公告顯示，為進(jìn)一步提升公司在特殊封裝工藝產(chǎn)品領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，士蘭微擬通過(guò)控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司投資建設(shè)“年產(chǎn)720萬(wàn)塊汽車級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目”。該項(xiàng)目總投資為30億元，資金來(lái)源為企業(yè)自籌，項(xiàng)目建設(shè)周期為3年。
 

圖片來(lái)源：士蘭微公告截圖

 

這是繼大基金二期增資士蘭集科推動(dòng)12英寸晶圓產(chǎn)線建設(shè)后，士蘭微再此開出的大額投資項(xiàng)目。此次項(xiàng)目聚焦汽車級(jí)功率模塊封裝，公司有望在汽車芯片這一細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈條補(bǔ)齊短板，推動(dòng)芯片產(chǎn)品在下游汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的拓展。

 

值得一提的是，在汽車芯片賽道，士蘭微早已布局。年報(bào)披露，2021年基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已在國(guó)內(nèi)多家客戶通過(guò)測(cè)試，并已在部分客戶批量供貨，MEMS傳感器產(chǎn)品也將加快向汽車等領(lǐng)域的拓展。

 

此外，此次項(xiàng)目建設(shè)的主體成都士蘭為第三批專精特新“小巨人”企業(yè)，由士蘭微持股70%，注冊(cè)資本達(dá)12億元，2021年?duì)I收2.83億元，凈利潤(rùn)3251萬(wàn)元。2021年，成都士蘭在保持5、6、8吋外延芯片生產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)，加大了對(duì)12英寸外延芯片生產(chǎn)線的投入并順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出。截止年報(bào)披露之時(shí)，成都士蘭已形成年產(chǎn)70萬(wàn)片硅外延芯片（涵蓋5、6、8、12吋全尺寸）的生產(chǎn)能力，全資子公司成都集佳也已形成年產(chǎn)工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)功率模塊（PIM）80萬(wàn)只、年產(chǎn)MEMS傳感器2億只的封裝能力。成都士蘭作為士蘭微核心子公司之一，在外延芯片生產(chǎn)及封裝產(chǎn)能方面，具備扎實(shí)的經(jīng)驗(yàn)及能力。

來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察