作者：CSA 產(chǎn)研部 吳鳴鳴 潘冬梅 仇帥 李鑫 姚小杰 李小佳 王濱秋 劉毅

2013年是我國“國家半導(dǎo)體照明工程”啟動十年。十年來，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)取得了長足發(fā)展，這十年是成果卓著、跨越發(fā)展的十年。我國的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，形成了相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈，且產(chǎn)業(yè)集聚初步形成，一批骨干企業(yè)正在茁壯成長，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)與國際水平差距逐步縮小，示范應(yīng)用已居于世界前列，功能性照明市場正在逐步開啟。中國的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已成為全球照明產(chǎn)業(yè)變革中轉(zhuǎn)型升級發(fā)展最快的區(qū)域之一，具備了由大變強的發(fā)展基礎(chǔ)。

2013年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2012年的后金融危機觸底回升，成為繼2010年后的又一個快速發(fā)展變革年。2013年最大的焦點是全球經(jīng)濟的復(fù)蘇和應(yīng)用需求的回暖，國內(nèi)節(jié)能環(huán)保政策密集出臺，在這種背景下，國內(nèi)外LED通用照明市場的啟動無疑是2013年產(chǎn)業(yè)發(fā)展最直接的驅(qū)動力，技術(shù)突破推動成本持續(xù)降低，LED照明市場加速滲透，LED背光市場平穩(wěn)增長，創(chuàng)新應(yīng)用層出不窮。2013年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)無論上游外延芯片、中游封裝還是下游應(yīng)用增速都明顯高于2012年水平，出口大幅增加;同時2013年也是競爭加劇的一年，產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化，行業(yè)格局調(diào)整與一路走低的產(chǎn)品價格并行，增資擴產(chǎn)與停產(chǎn)倒閉共生。

一、整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，照明應(yīng)用表現(xiàn)突出

2013年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到了2576億元，較2012年的1920億元增長34%，成為2010年以后國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。其中上游外延芯片規(guī)模達到105億元、中游封裝規(guī)模達到403億元，下游應(yīng)用規(guī)模則突破2000億元，達到2068億元(如圖1)。

       圖1、2013年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模

       (數(shù)據(jù)來源： CSA Research)

2013年，我國芯片環(huán)節(jié)產(chǎn)值達到105億元，增幅31.5%，但隨著2010-2011年所投資的MOCVD產(chǎn)能繼續(xù)釋放而使產(chǎn)量增幅達到61%，遠大于產(chǎn)值增幅。其中GaN芯片的產(chǎn)量占比達65%，而以InGaAlP芯片為主的四元系芯片的產(chǎn)量占比為25%，GaAs等其他芯片占比為10%左右(如圖2)。

       圖2、2013年我國芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

       (數(shù)據(jù)來源： CSA Research)

自2009年開始的大規(guī)模的MOCVD投資潮在2012年降溫后，2013年進入理性增長。截至2013年12月底，國內(nèi)的MOCVD總數(shù)達到1090臺左右，較2012年增加約110臺，主要由資金較為充裕的上市企業(yè)實施，新增加的MOCVD設(shè)備中已有國產(chǎn)MOCVD的身影。在區(qū)域分布上主要集中在江蘇和安徽，占到了我國MOCVD保有量總數(shù)的44%(如圖3)。

       圖3、2013年我國MOCVD設(shè)備數(shù)量區(qū)域分布

       (數(shù)據(jù)來源： CSA Research)

2013年，我國LED封裝廠商崛起，LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到403億元，較2012年的320億元增長了26%。其中SMD產(chǎn)量占總產(chǎn)量的51.9%，成為最主流的封裝形式，其次是Lamp，占比為38.4%，而COB占比約為7.7%(如圖4)。

       圖4、2013年我國封裝器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

       (數(shù)據(jù)來源： CSA Research)

2013年封裝環(huán)節(jié)的發(fā)展除了表現(xiàn)在產(chǎn)值產(chǎn)量的增長上，封裝技術(shù)也呈現(xiàn)成熟技術(shù)穩(wěn)健發(fā)展，新興技術(shù)百家爭鳴的局面。其中COB封裝、共晶EMC封裝、無金線封裝等工藝和技術(shù)迅速發(fā)展，成為繼續(xù)降低成本和提高可靠性的突破口。另外，在產(chǎn)品規(guī)格上，封裝企業(yè)由以往的向大功率看齊，因應(yīng)用需求的導(dǎo)向，轉(zhuǎn)而加大中功率器件的比重。

