物燈珠封裝、植物照明燈具的測試設(shè)備可為植物照明行業(yè)提供檢測解決方案
2022-03-28 11:39下游半導(dǎo)體封裝需求旺盛，康強電子2021年凈利潤倍增
2022-03-01 14:34高科華燁LED封裝項目竣工投產(chǎn)
2022-03-01 09:29雷曼光電COB封裝Micro LED顯示屏獲評2021年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品
2022-02-24 12:162022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將于7月21-22日在蘇州召開
2022-01-19 15:44Mini LED封裝膠龍頭康美特獲廣發(fā)乾和投資
2021-12-27 14:42復(fù)旦大學(xué)袁澤興：基于玻璃封裝高穩(wěn)定鈣鈦礦納米晶色轉(zhuǎn)換材料的高速水下無線光通信
2021-12-09 17:47八位嘉賓報告干貨滿滿！ SSLCHINA 2021：半導(dǎo)體照明芯片、封裝、模組及可靠性論壇圓滿召開
2021-11-30 16:42IFWS& SSLCHINA 2021：半導(dǎo)體照明芯片、封裝、模組及可靠性最新日程出爐
2021-11-23 16:37專注于高端封裝基板產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，芯愛科技獲OPPO投資
2021-11-05 16:53兆馳光元擬募資20億元，擴產(chǎn)Mini RGB顯示封裝及照明器件項目
2021-10-25 17:08旭宇光電黎學(xué)文：器件封裝，智能和健康照明時代下的LED封裝機遇
2021-10-15 17:01同興達：攜手日月光合作“芯片金凸塊全流程封裝測試項目”，前三季度盈利同比增長87.20%-110.60%
2021-10-14 15:19LEDCON 2021前瞻：器件封裝，智能和健康照明時代下的LED封裝機遇
2021-08-31 15:02芯和半導(dǎo)體首發(fā)“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺
2021-08-09 16:19兆馳光電LED顯示及照明器件1000條封裝生產(chǎn)線正式投產(chǎn)
2021-08-09 11:17江西省兆馳光電2021年1000條封裝生產(chǎn)線正式投產(chǎn)
2021-07-27 15:17英特爾公布制程工藝和封裝技術(shù)路線圖，將為高通生產(chǎn)芯片
2021-07-02 14:477.6億元封裝測試半導(dǎo)體芯片項目簽約落戶佛高區(qū)云東海
2021-06-22 12:00士蘭微擬投建汽車級和工業(yè)級功率模塊和集成器件封裝生產(chǎn)線項目，總投資7.58億元
2021-06-15 14:31葳天科技領(lǐng)先業(yè)界的Mini LED 封裝技術(shù)與mini LED多元化應(yīng)用
2021-05-31 16:28澤華電子碳化硅封裝項目廠房即將封頂，項目總投資2億元
2021-05-28 15:16木林森照明與封裝業(yè)務(wù)持續(xù)景氣，盈利能力持續(xù)提升
2021-05-28 15:16三星推出照明用LED新封裝方式
2021-05-18 15:01江西鴻利二期項目開工奠基，推進鴻利智匯LED封裝照明板塊布局
2021-05-10 17:21鴻利智匯：公司將深耕LED半導(dǎo)體封裝和汽車照明兩大板塊
2021-05-06 14:20新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破三星宣布I-Cube4完成開發(fā)
2021-04-15 11:18西安建大和北理工科研團隊：一步聚合熔體封裝法制備高性能鈣鈦礦量子點
2021-04-07 14:32高端集成電路封裝載板智能制造工廠項目昨日簽約
2021-02-25 10:16歐司朗推出首款采用5050封裝的四合一彩色LED
2021-01-20 10:50鴻利智匯車用LED封裝完成第一階段布局
2021-01-07 11:21旭宇光電：專注LED封裝技術(shù)領(lǐng)域
2020-12-10 15:25深圳市拓展光電魏峰：UVC LED封裝和應(yīng)用變化
2020-12-03 18:06江蘇博睿光電梁超：Y2O3-CaF2對LED用AlN封裝基板性能的影響
2020-11-26 16:29IFWS2020：功率電子器件及封裝技術(shù)分會碳化硅專場深圳召開
2020-11-26 16:21IFWS2020：功率電子器件及封裝技術(shù)分會氮化鎵專場深圳召開
2020-11-25 15:33SSLCHINA2020:半導(dǎo)體照明芯片、封裝及模組技術(shù)分會召開
2020-11-18 09:39英諾賽科邀請您聽“新一代電源與充電技術(shù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用峰會+功率電子及封裝技術(shù)分會”主題報告！
