半導體是現代信息技術的基石，是引領新一輪科技革命和產業變革的核心產業。半導體晶體材料是信息產業的基石，其生長技術、加工工藝、關鍵設備、器件應用及原材料供給等對半導體產業鏈供應鏈的安全穩定至關重要。目前，我國在2、4、6、8英寸半導體晶體材料方面均有不同程度的技術突破和應用，尤其在新一代大尺寸新型材料和器件上的突破，一直都是半導體業界紛紛尋求突破的關鍵點。
為更好的推動我國在新一代大尺寸半導體材料技術及應用的學術及產業交流與合作，在第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）指導下，由賽迪智庫集成電路研究所、中國科學院半導體研究所、云南大學、昆明理工大學等單位支持，云南臨滄鑫圓鍺業股份有限公司、半導體產業網、第三代半導體產業聯合主辦，云南鑫耀半導體材料有限公司、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦——“2025新一代半導體晶體材料技術及應用大會“，會議將圍繞新一代大尺寸半導體材料在功率半導體大規模制造過程中，關鍵工藝及裝備、器件設計與制造、關鍵材料、綠色廠務及產品開發與創新應用，邀請產業鏈相關專家、高?？蒲性核爸髽I代表共同深入探討，探尋功率半導體最新技術進展，分享生產制造過程中全流程優化方案，共促功率半導體全產業鏈協同發展。
“先進半導體產業大會（CASICON）”是由極智半導體產業網主辦，每年在全國巡回舉辦的行業綜合活動。CASICON 系列活動以助力第三代半導體產業為己任，聚焦先進半導體產業發展熱點，聚合產業相關各方訴求，持續輸出高質量的活動內容。自活動啟動以來，足跡已走過南京、長沙、西安、深圳、成都、濟南、上海等城市，圍繞產業鏈不同環節熱點，通過“主題會議+推薦展示”的形式，搭建了良好的交流平臺，促進了參與各方交流合作，捕捉合作新機遇，發揮了重要的橋梁與聚合價值。
【會議時間】2025年9月26-28日
【會議地點】云南·昆明
【指導單位】
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）
【主辦單位】
云南臨滄鑫圓鍺業股份有限公司
極智半導體產業網（www.casmita.com）
半導體照明網(www.uillumaror.com)
第三代半導體產業
【承辦單位】
云南鑫耀半導體材料有限公司
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
【支持單位】
賽迪智庫集成電路研究所
中國科學院半導體研究所
云南大學
山東大學
云南師范大學
昆明理工大學
晶體材料全國重點實驗室
.....
【關鍵材料】
1、鍺、硅、砷化鎵、磷化銦等半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究
2、氮化鎵、碳化硅等第三代半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究
3、氮化鋁、金剛石、氧化鎵等超寬禁帶半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究
【主要方向】
1.化合物半導體單晶與外延材料
（砷化鎵，磷化銦，氮化鎵，碳化硅，氮化鋁，氧化鎵，氮化硼，藍寶石，鈮酸鋰等晶體、外延生長及模擬設計等）
2. 硅、高純鍺及鍺基材料
（大硅片生長及及應用，直拉法或區熔法等單晶生長，原料提純，GeSi、GeSn、GeC 等多元單晶薄膜，切片與機械拋光，摻雜調控離子注入等）
3.高純金屬、原輔料制備及晶體外延生長與加工關鍵裝備
（高純前驅體，高純試劑，高純氣體，高純粉體， 長晶爐，MOCVD, MBE, LPE，PVT 等外延生長裝備，Mo源，MBE 源， 石墨，切割，研磨及拋光設備與材料，檢測設備等）
4.測試評價及AI for Science
