天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息顯示，蘇州科陽光電科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法“，授權(quán)公告號(hào)CN110993570B，申請(qǐng)日期為2019年12月。

專利摘要顯示，本發(fā)明實(shí)施例公開了一種晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，該結(jié)構(gòu)包括：具有多個(gè)功能區(qū)以及多個(gè)電極的濾波器晶圓；與功能區(qū)對(duì)應(yīng)設(shè)置且包圍功能區(qū)的圍堰，圍堰在工作面的垂直投影與電極部分交疊；與圍堰一一對(duì)應(yīng)的蓋板，蓋板在工作面垂直投影的外邊緣位于圍堰在工作面垂直投影的內(nèi)邊緣和外邊緣之間；覆蓋蓋板和圍堰的第一絕緣層，第一絕緣層在工作面的垂直投影與電極部分交疊；設(shè)置于第一絕緣層上且與電極一一對(duì)應(yīng)電連接的金屬布線；覆蓋金屬布線以及第一絕緣層的第二絕緣層，第二絕緣層具有多個(gè)與金屬布線一一對(duì)應(yīng)且露出部分金屬布線的開口；填充開口并與金屬布線電連接的金屬焊球。此封裝結(jié)構(gòu)提升了濾波器芯片的良率，并且成本較低，工藝簡(jiǎn)單。