在《國家集成電路產業發展推進綱要》發布之際，記者就《推進綱要》出臺的背景、重點考慮的內容和政策措施，以及發展我國集成電路產業的戰略意義、現狀、瓶頸等熱點問題，采訪了工業和信息化部部長苗圩。

記者：苗部長，國務院日前批準發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱《推進綱要》)，請您簡要介紹一下《推進綱要》出臺的背景，以及發展集成電路產業的重要戰略意義。

苗圩：集成電路是信息技術產業的“糧食”，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。國際金融危機后，發達國家加緊經濟結構戰略性調整，集成電路產業的戰略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造制造業的四大技術領域之首。

發展集成電路產業既是信息技術產業轉型升級的內部動力、也是市場激烈競爭的外部壓力。我國信息技術產業規模多年位居世界第一，2013年產業規模達到12.4萬億元，生產了14.6億部手機、3.4億臺計算機、1.3億臺彩電，但主要以整機制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失，行業平均利潤率僅為4.5%，低于工業平均水平1.6個百分點。

目前我國集成電路產業還十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全、國防安全建設。2013年我國集成電路進口2313億美元，多年來與石油一起位列最大的兩宗進口商品。加快發展集成電路產業，提升企業的能力和水平，已成為當務之急。

記者：近年來，國家先后出臺了促進集成電路產業發展的[2000]18號、[2011]4號文件，實施了國家科技重大專項，請您介紹一下集成電路產業發展取得的主要成績。

苗圩：近年來，在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著提升。2013年全行業銷售收入2508億元，同比增長16.2%。其中，芯片設計業近十年年均增長超過40%，成為拉動產業增長的主要動力。制造業加快追趕步伐，2013年銷售收入同比增長接近20%。封裝測試業穩步擴大，產業規模超過1000億元。

技術實力顯著增強。系統級芯片設計能力與國際先進水平的差距逐步縮小。建成了7條12英寸生產線，量產工藝最高水平達40納米，28納米工藝有望年底小批量生產。集成電路封裝技術接近國際先進水平。部分關鍵裝備和材料實現從無到有，部分被國內外生產線采用，離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等進入8英寸或12英寸生產線。

涌現出一批具備一定國際競爭力的骨干企業。2013年海思和展訊銷售收入分別超過20億美元和10億美元，均已進入全球設計企業前二十位，逐步接近前十大門檻。中芯國際為全球第五大芯片制造企業，連續兩年保持盈利。長電科技在封裝測試領域全球排名第六。

記者：集成電路行業有著“大者恒大”、“快魚吃慢魚”的行業特征，在這一形勢下，我們發展集成電路產業面臨哪些挑戰和機遇?

苗圩：當前，全球集成電路產業已進入深度調整變革期，既給產業發展帶來挑戰的同時，也為實現趕超提供了難得機遇。從外部挑戰看，國際領先集成電路企業加快先進技術和工藝研發，推進產業鏈整合重組，強化核心環節控制力。不少領域已形成2-3家企業壟斷局面。

從發展機遇看，市場格局加快調整，長期主導產業發展的“WINTEL體系”正在被打破，全球個人計算機(PC)業務日漸式微，移動智能終端爆發式增長，成為拉動集成電路產業發展的新動力;產業格局面臨重塑，云計算、物聯網、大數據等新業態引發的產業變革剛剛興起，以集成電路和軟件為基礎的產業規則、發展路徑、國際格局尚未最終形成;集成電路技術演進呈現新趨勢，新結構、新材料、新器件孕育重大突破，制造工藝不斷逼近物理極限，28納米(nm)工藝將成為長生命周期的關鍵節點，到2020年前后進入10nm，創新步伐將明顯放緩，到2025年前后將達到物理極限;此外，我國信息消費市場持續升級，4G網絡等信息基礎設施加快建設，我國作為全球最大、增長最快的集成電路市場繼續保持旺盛活力，2013年我國集成電路市場規模達9166億元，占全球市場份額的50%左右，預計2015年市場規模將達1.2萬億元，這些都為我國實現“彎道超車”提供了有利條件。

記者：盡管我國集成電路產業發展進步較快，但核心技術缺乏，產業規模不大，難以滿足市場需求的問題依然存在，目前制約我國集成電路進一步做大做強的因素有哪些?