2013年，我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的整體規(guī)模達到2068億元，雖然也受到價格不斷降低的影響，但仍然是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈增長最快的環(huán)節(jié)，整體增長率達到36%。其中通用照明市場在2013年啟動迅速，增長率達65%，產(chǎn)值達696億元，占應(yīng)用市場的份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。2013年由于平板電腦的快速推開，以及LED背光液晶電視的滲透率繼續(xù)提高，背光應(yīng)用也保持了較快增長，增長率約35%，產(chǎn)值達到390億元(如圖5)。

此外，LED汽車照明、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等新興照明領(lǐng)域的應(yīng)用也增長明顯，在這些應(yīng)用的帶動下，除通用照明、背光、景觀照明、顯示屏、信號指示等應(yīng)用之外的其他新興應(yīng)用領(lǐng)域增長幅度超過25%。光通訊、可穿戴電子以及在航天航空等領(lǐng)域的應(yīng)用則成為2013年LED應(yīng)用的亮點。

       圖5、2013年我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域分布

       (數(shù)據(jù)來源： CSA Research)

二、技術(shù)高速發(fā)展，創(chuàng)新空間巨大

2013年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)與國際水平差距進一步縮小，功率型白光LED產(chǎn)業(yè)化光效達140 lm/W(2012年為120 lm/W左右);具有自主知識產(chǎn)權(quán)的功率型硅基LED芯片產(chǎn)業(yè)化光效達到130 lm/W;國產(chǎn)48片-56片生產(chǎn)型MOVCD設(shè)備開始投入生產(chǎn)試用;我國已成為全球LED封裝和應(yīng)用產(chǎn)品重要的生產(chǎn)和出口基地。

2013年我國芯片的國產(chǎn)化率達到75%(如圖6)，在中小功率應(yīng)用方面已經(jīng)具有較強的競爭優(yōu)勢，但是在路燈等大功率照明應(yīng)用方面還是以進口芯片為主。

       圖6、我國芯片國產(chǎn)化率趨勢變化

       (數(shù)據(jù)來源： CSA Research)

未來半導(dǎo)體照明仍有巨大創(chuàng)新空間。目前半導(dǎo)體照明技術(shù)仍處在高速發(fā)展階段，未來200lm/W以上會采用哪種技術(shù)路線仍然沒有確定。此外，玻璃襯底LED外延技術(shù)、免封裝白光芯片技術(shù)、軟板封裝技術(shù)(COF)等新技術(shù)也在不斷出現(xiàn);LED產(chǎn)品仍未定型，LED產(chǎn)品規(guī)格接口、加速測試等技術(shù)也正在發(fā)展中;隨著信息智能化的發(fā)展，LED光通信、可穿戴電子等超越照明的創(chuàng)新應(yīng)用方向不斷涌現(xiàn)。半導(dǎo)體照明技術(shù)作為第三代半導(dǎo)體材料的第一個突破口，也將帶動第三代半導(dǎo)體材料在節(jié)能減排、信息技術(shù)和軍事國防領(lǐng)域的發(fā)展。

三、上市公司表現(xiàn)良好，利潤空間繼續(xù)縮小

2013年前三季度，A股以LED為主營業(yè)務(wù)的上市公司營業(yè)收入總額為135.58億元，同比增長19.44%;第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入50.50億元，同比增長19.85%。橫向比較，LED板塊在上市的25個行業(yè)板塊(申萬分類)中，整體營業(yè)收入增長率排名第3，高于整體A股10.28個百分點(如圖7);縱向比較來看，2013年以來，行業(yè)整體呈現(xiàn)高速增長的態(tài)勢，前三季度保持 20%左右增速，較2012年同期高出近10個百分點。LED行業(yè)受益于下游應(yīng)用市場的開啟，已經(jīng)走出2011和2012 年的低谷，開始新一輪的上行周期。

       圖7、2013年前三季度上市公司各板塊營業(yè)收入增長率

       (數(shù)據(jù)來源： CSA Research)

