7日，由中山市立體光電科技有限公司研制的“無封裝芯片(CSP)”貼片設(shè)備正式下線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，中國LED企業(yè)在關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域迎來重大突破。據(jù)估算，使用CSP工藝，LED光源成本有望降低30%，LED將獲得更大范圍的普及。

據(jù)悉，傳統(tǒng)LED照明生產(chǎn)分為芯片、封裝、燈具三個(gè)環(huán)節(jié)，使用CSP貼片應(yīng)用解決方案后，可省去封裝環(huán)節(jié)，芯片廠可直接和燈具廠進(jìn)行無縫對(duì)接，大幅簡化產(chǎn)出工藝和降低成本。該解決方案已經(jīng)吸引了歐司朗、CREE等巨頭企業(yè)關(guān)注，全球產(chǎn)能最大的芯片廠晶元光電，以及國內(nèi)芯片領(lǐng)先企業(yè)德豪潤達(dá)紛紛與立體光電達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。

據(jù)了解，在CSP下線儀式現(xiàn)場(chǎng)，立體光電已與國內(nèi)10家知名企業(yè)簽訂了訂購協(xié)議，預(yù)計(jì)今年銷售超過300臺(tái)。