華燦光電昨日召開2013年年度股東大會，通過了投建蘇州子公司LED外延片芯片三期項目等議案。對于擴產(chǎn)計劃，華燦光電董事、副總裁兼董秘葉愛民對記者表示，公司產(chǎn)能擴張規(guī)模適度、合理，沒有超出市場需求的增長。由于市場競爭激烈，LED行業(yè)的整合也在加速，行業(yè)集中度將越來越高。他表示，華燦光電未來參與行業(yè)整合可能會更多地選擇同行公司或者上游企業(yè)，甚至是行業(yè)終端的LED應(yīng)用企業(yè)，但暫不會選擇下游的芯片封裝類企業(yè)。

       “我們更希望跟強者(公司客戶)站在一起，一起聯(lián)動做好產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)，以滿足終端用戶的要求，這是個更好的選擇，而不是去擠占他們的市場。”葉愛民說。

       近期，不少研究報告顯示，國內(nèi)LED行業(yè)正迎來新一輪的需求旺季。華燦光電也在2013年度董事會工作報告中指出，隨著芯片成本的進(jìn)一步降低，LED市場在快速增長，行業(yè)在未來3年內(nèi)的復(fù)合增長率有望保持在20%以上。

       事實上，經(jīng)過幾年的價格戰(zhàn)之后，LED芯片的價格已處于歷史低位。葉愛民介紹，2013年，LED行業(yè)總體上處于觸底反彈的階段，對于下游市場而言，受芯片低成本刺激，LED照明的市場空間也因此得以迅速打開，滲透率逐漸提高，且需求旺盛。

       在此背景下，華燦光電決定投資11.84億元，啟動蘇州子公司LED外延片芯片三期項目建設(shè)，并計劃在今年底投產(chǎn)。根據(jù)項目規(guī)劃，華燦蘇州基地將新增年產(chǎn)4英寸LED外延片65.6萬片、LED芯片262.4億顆的生產(chǎn)能力。加上該基地一、二期的全部產(chǎn)能，三期項目達(dá)產(chǎn)后，華燦蘇州公司將合計實現(xiàn)外延片年產(chǎn)能114.7萬片，芯片產(chǎn)能 636.2億顆。

       “從目前的市場供需情況來看，不會存在供大于求的情況。”葉愛民說，現(xiàn)在整個行業(yè)的擴產(chǎn)規(guī)模適度，每年新增的MOCVD(生產(chǎn)LED外延片的專用設(shè)備)預(yù)計不超過100臺;華燦蘇州子公司的目標(biāo)是到2016年實現(xiàn)投運200臺MOCVD，從公司目前擁有的設(shè)備量來看，亦即未來3年內(nèi)(包括2014年)每年新增50臺左右。

       葉愛民還介紹，LED芯片下游封裝領(lǐng)域的上市公司很多，它們的技術(shù)儲備、資金力量都很雄厚。而對于華燦光電來說，這也意味著下游優(yōu)質(zhì)客戶很多，新增芯片產(chǎn)能的消化不是問題。