【中國半導體照明網記者臺北報道】與臺灣地區封裝企業億光在大陸的"高調"表現相比，幾乎很少參加大陸各種展會和宣傳的臺灣大型封裝廠亮光寶科技則顯得相當的"低調"，但在此次2014念臺北國際光電展上終于看到了其身影。
光寶科技在此次展會上也是全新展出了緊跟業界技術發展步伐的室內到戶外商用照明全系列的封裝應用，包含推出面積最小、發光面積最大的CSP(Chip Scale Package)超小型化光源以及推出突破傳統的高瓦數COB覆晶無導線多晶陣列封裝產品。
光寶科技股份有限公司照明產品行銷部經理蘇子欽表示，今年光寶推出最新技術LTPL-1616系列產品，封裝面積小于半顆米粒僅1.6 x 1.6mm，為超小的一款芯片級封裝(CSP)的超小型化光源，以倒裝為基礎并采金屬共晶制程能在高驅動電流使用下保有高效性及高熱穩定性，提供高于業界平均(2000lm/$)2~3倍的高功率LED光源產品。"突破傳統技術的覆晶式封裝，具薄型化優點，透鏡式設計則讓客戶在二次光學設計上更有彈性，在燈具應用上大幅增加設計自由度。"
蘇子欽介紹，無導線的多晶COB產品不僅可避免打線時因斷線缺亮受空氣中化學物質污染而變色，縮小發光面積可達4瓦至80瓦效率輸出，高顯色性，CRI最高可大于90且達到R9>50、色容差在3SDCM的高光源顯色效果。能完全取代陶瓷金屬鹵化物(CMH)燈光源。
光寶近年積極拓展LED全方位照明應用產品，在各產品上能提供不同操作電壓及不同顏色選擇的高光效率系列產品，包括3014/5630封裝系列，可在60mA電流下驅動，光效達180lm/W;而3030封裝之光效率可達130lm/W以上，厚度僅為0.52mm，相當于一張名片，讓燈具設計者能大幅縮短混光距離并已通過LM80測試。
LED封裝作為光寶集團成立以來的重要的成長動力之一。據光寶公開數據顯示，受益于 LED器件及照明產品受惠于照明應用市場成長及IT應用市場需求提升，今年5月 整體營收較上月持續成長，占整體體集團5月營收的29%;照相模組在高階產品產能擴增、出貨順暢以及智能型手機和平板計算機全球市占率提升下，月營收較去年同期成長逾一倍。
然而面臨著大陸諸多的實力封裝廠家的崛起，特別是目前倒裝芯片的崛起，很多芯片廠商都有逐步向中游的延伸的趨勢，封裝企業也是在紛紛謀劃未來發展之路，向下游延伸的封裝企業也是越來越多，而一向低調的臺灣封裝企業光寶在下游應用的業務也僅處于OEM及ODM的層面在激烈的競爭環境下，目前的處境也是日趨嚴峻。
畢竟，未來決定封裝企業"生死"的不僅僅是資金，還有成本控制、產業鏈的整合等。