2013年，“增收不增利”仍然困擾LED企業(yè)，前三季度，LED上市企業(yè)累計實現(xiàn)利潤總額20.33億，同比下降0.72%，累計利潤連續(xù)6個季度負增長，板塊整體凈利率自2012年以來持續(xù)下滑，2013年前三季度凈利率為12.5%，較去年同期下滑2.3個百分點(如圖8)。

       圖8、LED上市公司營業(yè)收入和利潤總額累計增長情況

       (數(shù)據(jù)來源： CSA Research)

四、價格持續(xù)下降，照明市場滲透提速

2013年，在技術(shù)推動和廠商激烈競爭推動下，LED產(chǎn)品價格持續(xù)下滑。

封裝器件價格平均降價幅度達到20%。其中中功率器件成為降價重災(zāi)區(qū)，以0.2W器件為例，年初價格約0.15元，目前價格約0.1元，降幅超過30%;而1W及以上的大功率器件因為競爭激烈程度較中功率稍好，因此價格降幅相對較小，全年約在15%左右;對0.1W及以下的小功率器件則降價空間本身已經(jīng)很小，因此降幅也小于20%。

從相關(guān)價格指數(shù)來看，LED成品燈具的價格已經(jīng)接近大眾市場所能接受的臨界點。根據(jù)CSA從淘寶等網(wǎng)絡(luò)終端搜集LED球泡燈價格走勢來看，近7個月LED球泡燈平均單位功率價格從8.73元/W降到5.78元/W(如圖9)，降幅達38.4%，與白熾燈、CFL的價差進一步縮小。

       圖9、淘寶LED球泡燈價格走勢

       (數(shù)據(jù)來源： CSA Research)

2013年，我國國內(nèi)LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過8.1億只，國內(nèi)銷量約4億只，LED燈具國內(nèi)市場滲透率達到8.9%(如圖10)，比去年的3.3%上升近5個百分點，特別是在商業(yè)照明領(lǐng)域增長更為明顯，據(jù)不完全統(tǒng)計，目前商業(yè)照明領(lǐng)域中LED燈具的滲透率已經(jīng)超過12%。

       圖10、LED燈具國內(nèi)市場滲透率(數(shù)量)

       (數(shù)據(jù)來源： CSA Research)

五、投資規(guī)模回升，整合并購加速

我國半導(dǎo)體照明行業(yè)在經(jīng)歷了2012年投資低谷期之后，2013年投資呈現(xiàn)回暖態(tài)勢。2013年我國半導(dǎo)體照明行業(yè)已備案立項項目投資總額208.2億元，較去年179.6億元同比增長15.9%。從區(qū)域投資分布來看，江蘇省LED投資額居首，投資占比超過30%。中部安徽、湖北、四川緊隨其后，金額占比分別約為14.8%、14.5%、13.5%。從全年的投資規(guī)模來看，中小規(guī)模投資仍然是主流，5億元以上的大規(guī)模投資項目數(shù)僅占11.3%，1至5億元的中等規(guī)模投資項目數(shù)約占45.2%，1億元以下小規(guī)模投資項目數(shù)約占43.5%。

從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)分布來看， 2013年的投資主要集中在產(chǎn)業(yè)配套和應(yīng)用環(huán)節(jié)， 與2012年相比較，產(chǎn)業(yè)配套由21.5%上升至47.7%，成為投資熱門環(huán)節(jié)，而應(yīng)用領(lǐng)域的投資占比從50.2%下降至23.1%，另外研發(fā)檢測類投資也有所增長(如圖11)。整體來看，2013年投資更加均衡，投資更趨理性。

       圖11、2012-2013年產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資結(jié)構(gòu)對比

       (數(shù)據(jù)來源：CSA Research )

