近日，有消息稱三星電子電視產品的背光源將全面采用倒裝封裝(Flip Chip)器件，這無疑是給部分對倒裝封裝仍懷有質疑的從業者一個肯定的回答。而三星LED中國區總經理唐國慶更是肯定地表示，“今年流行無金線封裝!”

大廠大動作

唐國慶表示，從技術角度來講，無金線封裝已經比較成熟。目前，三星LED已經看到這種封裝形式的巨大市場前景，并具備了批量生產無金線大功率封裝光源器件3535B(第二代)的能力。

據了解，三星LED的“無金線封裝”產品3535B已經可以達到140lm/W(@350mA)，該公司已經計劃終止生產使用金線的產品，全力以赴發展無金線封裝產品。

除三星電子動作明顯外，隆達電子在今年法蘭克福展上也展出了在“無金線”基礎上的“無支架”光源器件，即所謂的“無封裝”產品，該公司計劃在第二季度末實現“無封裝”產品的量產。此舉也被看作臺灣企業正在迅速切入無金線產品的動作。

相比三星電子的全面鋪開，隆達電子則表示，“無封裝”白光LED技術仍在起步階段，這項產品技術的成熟度與市場接受度提高還需要一段時間，不會立即對SMD以及COB產生巨大沖擊。

短期內，隆達電子除了積極推廣“無封裝”白光LED產品與技術，仍將會以SMD與COB市場接受度高的產品為主。

不過，隆達電子認為，未來在產品與市場較為成熟后，“無封裝”產品無論是在光效或是價格上，都較傳統的SMD和COB更具競爭力。此外，“無封裝”產品具有跟SMD相同彈性的貼片打件方式， 隨著更多廠商的投入,這項技術未來有機會成為主流的封裝形式。

“從國外知名大廠的態度可以看出，‘無金線封裝’雖然尚未成為主流，但已經是‘百花叢中的一朵’，唐國慶如是說。

下游企業受益

無論大多數中游企業的生存狀況是否會受到“無金線”的擠壓，下游應用企業無疑成為了這項技術的受益者。

此前，臺積電已與大陸企業通士達照明合作共同開發使用POD(Phosphor on Die)封裝器件的燈具產品。

通士達作為照明應用環節的企業，對這項技術的實際體驗如何呢?據記者向通士達LED事業部總經理廖國春了解，這種封裝形式在應用終端不需要進行回流焊，封裝廠還可以根據客戶需求進行定制化設計.......————本文節選自第6期《半導體照明》雜志。