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6月10日，在廣州光亞展期間，華燦芯·“芯”趨勢2015新品發布會，由華燦光電營銷總監施松剛同大家分享市場及LED芯片技術趨勢分析和華燦光電年度戰略規劃。同時，研發副總裁王江波博士帶領研發的同事們，為大家詳細解讀華燦光電年度同步推出的重磅新品，囊括LED顯示屏和照明多個細分市場，包括顯示屏用高亮紅光LED芯片，小間距顯示屏專用LED芯片，倒裝“燿”系列--白光倒裝LED芯片，背光“燦”系列--020專用高亮背光LED芯片。
施松剛總監表示，華燦在穩固顯示屏市場領導地位的同時，還將大力拓展背光和照明市場。作為國內顯示屏芯片主流供應商，華燦光電將把自身積累的多年量產顯示屏產品的豐富經驗合理運用于背光和照明市場，并以“給客戶定制的個性化需求”為目標，保持積極奮進、持續創新的精神與行動，立志與客戶共鑄輝煌。
隨著紅光產品的量產，華燦光電已成為顯示屏市場全色芯片供應商，此次發布的高亮紅光芯片是華燦又一技術提升成果。近年來，小間距顯示屏的話題大熱，華燦光電率先推出小間距顯示屏專用LED芯片，“芯”的突破，充分實現LED顯示屏小電流和小電容下的一致性，滿足低亮高灰下的高畫質要求等多重要求，提供超高密顯示屏芯片級畫質提升解決方案，領引市場“芯”的趨勢，小間距專用芯片X10C系列已率先量產。
華燦光電積攢多年的倒裝研發經驗，在今年光亞展期間，全面提出白光倒裝芯片，一方面通過技術優化在光效方面取得了進一步的突破，在封裝可靠性保護方面不斷提升，另一方面實現芯片級熒光涂覆，便于直接COB應用。背光“燦”系列，高亮度、高穩定性和高可靠性，已獲得封裝客戶和應用端的廣泛認可和良好市場口碑，
華燦光電專注芯世界，將持續專注芯片領域，配合封裝客戶和應用客戶，從應用出發，從設備，材料，結構，工藝方法方面進行系統創新，為客戶提供高品質的LED芯片，“芯”的突破領引“芯”的趨勢。