苗圩：主要因素包括以下幾個方面：

一是企業融資瓶頸突出。骨干企業雖已初步形成一定盈利能力但不鞏固，自我造血機能差，無法通過技術升級和規模擴張實現良性發展(2013年中芯國際盈利已經達到歷史最高水平，約為1.7億美元，但投資一條月產5萬片的12英寸28nm生產線約需50億美元，中國臺灣的臺積電2013年凈利潤達62億美元，自有資金就能滿足其年度投資需求一半以上)。同時，國內融資成本高(如美國貸款年利率約為2%，我國年利率約為6%-8%)，社會資本也因芯片制造業投入資金額大、回報周期長、短期收益低而缺乏投入意愿。

二是產業創新要素積累不足。領軍人才匱乏，企業技術和管理團隊不穩定。企業小散弱，500多家集成電路設計企業收入僅約是美國高通公司的60-70%。制造企業量產技術落后國際主流兩代，關鍵裝備、材料基本依賴進口。全行業研發投入不足英特爾一家公司的六分之一。產業核心專利少，知識產權布局結構問題突出。

三是內需市場優勢發揮不足，“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”產業鏈協同格局尚未形成。芯片設計與快速變化的市場需求結合不緊密，難以進入整機領域中高端市場。跨國公司相關間構建垂直一體化的產業生態體系，國內企業只能采取被動跟隨策略。芯片設計企業的高端產品大部分在境外制造，沒有與國內集成電路制造企業形成協作發展模式。

四是發展環境亟待完善。適應產業特點、有利于激發企業活力和創造力的政策體系不健全，產業政策落實不到位、政府資源分散、地方與中央協同不足等問題突出。

記者：據我們了解，《推進綱要》在編制過程中，有多個部門，在這個過程中，大家形成了哪些共識，重點考慮了哪些內容和政策措施?

苗圩：《推進綱要》起草過程中，產業界、專家和政府各部門認真學習了黨的十八大和十八屆二中、三中全會精神，深入分析了我國集成電路產業的現狀和面臨的形勢，研究了產業發展規律，以及產業由弱變強，從追隨、并肩到跨越的可能路徑，各方面形成了以下共識：一是下定決心，持續推進。加快集成電路產業發展有市場、有基礎、有機遇，也有挑戰、有困難，需要堅實的組織保障。應抓住時間窗口，充分發揮我國作為全球規模最大、增長最快的市場優勢，強化產業鏈協同創新，加強薄弱環節，不斷縮小差距，直至實現跨越。二是抓住瓶頸，創新路徑。充分發揮市場配置資源的決定性作用，設立國家產業投資基金，主要吸引大型企業、金融機構和其它社會資金，以應對投資額巨大、回報周期長的產業特征，跨過大規模持續投入門檻。三是突出重點、協同發展。整合資源，加強集成電路設計、制造、封裝測試、裝備和材料全產業鏈的聯動，統籌技術、產業、應用、安全等全生態鏈的協同發展。四是企業主體，市場導向。緊緊圍繞使市場在資源配置中起決定性作用，由企業根據市場需求決定產品方向、技術路徑，激發企業的活力和創造力，更好發揮政府作用，營造公平競爭的市場環境，加強和優化公共服務。

記者：前期國家針對集成電路產業發展陸續出臺了[2000]18號、[2011]4號文件等，《推進綱要》與這些產業政策有什么區別和聯系?或者說，《推進綱要》有哪些亮點?

苗圩：[2000]18號、[2011]4號文件對于推動我國集成電路產業發展發揮了重要作用，它們是一脈相承的，其主要內容包括財稅政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策等。《推進綱要》在保持18號、4號文件等現有政策的基礎上，重點增加了三個主要內容，有三個亮點。一是加強組織領導，成立國家集成電路產業發展領導小組，強化頂層設計，統籌調動中央、地方及社會各方資源。二是設立國家集成電路產業投資基金。通過市場導向與政策導向相結合，重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金對基金進行出資。基金實行市場化、專業化運作，減少政府對資源的直接配置，推動資源配置依據市場規則、市場競爭實現效益最大化和效率最優化。基金重點支持芯片制造業發展，兼顧產業其他環節發展，推動企業提升產能水平和兼并重組、規范企業治理。支持設立地方性集成電路產業投資基金。三是加大金融支持力度。重點在創新信貸產品和金融服務、支持企業上市和發行融資工具、開發保險產品和服務等方面，對集成電路產業給予支持。