11月26日下午，“半導(dǎo)體照明芯片、封裝及模組技術(shù)”分會(huì)如期召開(kāi)。本屆分會(huì)由木林森股份有限公司、山西中科潞安紫外光電科技有限公司、華燦光電股份有限公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司、歐司朗光電半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司、有研稀土新材料股份有限公司協(xié)辦。
美國(guó)智能照明工程技術(shù)研究中心主任、美國(guó)倫斯勒理工學(xué)院教授Robert F. KARLICEK，歐司朗光電半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司銷(xiāo)售負(fù)責(zé)人邵嘉平，易美芯光（北京）科技有限公司執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官劉國(guó)旭，廈門(mén)大學(xué)教授陳朝，有研稀土新材料股份有限副總經(jīng)理、教授級(jí)高級(jí)工程師劉榮輝，中南大學(xué)教授汪煉成，復(fù)旦大學(xué)副研究員劉盼等來(lái)自中外的強(qiáng)勢(shì)力量聯(lián)袂帶來(lái)精彩報(bào)告。易美芯光（北京）科技有限公司執(zhí)行副總裁兼CTO劉國(guó)旭、北京工業(yè)大學(xué)教授郭偉玲共同主持了本次分會(huì)。
紫外LED因其在醫(yī)療、印刷、環(huán)境凈化等領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用前景，近年來(lái)市場(chǎng)份額日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散熱問(wèn)題已經(jīng)成為制約紫外LED發(fā)展應(yīng)用的主要瓶頸之一。復(fù)旦大學(xué)副研究員劉盼分享了燒結(jié)銀芯片連接工藝與石墨烯覆銅基板對(duì)紫外LED封裝的熱模擬分析。
劉盼2011年開(kāi)發(fā)了可調(diào)制光捕捉表面，顯著提升了薄膜硅基太陽(yáng)能電池效率。2012年至2016年，與荷蘭飛利浦照明緊密合作，共同研發(fā)了一款微縮體積照明封裝系統(tǒng)，結(jié)合了高分子互聯(lián)，肖特基二極管，電容，及多種傳感器（溫度，人體感測(cè)，可見(jiàn)光感測(cè)）集成，完成了超小系統(tǒng)提及下的智能照明需求。自2017年起加入賀利氏電子材料研發(fā)部任項(xiàng)目經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)了多項(xiàng)功率電子封裝產(chǎn)品及可靠性測(cè)試項(xiàng)目。2019年7月加入復(fù)旦大學(xué)工程與應(yīng)用技術(shù)研究院超越照明所從事功率電子封裝及柔性電子封裝方向研究。
報(bào)告指出，不同材料的熱性能差異影響著整個(gè)封裝模組的散熱性能。通過(guò)借鑒大功率電子封裝中常用的燒結(jié)銀芯片互聯(lián)工藝，與石墨烯覆銅基板結(jié)合來(lái)探究新材料，新工藝對(duì)于紫外LED封裝模組的溫度場(chǎng)影響。同時(shí)對(duì)于多尺度物理場(chǎng)的數(shù)值模擬，尤其是單層石墨烯層的模擬建模進(jìn)行了初步探究。
（內(nèi)容根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)資料整理，如有出入敬請(qǐng)諒解）
