6月2日凌晨，三安光電發布2015年非公開發行A股股票預案以及募集資金使用可行性分析公告稱，公司本次非公開發行股票數量不超過15,739.91萬股(含15,739.91萬股)，擬募集資金總額不超過人民幣351,000萬元。其中191,000萬元用于廈門光電產業化(二期)項目，160,000萬元用于通訊微電子器件(一期)項目。

據了解，廈門光電產業化(二期)項目總投資364,510萬元，建設期24個月，主要從事LED外延片及芯片的生產。該項目計劃新建兩條61.15萬片/條外延片生產線(以4寸片為當量產品計)，并新建配套芯片生產線2套。項目建成后，將形成年產超高亮度LED藍、綠光外延片122.30萬片(以4寸為當量產品計)，芯片306.05億粒的生產能力。

廈門光電產業化(二期)項目由子公司廈門三安光電實施，通訊微電子器件(一期)項目由子公司廈門集成電路實施，本次發行募集資金到位后，公司將以增資方式投入上述募投項目實施主體。廈門集成電路新增注冊資本的65%由三安光電以通訊微電子器件(一期)項目所獲得的全部募集資金認繳，新增注冊資本的27.5%由廈門中航國際投資集成電路產業發展股權投資基金合伙企業(有限合伙)認繳，新增注冊資本的7.5%由廈門中航德興股權投資基金合伙企業(有限合伙)認繳，成都亞光電子股份有限公司放棄本次增資權。

鑒于半導體照明產品優異的節能、環保性能以及全球各國推廣半導體照明產品政策的出臺，推動照明市場半導體照明產品市場滲透率不斷提升。

根據國家半導體照明工程研發及產業聯盟統計數據，2014 年全球照明產業已進入一個半導體照明領跑的時代，其中僅我國國內 2014 年度半導體照明產品產量就達到 16.7 億支。預計 2015~2020 年間，全球照明市場半導體照明產品滲透率將不斷增長，到 2020 年將達到 65%~80%。隨著全球照明市場規模的不斷增長和半導體照明產品滲透率的不斷提升，我國半導體照明產品市場容量將不斷擴大，帶動上游 LED 外延片、芯片需求的增長，為本項目產品銷售帶來良好的市場前景。

半導體照明產品市場滲透率的提升和 LED 封裝、LED 照明應用市場規模的不斷增長，將帶動上游 LED 外延片、芯片需求的增長，為行業帶來廣闊的市場空間;此外，公司在深入挖掘現有客戶增量需求的基礎上，穩步推進國際市場開拓進程，并多渠道進軍 LED 封裝、LED 照明應用市場，持續擴大產品的市場占有率和市場覆蓋范圍，有助于帶動本項目產品的市場需求，為本次募集資金投資項目新增產能消化提供充分的保障。通過本項目的實施，發行人將實現高端 LED 外延片及芯片的擴產，有效突破高端 LED 外延片及芯片的產能瓶頸，有助于公司把握市場機遇，進一步提高市場占有率，鞏固和強化行業龍頭地位。

其中，通訊微電子器件(一期)項目，總投資 300,475 萬元，項目建設期限：45 個月(3 年零 9 個月) ，項目選址：廈門火炬(翔安)產業區。本項目主要從事砷化鎵高速半導體器件及氮化鎵高功率半導體器件兩類通訊微電子產品的生產。本項目計劃新建砷化鎵、氮化鎵外延片生產線各 1 條，以及適用于專業通訊微電子市場的砷化鎵高速半導體芯片與氮化鎵高功率半導體芯片生產線各 1 條。本項目建成后，將形成通訊用外延片 36 萬片/年(以 6 吋計算)的產能和通訊用芯片 36 萬片/年(以 6 吋計算)的產能，具體如下：

       三安光電表示，公司是我國外延片及芯片生產的龍頭企業，在外延片、芯片研發領域具有雄厚的技術研發實力。公司外延片及芯片產量、銷量規模位居全國第一，形成了扎實的外延片及芯片規模化生產能力。公司雖然在國內半導體照明用外延片及芯片行業已經樹立了領先的行業地位，但與國際半導體巨頭相比，仍存在明顯的差距，國際半導體巨頭對照明用外延片及芯片核心技術壟斷狀況明顯。但在通訊微電子領域，國際半導體巨頭起步時間較晚，尚未形成明顯的壟斷地位。公司通過本次募投項目的實施可以迅速占據市場先機，縮小與國際半導體巨頭的差距。但通訊微電子產品的投產，前期需要大規模的設備和資金投入，公司擬通過本次非公開發行融資為本項目的實施提供資金支持。

本項目生產的砷化鎵/氮化鎵半導體器件應用范圍廣闊，市場容量不斷增長，產能消化前景良好。在深挖國內市場的同時，公司將擇機開拓國際市場，與國際半導體巨頭相比，公司產品明顯的成本優勢將為該項目砷化鎵/氮化鎵半導體器件的國際市場開拓奠定較好的基礎。