在琳瑯滿目的LED市場，產(chǎn)品要想脫穎而出，或需借用沉淀已久的大品牌優(yōu)勢，或需擁有“人無我有、人有我優(yōu)”魄力，獨辟蹊徑走出一條特色之道。2014年，堅持走自主研發(fā)創(chuàng)新道路的晶科電子(以下稱晶科)再次發(fā)力，大膽切入LED閃光燈市場，推出型號為2016的最新一代無金線陶瓷基板封裝Flash LED光源--易閃E-Flash LED。據(jù)了解，這款產(chǎn)品適合于目前市面大部分手機型號，填補了國內(nèi)LED閃光燈廠商的空白。

瞄準LED閃光燈“大前景” 乘勝追擊

       智能手機的日益普及，讓越來越多的用戶使用智能手機，而隨著用戶對智能手機攝像功能要求的提高，他們對閃光燈也有了新的期待。此時，技術(shù)人員順勢而為，開始將研發(fā)方向轉(zhuǎn)投更高性能及更具性價比的LED閃光燈(Flash LED)。經(jīng)過近十年的研發(fā)，如今LED閃光燈(Flash LED)成為了智能手機“重磅武器”，LED閃光燈(Flash LED)在智慧型手機的滲透率已達100%。

       一直備受關(guān)注的iphone6，近期透露仍采用冷暖兩種LED補色的TrueTone雙LED閃光燈設(shè)計。三星下代旗艦手機Galaxy S5手機將采用新的集成型反射LED閃光封裝系統(tǒng)，三星還公布了一項新的LED閃光標準，該標準提供了更高水平的圖像色彩質(zhì)量。一直以音色及攝像頭出眾的索尼最新推出的Xperia Z2依舊延續(xù)前系配備了一顆2070萬像素索尼G Lens廣角鏡頭，配備單LED閃光燈。黑莓Z10帶有單獨的LED閃光燈模塊;LG G3配備1300萬像素攝像頭，擁有雙LED閃光燈。

       國產(chǎn)手機方面，近兩年牽起風(fēng)潮的小米手機，七月份推出的小米4也搭配了一顆LED閃光燈;華為Ascend P7一顆LED閃光燈……

       龐大的手機市場需求助推了LED閃光燈的發(fā)展，但LED閃光燈從2005年發(fā)展至今近十年的歷史里，國內(nèi)企業(yè)卻鮮有染指，最早只有Philips Lumileds獨食，現(xiàn)在歐司朗、億光電子分食這一細分市場，三星主要是供應(yīng)自家的手機品牌。視創(chuàng)新為己任的晶科不愿意被排擠在這塊“大蛋糕”之外，他們將創(chuàng)新重點瞄向了這一新興市場。正如晶科產(chǎn)品總監(jiān)區(qū)偉能所強調(diào)的那樣：“隨著國內(nèi)LED企業(yè)技術(shù)上的不斷發(fā)展與成熟，供應(yīng)的國產(chǎn)化是未來不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。”因此，晶科將不遺余力地打頭陣、搶險灘。

借倒裝焊技術(shù)之東風(fēng) 快速斬獲

       挑起研發(fā)LED閃光燈的大梁，晶科并不盲目。晶科一直以來都以倒裝焊作為核心技術(shù)，因此在開發(fā)LED閃光燈時，也以這一技術(shù)為主導(dǎo)，在此技術(shù)平臺上開發(fā)易閃系列產(chǎn)品。區(qū)偉能表示：“相對比與其他工藝產(chǎn)品，倒裝焊LED在大電流應(yīng)用領(lǐng)域，有著明顯的優(yōu)勢。而閃光燈應(yīng)用中，突出的使用條件就是脈沖大電流1A驅(qū)動，甚至到1.5A驅(qū)動，要求LED器件在承受大電流、散熱處理等方面都需要更強的性能表現(xiàn)。這些嚴格的應(yīng)用要求，恰恰是倒裝焊產(chǎn)品優(yōu)勢的體現(xiàn)?！?/p>

       憑借著“無封裝”的研發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)勢，經(jīng)過長時間的技術(shù)攻關(guān)，晶科率先切入LED閃光燈市場，2014年隆重推出易閃系列LED閃光燈，目前已有 從150mA到1500mA產(chǎn)品EFD、EFF、EFG的各種型號，適用各種不同檔次的手機、平板使用。

       據(jù)晶科電子照明項目部經(jīng)理鄭永生介紹，“該系列產(chǎn)品充分發(fā)揮倒裝無金線封裝的技術(shù)優(yōu)勢，可使用1000mA以上的脈沖電流驅(qū)動，瞬間輸出亮度可達300lm以上，并可實現(xiàn)超薄、超小尺寸封裝，將為各種應(yīng)用閃光燈的數(shù)碼產(chǎn)品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質(zhì)的產(chǎn)品?！?/p>