2013年國內(nèi)的藍(lán)寶石爐設(shè)備廠家在彷徨中等待著黎明,雖說晶棒價(jià)格從2013年初開始逐步回暖,但是前期過剩的產(chǎn)能依舊等待著LED芯片市場的增長消化。這方是國內(nèi)MOCVD機(jī)的利用率逐漸回升,那邊上游設(shè)備廠得到真實(shí)的訂單依然未能果腹。
倒是窗口片市場對于藍(lán)寶石材料的使用領(lǐng)域正在拓寬,從攝像頭蓋到蘋果5S的home鍵,去年10月GTAT拿到蘋果的三年藍(lán)寶石訂單,算是給藍(lán)寶石市場吹來一陣暖風(fēng),但究竟又有多少國內(nèi)設(shè)備廠能夠分到一杯羹,恐怕還需要我們共同的努力和創(chuàng)新。
2013年市場傳遞了什么樣的信息和變化趨勢:
1.LED芯片4英寸以上的替代率快速提升,國內(nèi)三安新增MOCVD機(jī)型及對現(xiàn)有的2英寸機(jī)臺升級,國外如三星等芯片廠開始6英寸的批量生產(chǎn),4英寸單位成本相對于2英寸的絕對優(yōu)勢更加凸顯。有理由相信今年對于晶體的考核指標(biāo)在LED都將折算成4英寸,這就要求大容量單晶爐的開發(fā)能盡快跟上。(>120kg,必須有穩(wěn)定可靠的解決方案,我們目前對于125公斤級別的模擬以及前幾輪的試驗(yàn)顯示其綜合成本比85kg有較大的提升)
2.藍(lán)寶石的成本究竟在哪里?很多客戶比較關(guān)注的是晶棒的市場價(jià)格走勢,在不考慮電價(jià)和補(bǔ)貼的情況下,決定其真正成本的不外乎就是以下三點(diǎn):設(shè)備可使用率及晶體良率、單位能耗、主要熱場部件的使用壽命和成本。誰能在以上要素取得突破和創(chuàng)新將會(huì)占據(jù)非常有利的競爭地位。
3.在窗口片市場,如果手機(jī)屏幕真的用上藍(lán)寶石,那將是對藍(lán)寶石工業(yè)化生產(chǎn)的一場顛覆,目前絕大多數(shù)的設(shè)備廠家其實(shí)還不具備在此應(yīng)用的大批量、低成本的技術(shù)模型,業(yè)內(nèi)其實(shí)大可不必還糾結(jié)于GT的“紅寶石”問題,至少目前他們是唯一一家真正得到窗口片訂單的設(shè)備廠。我們相信需要對現(xiàn)有設(shè)備技術(shù)路線、新材料及工藝做出高效的整合才能真使窗口片客戶有信心釋放出對于藍(lán)寶石訂單。而在這些方面的研究恰恰是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié),國內(nèi)藍(lán)寶石設(shè)備廠需要在上下游的合作方面考慮更加的長遠(yuǎn)、系統(tǒng)。依照今時(shí)今日的藍(lán)寶石成本, 國內(nèi)大多數(shù)手機(jī)廠商還難以接受藍(lán)寶石來替換玻璃屏幕。
再來看看藍(lán)寶石單晶爐技術(shù)未來發(fā)展趨勢:藍(lán)寶石爐的市場將更加細(xì)分:LED應(yīng)用和窗口片將會(huì)有更豐富的針對性機(jī)型。
1.傳統(tǒng)技術(shù)更加注重于掏棒量、單位成本、晶體大小、EPD等指標(biāo),設(shè)備廠家缺乏對于長晶工藝品質(zhì)的了解;隨著LED芯片在功率和亮度方面的不斷提升,芯片廠對于藍(lán)寶石襯底材料的光學(xué)、應(yīng)力等性能要求會(huì)更加嚴(yán)格,長晶廠家在工藝對于材料性能方面的影響上需要做更多的研究。比如退火時(shí)間和溫度對于應(yīng)力釋放的影響,引晶工藝對于晶體缺陷的控制等,這就要求設(shè)備廠家能夠開發(fā)出更加靈活、穩(wěn)定的單晶爐,能夠使長晶工藝人員有充分的調(diào)整空間,而本身單晶爐熱場材料的特性就決定著長期使用后產(chǎn)生變形和衰減,所以未來的單晶爐發(fā)展方向在電源控制精度、熱場分段設(shè)計(jì)和獨(dú)立控制、智能型功率調(diào)整和預(yù)測等方面有很大的空間需要提升。
2.即使在窗口片領(lǐng)域,市場也對設(shè)備提出完全不同的發(fā)展方向,比如目前已經(jīng)成熟的攝像頭蓋和指紋識別,其本身面積較小,對于現(xiàn)有的2-4英寸基片利用率較高,材料成本在現(xiàn)有模型中即可滿足;但對于市場普遍預(yù)期的手機(jī)屏應(yīng)用,新一代的長晶工藝路線、節(jié)能型熱場新材料的使用等方面還有待業(yè)界同仁共同努力。最后說一點(diǎn),大規(guī)模的藍(lán)寶石生產(chǎn)對設(shè)備的自動(dòng)化要求還會(huì)更高,包括引晶階段的自動(dòng)化,以及后期熱場使用后的工藝自動(dòng)調(diào)整,目前我們正在進(jìn)行人工智能控制的研發(fā)。