隨著技術(shù)的不斷提升，LED器件正朝著尺寸越來越小，性能越來越高的方向發(fā)展。基于對行業(yè)的理解和技術(shù)的積淀，CREE 2014年也是主推了“高密度 大變革”的理念，CREE是如何看待高密度級LED技術(shù)到底是一種怎樣的技術(shù)?目前采用此種技術(shù)的產(chǎn)品在市場上的出貨量如何?更加適合應(yīng)用在那種場合?將會對整個LED行業(yè)帶來怎樣的改變?為此我們采訪了科銳中國區(qū)營業(yè)總經(jīng)理兼技術(shù)總監(jiān)邵嘉平博士。

       中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)：聽聞此次科銳在光亞展期間亮相的產(chǎn)品采用了“高密度級LED技術(shù)”，您能否大致介紹這種技術(shù)的特點?這種技術(shù)對于LED照明應(yīng)用來說有何優(yōu)勢?

       邵嘉平：科銳率先提出“高密度級LED技術(shù)”的概念，并全力發(fā)展高密度級LED技術(shù)與產(chǎn)品。到目前為止，科銳已經(jīng)推出了高密度級分立式器件XP-L/XB-H/XQ-E和高密度級集成式器件CXA1310/CXA1520/CXA1850/CXA2590等一系列新產(chǎn)品。

       科銳高密度級LED封裝器件能夠帶來比普通LED封裝器件更多的創(chuàng)意和發(fā)揮的空間，從而挑戰(zhàn)傳統(tǒng)設(shè)計概念，同時結(jié)合智能照明技術(shù)，將為LED照明創(chuàng)造“富有情感”的智能體驗，使得產(chǎn)品實現(xiàn)差異化，占據(jù)高附加值的領(lǐng)地。

       科銳高密度級LED封裝器件意味著高投資回報。LED照明制造商能夠在相同的物理空間和光學(xué)配套投入上，獲得更大的回報產(chǎn)出。由于高密度級LED封裝器件尺寸足夠小，所以在相同的物理空間內(nèi)可以排布更多數(shù)量的產(chǎn)品，同時其每顆產(chǎn)品又擁有更高的性能，從而可以滿足高流明輸出等應(yīng)用領(lǐng)域的需求。

       科銳高密度級LED封裝器件將使得實現(xiàn)體積更小、照明性能更高、照明品質(zhì)更佳、系統(tǒng)成本更低、照明設(shè)計更靈活、照明產(chǎn)品更富有創(chuàng)新性的新一代LED照明解決方案成為可能。這將不僅僅為現(xiàn)有LED照明存量市場提供更好的解決方案，更會為今后LED照明新增市場帶來更多想象空間和發(fā)展機遇。高密度級LED技術(shù)的不斷提升，為LED照明市場提供可持續(xù)性的前進動力。

       中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)：您認為“高密度級LED技術(shù)”體現(xiàn)出LED器件怎樣的發(fā)展規(guī)律?

       邵嘉平：作為LED照明核心部件的LED封裝器件，將朝著尺寸越來越小，性能越來越高的方向前進。

       我們將LED封裝器件性能/LED器件尺寸定義為OCF(Optical Control Factor，光學(xué)控制因素)，用以衡量LED封裝器件為LED照明生產(chǎn)商所帶來的價值。

       當(dāng)光學(xué)控制因素OCF越高(LED封裝器件性能越高 & LED封裝器件尺寸越小，或LED封裝器件性能越高 & LED封裝器件尺寸不變，或LED封裝器件性能不變 & LED封裝器件尺寸越小)時，我們在單位尺寸內(nèi)將能夠獲得更為優(yōu)異的性能，并帶來更高的價值。

       高密度級LED技術(shù)是LED照明發(fā)展歷程中的一個重要突破，歸納了LED照明的宏觀發(fā)展，將成為LED照明行業(yè)發(fā)展的重要指南。

       眼下各種LED技術(shù)路線，正裝技術(shù)、倒裝技術(shù)(flip-chip)以及坊間熱議的“免金線封裝”(CSP, Chip Scale Package)看似五花八門，但正本清源，經(jīng)過綜合分析和對比，我們可以清晰地摸索出LED技術(shù)發(fā)展的規(guī)律，各種技術(shù)路線努力的方向不外乎都是為了可以在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動，并獲得更高的光通量以及薄型化等特性，從而獲得更好的性能(發(fā)光效率、發(fā)光強度、產(chǎn)品壽命、流明成本等)。

       這就是高密度級LED技術(shù)!這就是高密度級LED時代!