2020-11-16 09:45博睿光電副總經(jīng)理梁超博士將出席SSLCHINA2020，并將分享《Y2O3-CaF2對LED用AlN封裝基板性能的影響》主題報告
2020-11-16 09:30有研稀土劉榮輝教授將出席SSLCHINA2020，并分享主題報告！
2020-11-15 17:08【日程出爐】SSLCHINA2020：探討半導(dǎo)體照明芯片、封裝及模組技術(shù)前沿趨勢
2020-11-10 17:40【IFWS2020】功率電子器件及封裝技術(shù)前沿展望之氮化鎵專場
2020-11-10 16:49【IFWS2020】功率電子器件及封裝技術(shù)前沿展望之碳化硅專場
2020-09-25 17:17國星光電麥家兒：紫外LED及其封裝技術(shù)應(yīng)用
2020-08-19 09:39汽車市場回溫，LED車燈“風(fēng)”已來？
2020-08-18 13:07廈門信達上半年營收超320億元，LED占比幾何？
2020-07-15 18:03四川華斯捷半導(dǎo)體元器件封裝項目啟動試生產(chǎn)
2020-07-15 09:248億元LED及半導(dǎo)體封裝項目落戶安源
2020-07-14 16:29旭宇光電開發(fā)出光功率達100mW級別UVC產(chǎn)品
2020-07-14 13:12三安光電新推SCM產(chǎn)品系列
2020-07-14 13:12Lumileds展示適用于室內(nèi)和室外燈具的 3030 LED封裝
2020-07-10 17:33總投資8億元的LED及半導(dǎo)體先進封裝項目落戶江西安源
2020-07-10 17:31兆馳股份子公司擬20億元投資LED封裝生產(chǎn)線擴產(chǎn)項目
2020-07-10 09:20旭宇光電推出最新功率UVC產(chǎn)品助力功率消殺
2020-07-09 16:06旭宇光電推出最新功率UVC產(chǎn)品助力病菌消殺
2020-07-06 18:37總投資8億元的LED及半導(dǎo)體先進封裝項目落戶江西安源
2020-07-01 10:43再新增2000條LED封裝產(chǎn)線！兆馳光元簽署投資協(xié)議
2020-07-01 08:48晶臺股份創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理募資5.6億投建LED封裝等項目
2020-05-21 12:5670億！兆馳光元總部及新增封裝產(chǎn)線項目落戶南昌
2020-05-07 17:00科普 | 那些隱藏在UVC LED背后的封裝技術(shù)秘密
2020-03-26 10:02UV標(biāo)準(zhǔn)專題一：材料、裝備、芯片及封裝標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀分析
2020-03-23 09:09筆電/顯示應(yīng)用帶動LED封裝需求大增，榮創(chuàng)/佰鴻獲轉(zhuǎn)單
2020-03-05 09:15【極智課堂】華中科技大學(xué)陳明祥：紫外/深紫外LED封裝技術(shù)研發(fā)
2020-03-03 08:24【極智課堂】鴻利秉一吳乾：紫外發(fā)光二極管封裝及應(yīng)用探討
2020-01-15 13:20新年謀新篇，星光寶攜手深裝總瞄準(zhǔn)照明產(chǎn)品工程
2020-01-15 11:44億光于日本NEPCON展推出新款智能車用產(chǎn)品
2020-01-14 09:35首爾半導(dǎo)體：已成功開發(fā)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)
2020-01-14 00:00木林森：朗德萬斯重組Q3完成，顯示封裝產(chǎn)能3月滿產(chǎn)
2020-01-13 11:22MLS：朗德萬斯重組將提前完成，顯示封裝產(chǎn)能3月滿產(chǎn)
2020-01-13 00:00木林森：朗德萬斯重組Q3完成，顯示封裝產(chǎn)能3月滿產(chǎn)
2020-01-10 00:00鴻利智匯：Mini LED技術(shù)領(lǐng)域已與轉(zhuǎn)移設(shè)備廠商達成合作
2020-01-10 00:00國星：Mini背光已批量接單，Mini顯示進入規(guī)模量產(chǎn)階段
2020-01-09 16:37鴻利智匯：公司Mini LED現(xiàn)已建立完善的研發(fā)體系
2020-01-09 10:19鴻利智匯：Mini LED技術(shù)領(lǐng)域已與轉(zhuǎn)移設(shè)備廠商達成合作
2020-01-09 00:00國星：Mini背光已批量接單，Mini顯示進入規(guī)模量產(chǎn)階段
2020-01-08 11:09國星：Mini背光已批量接單，Mini顯示進入規(guī)模量產(chǎn)階段
2020-01-07 00:002019年LED行業(yè)現(xiàn)狀總結(jié)與2020展望
2020-01-06 11:48LED封裝龍頭，即將重回增長軌道
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