10月24日，“汽車照明與汽車電子”產業峰會如期召開，本屆峰會由廣東晶科電子股份有限公司協辦。廣東晶科電子股份有限公司董事長肖國偉、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長于坤山、精進電動科技股份有限公司創始人蔡蔚共同主持了本屆分會。會上，來自高校科研機構、檢測不同環節的專家齊聚，圍繞著LED汽車照明光源封裝，車燈模組以及整車應用全產業鏈，從各自專業的角度展開了深入的交流。

 

　汽車電子的發展離不開材料進步的支持，中國科學院電工研究所研究員徐菊帶來了“車用SiC模塊高溫封裝材料”的報告，結合具體的研究數據，展示了車用SiC模塊高溫封裝材料的研究進展。徐菊分享了電力電子模塊及配套元器件、陶瓷表面覆銅膜基板研究與發展趨勢、引線連接材料、焊接材料、焊片技術、低溫燒結技術、SLID固液擴散焊技術等內容。她表示，

 

　SiC電力電子器件的高溫優勢并未完全展示出來，主要是缺乏耐高溫封裝材料；由于耐高溫封裝材料及技術的限制，目前車用SiC模塊仍采用傳統的引線封裝結構和材料，使用的是SiC的高頻優越性；國內封裝材料嚴重落后，未能進入電力電子模塊封裝產業鏈；下一代高溫SiC模塊欲采用國內封裝材料，必須從研發開始，聯合上下游企業和科研機構共同攻關。

 

　　（內容根據現場資料整理，如有出入敬請諒解）