       中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)：您如何評價2014年中國LED芯片、封裝及照明市場?有哪些機遇和挑戰(zhàn)?科銳已經(jīng)或計劃采取哪些戰(zhàn)略來應(yīng)對目前的局面?

       邵嘉平：2014年中國LED芯片、封裝及照明市場總體而言市場規(guī)模不斷穩(wěn)步增長，LED在照明的滲透率不斷得到提升，LED技術(shù)實現(xiàn)新的突破(如高密度級LED技術(shù))將使得實現(xiàn)下一代照明解決方案成為可能，LED照明與智能技術(shù)開始更多結(jié)合，LED在農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、可見光通訊等新興領(lǐng)域有更多進展，同時行業(yè)間資源整合也在增強。

       這一切將給LED產(chǎn)業(yè)帶來更為強勁的驅(qū)動力，并促進LED產(chǎn)業(yè)健康、可續(xù)、可持續(xù)性地發(fā)展。

       創(chuàng)新與合作一直是科銳的兩大法寶。

       2014年過半，科銳創(chuàng)新上取得了新的成績：在研發(fā)領(lǐng)域，宣布了303 lm/W的大功率LED實驗室研發(fā)成果;在產(chǎn)品領(lǐng)域，推出了高密度級分立式器件XP-L/XB-H/XQ-E和高密度級集成式器件CXA1310/CXA1520/CXA1850/CXA2590等一系列新產(chǎn)品。

       科銳高品質(zhì)LED產(chǎn)品在戶外照明、商業(yè)照明、室內(nèi)照明、智能照明、農(nóng)業(yè)照明等領(lǐng)域都得到了更多的應(yīng)用。科銳還將與照明企業(yè)開展更為緊密和廣泛的合作，在產(chǎn)業(yè)新發(fā)展的浪潮下，不斷推出滿足市場和客戶的需求的LED產(chǎn)品，在LED照明變革中實現(xiàn)共贏。

       中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)：今年第一季度，中國照明市場和背光市場表現(xiàn)強勁，科銳有沒有感受到市場在回暖?業(yè)績表現(xiàn)如何?針對下一季度有何目標和計劃?

       邵嘉平：科銳LED產(chǎn)品主要針對照明市場和顯示屏市場，從科銳對外公布的財報上可以清晰地看到科銳這些年來一直保持著穩(wěn)定高速的增長，科銳今年在市場銷售方面還將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。

       科銳的2014財政年度馬上就要結(jié)束，2015財政年度于今年7月開始。在新的財政年里，科銳還會一如既往地通過創(chuàng)新與合作，通過技術(shù)創(chuàng)新為業(yè)界提供最優(yōu)質(zhì)的LED封裝器件產(chǎn)品，通過合作深化與客戶的緊密聯(lián)系，從而不斷提升市場競爭力和經(jīng)濟效益。

       中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)：未來，科銳計劃如何布局中國市場?您如何評價中國市場在全球范圍內(nèi)的地位?

       邵嘉平：科銳一直強調(diào)中國是全球最重要的市場，并把推進“科銳芯，中國情”的本土化戰(zhàn)略作為重要核心。

       科銳是LED國際大廠中最先在中國建立芯片工廠和封裝工廠的企業(yè)?？其J在中國生產(chǎn)最先進的LED封裝器件，供應(yīng)中國和全球市場需求。

       科銳LED從實驗室到量產(chǎn)一般僅需三四年左右時間，科銳業(yè)界最高光效水平的LED封裝器件都將由中國工廠制造。

       科銳中國市場銷售占科銳全球市場銷售近30%，科銳中國員工人數(shù)占科銳全球員工人數(shù)近50%，科銳在中國市場目前已經(jīng)取得了不錯的成績。

       科銳在國內(nèi)還將繼續(xù)完善制造、研發(fā)、技術(shù)、檢測、銷售、市場等體系，為國內(nèi)客戶提供全方位、最及時的綜合服務(wù)。