? 2014年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到3507億元人民幣，較2013年的2576億元增長36%，繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢。其中上游外延芯片規(guī)模約138億元，中游封裝規(guī)模約517億元，下游應(yīng)用規(guī)模則上升至2852億元。
圖1 2014年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
(數(shù)據(jù)來源： CSA Research)
1、上游增長強(qiáng)勁，產(chǎn)業(yè)集中度提高
2014年我國MOCVD設(shè)備保有數(shù)量超過1290臺(tái)，較2013年的1090臺(tái)增加約200臺(tái)。設(shè)備數(shù)量來看，MOCVD設(shè)備進(jìn)一步向大企業(yè)集中，其中11%左右的企業(yè)裝機(jī)數(shù)量超過50臺(tái)，45%的企業(yè)裝機(jī)數(shù)量在10-20臺(tái)之間，還有44%的企業(yè)裝機(jī)數(shù)量不到10臺(tái)，設(shè)備數(shù)量較少的企業(yè)其規(guī)模效益處于相對(duì)劣勢。
圖2 2014年我國MOCVD設(shè)備保有量企業(yè)數(shù)量分布
(數(shù)據(jù)來源： CSA Research)
2014年，我國外延芯片環(huán)節(jié)產(chǎn)值約138億元，較2013年增長31%。因多數(shù)企業(yè)產(chǎn)能利用率顯著提高，且前期擴(kuò)產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能繼續(xù)釋放，產(chǎn)量增幅達(dá)到69%，遠(yuǎn)大于產(chǎn)值增幅。其中GaN芯片的產(chǎn)量占比達(dá)60%，而以InGaAlP芯片為主的四元系芯片的產(chǎn)量占比約為28%，GaAs等其他芯片占比為12%左右。倒裝芯片憑借其良好的電流擴(kuò)展和出光率特性，開始為市場所認(rèn)可，產(chǎn)量有較快增長。
圖3 2014年我國芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(數(shù)據(jù)來源： CSA Research)
2、中游發(fā)展平穩(wěn)，中功率器件成為主流
2014年，我國LED封裝環(huán)節(jié)發(fā)展平穩(wěn)，產(chǎn)值達(dá)517億元，較2013年增長了28%。在產(chǎn)品規(guī)格上，2835、3030、5630等0.2-1W的中功率器件成為市場應(yīng)用主流，其中管燈、球泡燈、面板燈、吸頂燈、天花燈等中小功率照明燈具所用光源70%以上為中功率封裝器件，封裝企業(yè)由以往的向大功率看齊，因應(yīng)用需求導(dǎo)向，轉(zhuǎn)而加大中功率器件的比重，今年中功率器件產(chǎn)量占比超過55%，而大功率器件占比不到15%，其余產(chǎn)品為0.2W以下的小功率器件。
圖4 2014年我國LED封裝器件不同功率產(chǎn)品占比
(數(shù)據(jù)來源： CSA Research)
3、下游應(yīng)用爆發(fā)增長，通用照明滲透提速
2014年，我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2852億元，雖然受到價(jià)格不斷降低的影響，但仍然是產(chǎn)業(yè)鏈中增長最快的環(huán)節(jié)，應(yīng)用整體增長率接近38%。其中通用照明市場全面爆發(fā)，增長率約68%，產(chǎn)值達(dá)1171億元，占應(yīng)用市場的比重也由2013年的34%，增加到2014年的41%。
2014年智能手機(jī)、平板電腦及大尺寸電視的出貨量持續(xù)擴(kuò)大，LED背光應(yīng)用增幅趨緩，年增長率約20%，產(chǎn)值達(dá)到468億元。隨著小間距LED顯示技術(shù)成熟和成本逐步降低，2014年LED顯示應(yīng)用也有較快增長，年增長率約35%，產(chǎn)值約324億元。
此外，LED汽車照明、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用也不斷開拓，智慧照明、光通訊、可穿戴電子的應(yīng)用成為2014年LED應(yīng)用的新亮點(diǎn)。
圖5 2014年我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域分布
(數(shù)據(jù)來源： CSA Research)
