2018年10月23-25日，由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）與深圳市龍華區(qū)政府聯(lián)合主辦的第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA 2018）暨2018國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS 2018）在深圳會(huì)展中心舉行。
LED芯片、封裝、模組技術(shù)的發(fā)展一直都是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。10月24日上午，SSLCHINA2018 經(jīng)典分會(huì)“芯片封裝技術(shù)”在深圳會(huì)展中心召開。南昌大學(xué)教授張建立，挪威科學(xué)技術(shù)大學(xué)教授、挪威科學(xué)技術(shù)院院士、挪威Crayonano AS創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Helge WEMAN，西安交通大學(xué)田震寰博士，有研稀土新材料股份有限公司馬小樂博士，華燦光電股份有限公司研發(fā)中心經(jīng)理張威，深圳大道半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理兼產(chǎn)品總監(jiān)李剛，廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司LED芯片事業(yè)部研發(fā)部部長(zhǎng)劉宇軒，廈門大學(xué)副教授林岳等來自中外的強(qiáng)勢(shì)力量聯(lián)袂帶來精彩報(bào)告。易美芯光（北京）科技有限公司執(zhí)行副總裁兼CTO劉國(guó)旭，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究半導(dǎo)體照明研究中心研究員、總工程師伊?xí)匝喙餐鞒至吮敬畏謺?huì)。
薄膜倒裝芯片（TFFC）在結(jié)構(gòu)上完全有別于正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片，它既沒有正裝芯片和倒裝芯片所帶有的藍(lán)寶石襯底，也沒有正裝芯片和垂直芯片所必須的金屬引線，是一種小尺寸，大電流，高可靠，能實(shí)現(xiàn)平面出光和追求中心照度的理想芯片結(jié)構(gòu)，也是一種能實(shí)現(xiàn)miniLED和microLED的芯片形式之一。
會(huì)上，深圳大道半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理兼產(chǎn)品總監(jiān)李剛做了關(guān)于薄膜倒裝芯片及其芯片級(jí)封裝與應(yīng)用的報(bào)告，分享了一系列制備薄膜倒裝芯片的關(guān)鍵核心技術(shù)，包括基于高精度高密度巨量轉(zhuǎn)移方式的多芯片鍵合與藍(lán)寶石剝離技術(shù)和基于單芯片自由排列方式的芯片鍵合和藍(lán)寶石襯底剝離技術(shù)，討論了不同的基板結(jié)構(gòu)、芯片設(shè)計(jì)、鍵合界面、鍵合條件、和準(zhǔn)分子激光參數(shù)對(duì)薄膜倒裝芯片的光電特性，特別是對(duì)薄膜倒裝芯片良品率的影響。
他分享了電極平坦化和側(cè)壁全保護(hù)兩大專利技術(shù)對(duì)倒裝芯片和薄膜倒裝芯片的漏電，良品率和可靠性的影響關(guān)系，還進(jìn)一步研究報(bào)道了適用于薄膜倒裝芯片陣列，能對(duì)單一薄膜倒裝芯片實(shí)現(xiàn)獨(dú)立控制，并具有良好導(dǎo)熱性能的陶瓷基板結(jié)構(gòu)，為薄膜倒裝芯片在智能汽車遠(yuǎn)近光照明系統(tǒng)、miniLED和microLED上的應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。
同時(shí)他首次介紹了在薄膜倒裝芯片上實(shí)現(xiàn)基于高精度高密度巨量轉(zhuǎn)移方式和基于單芯片自由排列方式的二大芯片級(jí)封裝技術(shù)(TFFC-CSP)，完成了厚度可小于0.15mm（不含基板）的各種CSPLED的產(chǎn)業(yè)化批量生產(chǎn)，達(dá)成了半導(dǎo)體發(fā)光元件的超薄化。并討論了采用薄膜倒裝芯片及其芯片級(jí)封裝技術(shù)所制備的各類強(qiáng)光照明光源及其模組在汽車照明，舞臺(tái)攝影探照景觀照明，投射類商業(yè)照明，便攜式聚光照明，和投影照明領(lǐng)域的應(yīng)用，以及在miniLED和microLED領(lǐng)域的應(yīng)用前景。
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