10月24日，“汽車照明與汽車電子”產(chǎn)業(yè)峰會如期召開，本屆峰會由廣東晶科電子股份有限公司協(xié)辦。廣東晶科電子股份有限公司董事長肖國偉、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于坤山、精進電動科技股份有限公司創(chuàng)始人蔡蔚共同主持了本屆分會。會上，來自高校科研機構、檢測不同環(huán)節(jié)的專家齊聚，圍繞著LED汽車照明光源封裝，車燈模組以及整車應用全產(chǎn)業(yè)鏈，從各自專業(yè)的角度展開了深入的交流。

 

　汽車電子的發(fā)展離不開材料進步的支持，中國科學院電工研究所研究員徐菊帶來了“車用SiC模塊高溫封裝材料”的報告，結合具體的研究數(shù)據(jù)，展示了車用SiC模塊高溫封裝材料的研究進展。徐菊分享了電力電子模塊及配套元器件、陶瓷表面覆銅膜基板研究與發(fā)展趨勢、引線連接材料、焊接材料、焊片技術、低溫燒結技術、SLID固液擴散焊技術等內容。她表示，

 

　SiC電力電子器件的高溫優(yōu)勢并未完全展示出來，主要是缺乏耐高溫封裝材料；由于耐高溫封裝材料及技術的限制，目前車用SiC模塊仍采用傳統(tǒng)的引線封裝結構和材料，使用的是SiC的高頻優(yōu)越性；國內封裝材料嚴重落后，未能進入電力電子模塊封裝產(chǎn)業(yè)鏈；下一代高溫SiC模塊欲采用國內封裝材料，必須從研發(fā)開始，聯(lián)合上下游企業(yè)和科研機構共同攻關。

 

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