（AI 驅動的測試評價革新， 缺陷工程與摻雜策略、晶體生長智能調控、缺陷實時檢測與修復，多尺度建模，綠色制造優化 等）
5.光電子器件工藝與應用
（發光二極管，激光二極管，光電探測器件，太陽能電池，照明與顯示，激光雷達，光通信，量子技術等）
6.通訊射頻器件工藝與應用
（功率放大器，低噪聲放大器，濾波器，開關器件，移動通信，衛星通信，低空飛行器，無人機，射頻能量等）
7.能源電子及應用
（風電&光伏&儲能新能源，電動汽車，數據中心，工業電源，電機節能，軌道交通，智能電網，航空航天，工業控制，變頻家電，消費電子，儀器儀表等）
8.綠色廠務及質量管控
（潔凈廠房，高純水制備，化學品供應，特氣供應，廢氣處理及排放，廢液處理，大宗氣體供應及質量管控等）
【程序委員會】
大會主席：惠峰 （云南鍺業）
副主席：陳秀芳（山東大學） 趙璐冰（CASA)
程序委員會委員：趙德剛（中科院半導體所），康俊勇（廈門大學）, 徐寶強（昆明理工），皮孝東（浙江大學），耿博（CASA), 王軍喜（中科院半導體所），孫錢（中科院蘇州納米所）、王垚浩（南砂晶圓)， 涂潔磊（云師大），王宏興（西交大），彭燕（山東大學），李強（西交大），寧靜（西電），修向前（南京大學），郭杰（云師大），王茺（云南大學），邱峰（云南大學），楊杰（云南大學），謝自力（南京大學），葛振華（昆明理工大學），田陽（昆明理工大學），魏同波（中科院半導體所），許福軍（北京大學），徐明升（山東大學），孫海定（中國科學技術大學），田朋飛（復旦大學），劉玉懷（鄭州大學）， 朱振（浪潮華光），楊曉光（中科院半導體所），高娜（廈門大學），陳飛宏（云南鍺業），康森（天通控股），解楠（賽迪研究院 ）， 房玉龍（中電科十三所），鄧家云（昆明理工大學），李寶學（云鍺紅外）......等
【日程安排】
【擬參與單位】
中科院半導體所、鑫耀半導體，南砂晶圓，藍河科技，天通控股，中電科十三所，南京大學，廈門大學，士佳光子，云鍺紅外，昆明理工大學，西安電子科技大學，中科院物理所，中電科四十八所，陜西源杰，九峰山實驗室，中微公司，矢量集團，晶盛機電，連科半導體，晶澳太陽能 美科太陽能 高景太陽能 中研科精密 華夏芯智慧光子，國聯萬眾，凝慧電子，晶湛半導體，英諾賽科，中光睿華，連城數控，云南大學，阿特斯陽光電力，山東大學，云南師范大學，中科院技物所，隆基電磁， 晶鎵半導體，南砂晶圓、西安聚能超導，蘇州納維，中科院物理所，浙江大學，云南鍺業，通美晶體，三安光電，電子科技大學，深圳平湖實驗室，中科院長春光機所，廣東工業大學，南方科技大學， 隆基綠能，合盛硅業，中光睿華，復旦大學，中國科學技術大學， 西安交通大學，江蘇第三代半導體研究院， 光迅科技，鎵和半導體 全磊光電 新易盛 昆明物理所，科友半導體，STR，河北同光，香港科技大學，深圳納設 中科院蘇州納米所，中科院上海光機所，哈工大等等
【活動參與】
1、注冊費：會議通票2800元；早鳥票：9月20日前注冊報名2600元；（含會議資料袋，9月27日午餐、晚宴，9月28日午餐 等 ）。
2、繳費方式：
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
②在線注冊
掃碼注冊報名
③現場繳費（微信+支付寶）
【論文投稿及報告咨詢】
賈老師:18310277858，jiaxl@casmita.com
李老師:18601994986，linan@casmita.com
【參會參展及商務合作】
賈先生:18310277858，jiaxl@casmita.com
張女士:13681329411，zhangww@casmita.com
【會議酒店】
酒店名稱：昆明億壕城堡溫德姆至尊酒店
酒店地址：中國（云南）自由貿易試驗區昆明片區經開區楓丹白露花園
協議價格：430元/晚（含雙早）
酒店預定聯系: 陳經理，13759452505(微信同號）
郵箱：13759452505@139.com
