7月初，東芝 (Toshiba)宣布計劃于今2014年內正式大規模量產白光LED產品，目標為將其月產能大幅擴增至現行的150倍。

而東芝所生產的白光LED，正是采用的2013年4月收購美國普瑞光電(Bridgelux)“GaN-on-Si”(硅基氮化鎵)技術后共同開發的LED元件。

此前的6月9日，普瑞光電剛剛與深圳市瑞豐光電子股份有限公司共同宣布，雙方將針對中國市場合力打造新品牌“普瑞豐”，并推出采用中低功率表面貼裝技術(SMT)的新LED光源產品線。

普瑞光電近期活躍的表現，使其在出售“GaN-on-Si”專利的沉寂后，又再度回到業界的視線中，而伴隨此次“回歸”，普瑞光電在中國大陸進行了“大手筆”的布局。

深度本土化

對于中國市場，普瑞光電無疑是看好的。

根據CSA Research數據顯示，2013年，中國半導體照明產業整體規模達到了2576億元，較上一年度增長34%，而普瑞光電一直致力挖掘的大功率LED芯片市場，也由于LED路燈在各地普及而增長迅猛，據普瑞光電估計，該公司在大功率芯片市場的市場占有率已穩居前三。

據悉，洲明科技、勤上光電、史福特等知名下游企業都已成為普瑞光電的客戶，而普瑞光電在中國市場的開拓并不僅限于此。

“普瑞光電看到了中國市場的需求，在中國市場競爭中，國外企業需要反應快，也需要學會適應。”在普瑞光電芯片事業部總經理Frank Hu看來，國內LED產業的趨勢呈現“大吃小、快吃慢”的格局，國外企業則“必須走本土化路線，適者生存，不適應本地的土壤一定會死掉。”

國內的LED產業中，不乏接受過國際名校教育，并在世界一流半導體公司有過工作經歷的海歸回到中國本土創業，并帶回了先進的研發技術，但這并不意味著成功。

為了避免“水土不服”，普瑞光電進行了三個階段的遷移。

普瑞光電首先選擇了臺灣晶元光電進行芯片代工生產，這一舉措使公司利用晶元光電的產能實力而有效降低了芯片成本。

此后，普瑞光電又于2014年初在開發晶照明(廈門)有限公司建立工程研發中心，“這樣做一是表明對中國市場的重視，二則是對中國制造的認可。”Frank Hu解釋說。

而這一舉措更重要的意義是，幫助普瑞光電加速了“從實驗室到工廠”的進程，將美國研發出的技術迅速導入生產，優化工藝以提高產品的可靠性，同時也可以及時滿足對中國客戶服務的需求。

據介紹，普瑞光電將會在廈門工程研發中心開展多項以美國開發的LED集成封裝平臺技術為基礎，適合中國市場的本土化工程實驗和產品研發。

此外，普瑞光電又設立了位于其上海虹橋區域銷售辦公室的上海應用研究實驗室。

據悉，該研究實驗室效仿普瑞光電在美國加利福尼亞州利弗莫爾的光電應用測試實驗室(BAT)的模式建造，服務于中國本土的客戶，向其提供包括光學檢驗、機械試驗、熱學測試，以及認證和咨詢在內的多元化服務。

同時，上海實驗室與廈門工程研發中心同樣將幫助普瑞光電提高在中國應用工程方面的表現，有效縮短技術應用本地化地周期。

除了在中國本土設立分支機構外，普瑞光電與國內知名封裝企業瑞豐光電聯姻“誕下”的普瑞豐品牌，則是針對國內LED照明市場對高性價比SMT解決方案不斷增長的需求而推出的。

無論是大舉設立分支機構，還是聯手國內企業，以及針對國內市場需求推出相應的產品，都看出普瑞光電深度本土化的決心。

普瑞光電市場營銷與公司策略副總裁David Connors曾在該公司前不久召開的CTO峰會上表示，“普瑞光電的中國客戶在公司全球照明業務中的比重越來越高。普瑞光電將通過加強對中國的投資以及擴大本地的產量規模，以促進中國客戶快速成長，并開拓國際市場。”

