2014年，是飛利浦的變革之年，其集團宣布一分為二，照明業務將單獨成立一家公司。Philips Lumileds亞洲區市場總監周學軍透露，Philips Lumileds和汽車照明部門將合并成立一家新公司，預計明年新公司將會達到21億美金的銷售額，在全球將擁有9個制造基地和超過9千名的員工，飛利浦照明將繼續在通用照明和汽車照明等領域為照明業界提供服務。

 

　　封裝多元化是變革的驅動力

 

　　周學軍在報告中談到LED封裝的變革，他認為，近幾年LED的封裝形態發生了非常大的變化，呈現出多元化特征。預計到2020年，封裝的成本依然占到燈珠總成本的60%到65%左右，封裝會占到超過一半的成本。

 

　　同時，LED照明設計的精益化，對封裝也提出了新的要求，新技術的出現常常會嫁接老技術的外觀，LED替換燈泡的設計來也是在仿造白熾燈的形狀。由于LED優良的可塑性，這種情況將會發生變化，使得照明產品不僅僅作為一件照明的工具，也可以作為一件藝術品、或同時具備多種用途的器件。周學軍表示，新穎的產品設計對LED燈珠都提出了新的要求，LED燈珠需要注重四方面的技術：外延技術、器件結構、熒光粉和封裝形態，這些技術決定了LED燈珠的性能。

 

　　微型輕薄化器件是未來趨勢

 

　　在過去的兩年中，封裝技術的不斷進步，使LED性能不斷提高。周學軍認為，未來LED器件一定是越來越小，物料成本會越來越低，燈具也會逐漸走向輕薄化。發光LED封裝方式的演變，跟傳統半導體的封裝也是驚人的相似，從大到小，從小到微型化，集成度將會越來越高。

 

　　談到中功率LED，周學軍表示，中低功率LED的產品已經比較成熟，但這個領域競爭非常激烈，做LED燈珠的企業，如果想要提供全方位的服務，必須要提供非常種類繁多封裝形態，來滿足不同的照明需求，因為照明行業本身就非常的復雜。他還表示，下一代LED封裝將會呈現出以下特點：更高的光通輸出、單點顏色轉換、廣域的光色覆蓋、精準的色點控制等。

 

　　對于LED器件的微型化，周學軍提到了比較熱門的芯片級封裝(CSP)，芯片級的封裝可以降低四成到五成的物料成本，體積變得更小，散熱也會更好。因此，未來大功率LED芯片的走向會是芯片級封裝，芯片級的封裝也將會推動成本的下降，承受更高的驅動電源，提升每瓦的流明等。

 

　　周學軍表示，未來中功率LED和大功率LED的界限在封裝形態上的區分將不再明顯。未來的芯片也會提供不同的彈性給燈具的設計。同一個燈具在不同場合對于芯片的要求不一樣，如果既要保證一定的成本，又要保持很高的可靠性，可以采用CSP的方式。如果普通家居用的燈具，用一般的封裝方式即可，這樣可以很方便地把產品做到區隔化。

 

　　因此，未來封裝行業趨勢，各種封裝形態依然會長期并存，它們將保持各自的特點和應用范圍。周學軍希望，未來LED行業不是一個奔向谷底的競爭，而是一個勇攀高峰的競賽。不管未來趨勢怎么變化，企業成本怎么降低，對于光品質的追求永遠不會變。