隨著2013年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的快速增長和相關(guān)政策的大力支持，一些有一定資金實力、技術(shù)研發(fā)能力、渠道優(yōu)勢、品牌知名度的LED優(yōu)勢企業(yè)開始尋求合作伙伴，期待通過取長補短、強強聯(lián)手來打造我國乃至全球的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，在全球半導(dǎo)體照明市場中占據(jù)一席之地。一年來產(chǎn)業(yè)整合涉及上中下游、兩岸三地，優(yōu)勢資源向行業(yè)巨頭集聚，通過收購、策略聯(lián)盟、相互持股等方式，迅速打破技術(shù)、專利壁壘，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破。其中三安光電與臺灣璨圓的策略結(jié)盟于2013年6月最終完成;三安光電通過全資子公司以2200萬美元收購美國Luminus Devices，Inc.同時獲得其在全球擁有的151件專利，使三安光電在全球的布局日趨完整。

從半導(dǎo)體照明行業(yè)整體發(fā)展來看，優(yōu)勢企業(yè)能否及時整合資金、技術(shù)與渠道優(yōu)勢，搶占市場先機、快速市場布局和做大做強，是未來三年內(nèi)能否脫穎而出參與全球競爭的關(guān)鍵因素，反之則會被市場淘汰出局。2012年以來出現(xiàn)的企業(yè)倒閉潮，正是市場優(yōu)勝劣汰的結(jié)果。

六、LED產(chǎn)品出口強勁，歐美成主要市場

2013年我國LED器件的進出口依然存在逆差，其中進口數(shù)量759億只，進口金額超過53億美元，出口數(shù)量605億只，出口金額28億美元。從連續(xù)三年器件進出口數(shù)據(jù)來看，一直以來我國LED器件進口高于出口，存在較大逆差，不過在2013年這種形式有所好轉(zhuǎn)，呈現(xiàn)進出口貿(mào)易逆差逐漸縮小趨勢。另外，2013年LED器件進出口平均單價分別為7.0美分和4.6美分，一定程度上反映出我國LED器件的出口還是以中低端產(chǎn)品為主(如圖12)。

       圖12、2013年LED器件進出口比較

       (數(shù)據(jù)來源：中國海關(guān)，CSA Research )

2013年我國LED照明燈具出口量較2012年實現(xiàn)翻番，達到4.1億只，出口數(shù)量約占總產(chǎn)量的50%;出口金額也較2012年增長71%，達到55億美元。其中球泡燈出口數(shù)量占比近48%，射燈占比超過15%(如圖13)。

       圖13、2013年LED燈具出口結(jié)構(gòu)占比

       (數(shù)據(jù)來源：中國海關(guān)，CSA Research )

從出口地區(qū)來看，歐美地區(qū)呈現(xiàn)超高速增長，亞洲增速較慢，其中歐盟是我國LED燈具最大的出口市場，占整體28%;北美洲是我國第二大市場，占比超過18%，日本占比近9%，此外，以金磚國家為代表的新興市場也是我國LED燈具重要的出口地，大約占整體的8%左右，俄羅斯成為增長較快的出口地區(qū)(如圖14)。

       圖14、 2013年LED行業(yè)燈具出口市場占比

       (數(shù)據(jù)來源：中國海關(guān)，CSA Research)

七、2014年產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)期

2013年，我國半導(dǎo)體照明行業(yè)整體回暖，LED功能性照明市場快速啟動，可謂迎來了LED照明的春天。2014年，我國LED行業(yè)將延續(xù)2013年上升勢頭，迎來新一輪的增長。預(yù)計2014年，國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速增長，預(yù)計增長率達到40%左右。外延芯片環(huán)節(jié)，隨著應(yīng)用市場的全面啟動，近幾年投資積累的產(chǎn)能逐步釋放，2014年外延芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值都將明顯提升，產(chǎn)值增長率預(yù)計達到35%左右。封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)競爭更加激烈，預(yù)計增速在20%左右，更多新的封裝技術(shù)和工藝將一爭高下。但LED封裝技術(shù)演進，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個主題。在應(yīng)用環(huán)節(jié)，借助中國制造的優(yōu)勢，2014年的產(chǎn)值增長率將超過50%。

在照明應(yīng)用方面，2014年，隨著各國淘汰白熾燈的計劃進一步實施，LED照明將實現(xiàn)爆發(fā)式增長，領(lǐng)跑中國LED應(yīng)用市場，滲透提速，預(yù)計LED燈具整體滲透率有望達到20%。智能化照明將緊隨智慧城市的建設(shè)而大放異彩，可穿戴電子、光通訊、植物照明等創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品則成為市場新寵。