一石二鳥

CSA Research數據顯示，2013年我國芯片環節產值達到105億元，增幅達31%，其中GaN芯片產量占比為65%，InGaAlP芯片產量占比約25%，而其他種類的芯片份額僅為10%，這其中就包含了業界一直期待卻又處于“觀望”狀態的硅襯底芯片。

2013年，就在普瑞光電將硅基氮化鎵技術轉讓給東芝電子后不久，業界便毫不掩飾對于硅襯底的質疑。一些媒體甚至用“胎死腹中”的字眼來形容硅基氮化鎵的產業化之路。

誠然，從實驗室向大規模量產轉化的過程十分艱難。

2011年9月，普瑞光電曾宣布，公司已經將研發重心由藍寶石襯底轉移至成本更低的硅襯底材料。

Frank Hu表示，普瑞光電在硅襯底技術上投入了許多力量與東芝電子進行聯合開發，在2012年時樣品已經完成，并進行了技術驗證。

據Frank Hu介紹，東芝電子在聯合開發的過程中表現出對硅襯底技術極大的興趣，而普瑞光電也希望看到這項技術能夠實現產業化。但從樣品試制到大規模量產，還需要投入大量的資金，雙方最終尋找到了“一石二鳥”的方案。

雙方最終簽署協議，普瑞光電與東芝電子交叉授權，普瑞光電仍然擁有使用硅襯底技術的專利，而后續的開發和生產則主要由東芝電子完成。

Frank Hu表示，“這樣就可以把眼下不是很賺錢，且需要投入大量資金的產品移交給東芝，但又可以享受到這項技術帶來的福利。”

東芝電子卻愿意繼續投資，意欲何為?

東芝電子在微電子器件領域已擁有深厚的積累，且東芝電子在日本加賀已擁有用于8吋晶圓生產的廠房，而原本生產產品已經停產，“日本人通常的做法不會將其關閉，而是生產新產品”，Frank Hu如是說。

對于東芝電子來說，硅襯底的產業化不僅有助于其LED光源產品降價，更能幫助其降低利潤率更為可觀的大功率器件產品的成本。

Frank Hu并不回避業界一直質疑硅襯底的“軟肋”之一--價格，“硅襯底是一項新技術，由于良率還沒有達到穩定階段，目前的綜合成本與藍寶石襯底相比的確是高。”

不過Frank Hu也認為，價格由高走低也是半導體行業的規律，“前期需要大量投資，做‘賠錢’生意，然后才能盈利。”他進一步解釋說，“2002年LED照明剛剛起步時，光效只有目前的10%，價格卻是現在的10倍，經過10年的發展，用戶得到了100倍的效益。”

由于半導體產業的硅已經大規模使用，單晶硅的生產工藝已經穩定，且成本低廉，因此業界對于未來硅襯底的價格競爭力十分看好。

據Frank Hu透露，普瑞光電在試制8吋以上的樣品時預計需要兩年時間才能達到穩定的良率。目前東芝電子接盤研發生產后，預計也仍需1～2年才能達到與藍寶石襯底相匹配的良率。

雖然良率尚未達到理想水平，但并不妨礙硅襯底產品進入市場。

David Connors對此表示，“硅襯底產品已經應用于手電筒產品，2014年Q3將應用于智能手機的閃光燈，Q4則進一步運用于通用照明中。同時，硅襯底芯片也已應用到SMT，預計未來還將應用于COB產品中，這種創新相信也將為LED行業帶來更大的變化。”

Frank Hu則認為，“市場決定一切，目前若想打入市場，則不能按照成本定價。”

此外，硅襯底由于其優良的散熱性能，在垂直結構的器件中可以承受更大的電流驅動，且方便匹配二次光學，因此即使在目前價格較高的情況下，硅襯底仍然可以通過加大電流、提高光效的方式在大功率照明和相關細分市場上有所作為。　　————本文節選自第8期《半導體照明》雜志)