2013年以來(lái)，LED企業(yè)訂單飽滿，產(chǎn)品產(chǎn)量增加，銷售額同步增長(zhǎng)，企業(yè)滿負(fù)荷或超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，產(chǎn)能利用率逐步提升。而LED照明產(chǎn)品已成為下一代新光源的發(fā)展方向，產(chǎn)品通過(guò)示范應(yīng)用得到進(jìn)一步推廣，節(jié)能減排效果日益顯著。2014年的LED產(chǎn)業(yè)又將如何發(fā)展?我們從上、中、下游和設(shè)備等幾個(gè)方面對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)進(jìn)行分析預(yù)測(cè)。

上游：價(jià)格戰(zhàn)逐漸轉(zhuǎn)為技術(shù)戰(zhàn)

LED芯片行業(yè)增產(chǎn)不增收，而藍(lán)寶石還要繼續(xù)漲價(jià)，所以芯片沒(méi)有太大降價(jià)空間。

要說(shuō)2013年開(kāi)始的是價(jià)格戰(zhàn)和兼并戰(zhàn)的話，2014年之后，LED產(chǎn)業(yè)上游將漸漸轉(zhuǎn)向技術(shù)戰(zhàn)和專利戰(zhàn)。2013年LED芯片行業(yè)已經(jīng)處在增產(chǎn)不增收的狀態(tài)，而藍(lán)寶石還要繼續(xù)漲價(jià)，所以芯片沒(méi)有太大的降價(jià)空間。如果沒(méi)有技術(shù)的突破，未來(lái)兩年的降價(jià)幅度都會(huì)有所放緩。

經(jīng)過(guò)2013年各大企業(yè)的兼并、整合、擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)已經(jīng)具備規(guī)模化生產(chǎn)能力。同時(shí)，專利問(wèn)題也初步顯現(xiàn)出來(lái)，各公司通過(guò)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、組建專利池和其他方式來(lái)規(guī)避專利帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。2013年三安光電全資子公司LighteraCorporation以2200萬(wàn)美元收購(gòu)美國(guó)LuminusDevices，Inc(以下簡(jiǎn)稱美國(guó)流明)100%股權(quán)。美國(guó)流明在全球擁有151項(xiàng)專利，覆蓋了LED芯片、封裝、系統(tǒng)和應(yīng)用各個(gè)環(huán)節(jié)，公司主營(yíng)大功率芯片，致力于開(kāi)發(fā)大面積高光效的LED芯片。收購(gòu)美國(guó)流明將大幅提升三安光電在功率芯片上的技術(shù)實(shí)力，也解決了部分專利問(wèn)題，為其國(guó)際化發(fā)展打開(kāi)了窗口。

中游：照明市場(chǎng)增長(zhǎng)帶動(dòng)封裝規(guī)模化

受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)通過(guò)聯(lián)合、兼并等方法，用規(guī)模化生產(chǎn)緩解生存壓力。

2013年全球LED照明市場(chǎng)增長(zhǎng)快速。有數(shù)據(jù)顯示，2013年LED用于照明應(yīng)用的產(chǎn)值達(dá)到37億美元，占整體LED封裝產(chǎn)值比例達(dá)到29%。預(yù)計(jì)2014年照明占整體封裝比例將會(huì)達(dá)到33%，成為所有LED應(yīng)用當(dāng)中占比最高的類別。2014年預(yù)計(jì)全球LED照明產(chǎn)品出貨量將增長(zhǎng)68%，產(chǎn)值達(dá)178億美元。受LED照明需求向好的影響，很多封裝企業(yè)2013年的產(chǎn)值超過(guò)了歷史最高水平。在背光市場(chǎng)滲透率趨于飽和的當(dāng)下，中國(guó)LED封裝企業(yè)如何把握全球照明市場(chǎng)快速發(fā)展的機(jī)遇，將成為決定企業(yè)成敗的重要因素。

目前外延片正在從2英寸逐步過(guò)渡到4英寸，芯片成本在逐漸降低，如果這一技術(shù)成熟，未來(lái)幾年內(nèi)芯片價(jià)格還是有下降空間的，所以上游企業(yè)被迫從事技術(shù)突破工作。而當(dāng)技術(shù)達(dá)到瓶頸的時(shí)候，就只能壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。芯片企業(yè)開(kāi)始向封裝延伸，有些芯片大廠甚至開(kāi)始直接制造燈具。

同時(shí)，很多下游企業(yè)也開(kāi)始做封裝，受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)只能向上游或者下游走。但LED產(chǎn)業(yè)上游的投資規(guī)模、技術(shù)門檻要遠(yuǎn)高于中下游，封裝企業(yè)向上游擴(kuò)張的可能性很小，所以很多封裝廠選擇往下游擴(kuò)張做燈具。

由此，封裝企業(yè)將走向兩個(gè)方向。一是橫向、縱向整合，走規(guī)模化道路。封裝的形式及尺寸根據(jù)下游客戶的需求來(lái)制作，下游客戶需求繁多導(dǎo)致封裝產(chǎn)品型號(hào)較多，而這樣多的產(chǎn)品型號(hào)不符合大生產(chǎn)的要求。所以一些封裝企業(yè)開(kāi)始縱橫合并，通過(guò)聯(lián)合、兼并等方法，用規(guī)模化生產(chǎn)緩解生存壓力。大企業(yè)與下游形成策略聯(lián)盟，吃掉小企業(yè)的市場(chǎng)空間，這都是市場(chǎng)區(qū)域集中、規(guī)模化的表現(xiàn)。二是一部分封裝企業(yè)將向下游延伸。封裝轉(zhuǎn)做照明的企業(yè)可以自己做封裝，然后做產(chǎn)品，再用高性價(jià)比和規(guī)模化生產(chǎn)提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，但市場(chǎng)渠道的弱勢(shì)是這些封裝廠面臨的最大問(wèn)題。

