在第十一屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA2014廣州大會)上，來自日本大橋工廠有限公司 機械部銷售團隊經(jīng)理K.Hiraki平木和雄講解了《低溫固化導(dǎo)電漿料倒裝芯片LED COB實裝》。

       日本大橋工廠有限公司 機械部銷售團隊經(jīng)理 平木和雄先生

平木和雄分三個部分介紹該實驗，分別是，ACP的流程;ACP具體使用方法和對比;對比兩種類型ACP。

市場上有很多種ACP使用方法，但是日本大橋工廠主要看中配置條件比較好的方法，比如通孔上進(jìn)行連接的LED倒裝芯片。平木和雄介紹， 2000就是用ACP發(fā)放機器，首先用四個噴嘴同時把它焊接起來，然后把它放到器件平臺上進(jìn)行封裝。

平木和雄得出結(jié)合說，這中間有一個很大的結(jié)合沖壓機，把它壓在一起，這部分流程是可以重復(fù)的。

平木和雄還將這種方式與其他結(jié)合方式進(jìn)行對比。“ACP沖壓的靈活度很好。如果用LSN的話，它就直接把它結(jié)合了，中間沒有沖壓部分，這個工藝比較簡單一個。而原來的方式是首先印發(fā)，然后沖壓，其次把它裝上去與其他器件結(jié)合，最后固化。”

原來最少要五步才能夠做出一個LED倒裝的模塊，但是用ACP三步就可以了，即首先發(fā)放，然后安裝，最后封裝，這種方式可以簡化工藝流程，提高生產(chǎn)效率，降低成本。

在載電量方面，原來LED倒裝芯片必須要用精細(xì)焊接。但是現(xiàn)在ACP芯片可以使用其他組合。在LED倒裝錫板的回路形狀方面，原來采用的精細(xì)方式，對準(zhǔn)備度要求很高，所以必須采用非常直接的方法來進(jìn)行焊接。在印刷機板方賣弄，原來用的是5.5微米，但是現(xiàn)在只能用2微米，如此程度目前只有2-3個生產(chǎn)商做得比較出色。

ACP和精細(xì)焊料在不同的領(lǐng)域進(jìn)行對比，ACP超過40，但是精細(xì)焊料在20之下。在導(dǎo)電方式上面，ACP是接觸和或結(jié)合，而精細(xì)焊料只能用焊接。而在電極方面，ACP的電極選擇很多，而精細(xì)焊料只有一種選擇。日本大橋工廠在內(nèi)部測試的環(huán)境中，已經(jīng)使用了ACP，型號包括3、5、7。同時，與日本大橋工廠長期合作的公司，也是先使用該新品。

日本大橋工廠在驗證中也得出， ACP在供電方面存在著瑕疵。平木和雄坦言，由于我們公司比較小，在實驗中沒有相關(guān)硫化物，所以材料沒有到位。不過，他們用了四個條件來進(jìn)行測試，電流上顯示的數(shù)字，溫度就是34-60，電壓就是27-30，機板位34-76。所以在室溫27度條件之下，其實基本的機板表面應(yīng)該是差不多的。

       論壇現(xiàn)場