外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。

其實外延片的生產制作過程是非常復雜的，在展完外延片后，下一步就開始對LED外延片做電極(P極，N極)，接著就開始用激光機切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用鉆石刀)，制造成芯片后，在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試。

       ① 主要對電壓、波長、亮度進行測試，能符合正常出貨標準參數的晶圓片再繼續做下一步的操作，如果這九點測試不符合相關要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。

       ② 晶圓切割成芯片后，100%的目檢(VI/VC)，操作者要使用放大30倍數的顯微鏡下進行目測。

       ③ 接著使用全自動分類機根據不同的電壓，波長，亮度的預測參數對芯片進行全自動化挑選、測試和分類。

       ④ 最后對LED芯片進行檢查(VC)和貼標簽。芯片區域要在藍膜的中心，藍膜上最多有5000粒芯片，但必須保證每張藍膜上芯片的數量不得少于1000粒，芯片類型、批號、數量和光電測量統計數據記錄在標簽上，附在蠟光紙的背面。藍膜上的芯片將做最后的目檢測試與第一次目檢標準相同，確保芯片排列整齊和質量合格。這樣就制成LED芯片(目前市場上統稱方片)。 在LED芯片制作過程中，把一些有缺陷的或者電極有磨損的芯片，分撿出來，這些就是后面的散晶，此時在藍膜上有一些不符合正常出貨要求的晶片，也就自然成了邊片或毛片等。

接著使用全自動分類機根據不同的電壓，波長，亮度的預測參數對芯片進行全自動化挑選、測試和分類。

1. LED芯片測驗

鏡檢：材料表面能否有機械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小能否契合工藝要求電極圖案能否完全。

2. LED擴片

因為LED芯片在劃片后仍然排列嚴密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。采取擴片機對黏結芯片的膜進行擴大，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也能夠采取手工擴大，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

3. LED點膠

在LED支架的相應地位點上銀膠或絕緣膠。關于GaAs、SiC導電襯底，具備背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。關于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采取絕緣膠來固定芯片。

工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠地位均有具體的工藝要求。因為銀膠和絕緣膠在貯存和運用均有嚴厲的要求，銀膠的醒料、攪拌、運用時間都是工藝上必需注重的事項。

4. LED備膠

和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，而后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是一切產品均實用備膠工藝。

5. LED手工刺片

將擴大后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的地位上。手工刺片和自動裝架相比有一個益處，便于隨時改換不同的芯片，實用于須要安裝多種芯片的產品。

6. LED自動裝架

自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠)，而后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動地位，再安置在相應的支架地位上。自動裝架在工藝上重要要相熟設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特殊是藍、綠色芯片必需用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流分散層。

7. LED燒結

燒結的目標是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。依據實際狀況能夠調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。

銀膠燒結烘箱的必需按工藝要求隔2小時(或1小時)打開改換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用處，防止污染。

8. LED壓焊

壓焊的目標是將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過程為先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其他過程相似。壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上重要須要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲外形，焊點外形，拉力。

9. LED封膠

LED的封裝重要有點膠、灌封、模壓三種。基礎上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上重要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。

LED點膠TOP-LED和Side-LED實用點膠封裝。手動點膠封裝對操作程度要求很高(特殊是白光LED)，重要難點是對點膠量的控制，因為環氧在運用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。

LED灌膠封裝Lamp-LED的封裝采取灌封的情勢。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，而后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。

LED模壓封裝將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。

10. LED固化與后固化

固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化關于提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

11. LED切筋和劃片

因為LED在生產中是連在一起的(不是單個)，Lamp封裝LED采取切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，須要劃片機來完成分離工作。

12. LED測試

測試LED的光電參數、測驗外形尺寸，同時依據客戶要求對LED產品進行分選。