下游：高中低端產(chǎn)品定位明確

大部分企業(yè)會(huì)因?yàn)榇蛟烨赖馁Y金成本過(guò)高而選擇給國(guó)內(nèi)外大企業(yè)做OEM或者ODM。

2013年全球照明市場(chǎng)最重要的特點(diǎn)是隨著LED照明產(chǎn)品價(jià)格快速下降和白熾燈淘汰等因素，全球爆發(fā)了LED光源對(duì)傳統(tǒng)光源的替換潮。其中球泡燈和燈管是最受市場(chǎng)歡迎的替代型光源。2014年，降低產(chǎn)品價(jià)格、積極爭(zhēng)取招標(biāo)項(xiàng)目、大力進(jìn)行道路照明建設(shè)及改造、推廣智能照明和提升品牌形象等，將成為全球LED照明廠商的主要發(fā)展策略。

就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，隨著室內(nèi)照明市場(chǎng)的快速啟動(dòng)，傳統(tǒng)照明企業(yè)陸續(xù)轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED照明市場(chǎng)。轉(zhuǎn)型快的，有渠道資源的傳統(tǒng)照明企業(yè)有很大優(yōu)勢(shì)，但大部分LED企業(yè)會(huì)因?yàn)榇蛟烨赖馁Y金成本過(guò)高而選擇給國(guó)內(nèi)外大廠做OEM或者ODM。有實(shí)力的LED企業(yè)開(kāi)始大范圍地尋找有渠道、規(guī)模優(yōu)勢(shì)的企業(yè)進(jìn)行整合，或者形成戰(zhàn)略聯(lián)盟。

設(shè)備：國(guó)產(chǎn)MOCVD蓄力待發(fā)

設(shè)備不光要產(chǎn)能大，做出來(lái)的產(chǎn)品一致性也要好，這樣才能讓芯片企業(yè)接受國(guó)產(chǎn)設(shè)備。

MOCVD外延爐是LED生產(chǎn)的核心設(shè)備，我們一般把MOCVD設(shè)備的數(shù)量作為衡量產(chǎn)能的指標(biāo)。到2012年底，國(guó)內(nèi)裝備MOCVD設(shè)備1050臺(tái)，真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的不到500臺(tái)，開(kāi)工率不足50%。2013年上半年LED市場(chǎng)向好，LED企業(yè)不斷開(kāi)啟已購(gòu)置的MOCVD設(shè)備，逐漸達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn);企業(yè)正在通過(guò)合作、并購(gòu)重組的方式進(jìn)行整合，進(jìn)一步釋放產(chǎn)能。

隨著國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的快速發(fā)展，芯片國(guó)產(chǎn)化率不斷提高，設(shè)備的需求量逐漸增大。國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)需要有實(shí)力的、屬于自己國(guó)家的MOCVD設(shè)備制造企業(yè)的出現(xiàn)，以提升整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)及創(chuàng)新能力。國(guó)產(chǎn)MOCVD設(shè)備能否成功，主要在于自主研發(fā)及創(chuàng)新，國(guó)內(nèi)企業(yè)必須了解國(guó)外設(shè)備的優(yōu)缺點(diǎn)，做到技術(shù)上的突破才能實(shí)現(xiàn)真正意義上的國(guó)產(chǎn)化。經(jīng)歷了多年的大力研發(fā)和對(duì)核心技術(shù)的攻關(guān)，國(guó)內(nèi)多家企業(yè)推出了具有自己特色的國(guó)產(chǎn)MOCVD設(shè)備，也標(biāo)志著中國(guó)企業(yè)在LED芯片生產(chǎn)的核心設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的道路上取得了一定成績(jī)。MOCVD設(shè)備國(guó)產(chǎn)化意味著長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷的技術(shù)被打破，國(guó)內(nèi)眾多LED企業(yè)將告別對(duì)國(guó)外設(shè)備的完全依賴。

2014年，國(guó)產(chǎn)MOCVD設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)將從以下幾個(gè)方面完善自身實(shí)力：一是提高設(shè)備的一致性和穩(wěn)定性，設(shè)備不光要產(chǎn)能大，做出來(lái)的產(chǎn)品一致性也要好，這樣才能讓芯片企業(yè)接受國(guó)產(chǎn)設(shè)備。二是提升生產(chǎn)規(guī)模，能接受國(guó)內(nèi)外大的訂單、有產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力的企業(yè)才能實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。三是完善技術(shù)支撐能力，及時(shí)和芯片企業(yè)溝通，以客戶的需求來(lái)定制設(shè)備。四是攻關(guān)核心零部件的國(guó)產(chǎn)化。零部件加工涉及氣體控制箱、加熱器、石墨托盤等多個(gè)方面，真正把這幾個(gè)部分做成熟的難度很大，因此很多生產(chǎn)國(guó)產(chǎn)MOCVD設(shè)備的廠家使用的核心零部件還是由國(guó)外進(jìn)口。從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度來(lái)看，國(guó)內(nèi)缺乏精密機(jī)械加工技術(shù)，很多零部件需要精密機(jī)械加工，所以對(duì)于重要關(guān)鍵材料的研究也會(huì)讓國(guó)內(nèi)企業(yè)投入更多精力。如果能突破這些瓶頸，今后幾年國(guó)產(chǎn)MOCVD生產(chǎn)廠家一定會(huì)大有作為。