提高LED燈具散熱水平的幾點建議：

1) 從LED芯片來說，要采取新結構、新工藝，提高LED芯片結溫的耐熱性，以及其他材料的耐熱性，使得對散熱條件要求降低。

2) 降低LED器件的熱阻，采用封裝新結構、新工藝，選用導熱性、耐熱性較好的新材料，包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等，使得熱阻≤10℃/W或更低。

3) 降低升溫，盡量采用導熱性好的散熱材料，在設計上要求有較好的通風孔道，使余熱盡快散出去，要求升溫應小于30℃。另外，提高模塊化燈具的散熱水平應提到日程上來。

4) 散熱的辦法很多，有的采用蒲微呼吸器，還有的采用熱導管、當然很好，但要考慮成本因素，在設計時應考慮性價比問題。

此外，LED燈具的設計除了要提高燈具效率、配光要求、外形美觀之外，要提高散熱水平，采用導熱好的材料，有報道稱，散熱體涂上某些納米材料，其導熱性能增加30%。另外，要有較好的機械性能和密封性，散熱體還要防塵，要求LED燈具的溫升應小30℃。