COB最初的概念是從傳統的半導體電子封裝引申而來，這種在半導體行業十分之成熟的技術，應用到LED產業，改變了人們對光源的認知，從而使功率型照明得以實現，從此，LED光源開啟COB時代的序幕。
第一代COB技術
鴻利光電第一代COB產品定位于功率較低的COB產品，如LB015/LB016，此產品主要采用帶絕緣層的鋁基板作業，由于絕緣層散熱的局限性，功率最高做到10W，從此開啟了COB產品發展之路。
帶有絕緣層，一般為鍍銀工藝
第二代COB技術
2009年，COB被發掘應用到設計空間較小的燈具或者需要整體光學設計的二次光學產品上，為突破導熱問題，出現了陶瓷基板COB。由于陶瓷基板的發展迅速，陶瓷的導熱絕緣等性能遠遠優異于普通的絕緣層鋁基板，因此陶瓷COB得以風行，國際企業主要以日企為代表。鴻利光電第二代COB正是引入陶瓷基板的線路設計，實現陶瓷COB封裝理念，開始COB產品多樣化的發展，這一代產品主要以LB019為代表。
良好的導熱能力，優異的介電能力，被開始使用。弊端：暗裂、易碎、陶瓷原材料良莠不齊
第三代COB技術
2011年，德國安鋁開始在中國大陸推廣，這種高反射率的鋁基板很快就被COB光源所青睞，通過這一踏板，實現了光效及品質飛躍的提升，讓COB產品正式跨入照明世紀元年。 鴻利光電抓住機遇開發第三代COB產品---LM系列，公司強力增加COB產能投入，迅速占領國內COB照明市場，促使COB產品在中國大陸的飛升，鴻利光電也在高工產研評比中排名前列，此產品至今仍占據極其重要的市場份額。
第四代COB技術
作為戶外照明的苛刻環境要求，傳統的集成模組已經慢慢的暴露出各種品質的隱患，如PPA與銅材之間的結合，熱膨脹的不匹配，及PPA高溫下的黃化等。各種問題的出現自然將引起戶外照明市場的劇變。鴻利光電第四代--戶外照明--COB-LT系列應運而生，不僅完美解決了冷熱沖擊的死燈隱患，而且在出光及高溫下都有完美的體現，此產品在2013年度榮獲金球獎。目前戶外照明領域，LT系列仍是許多客戶的不二之選。
第五代COB技術
隨著倒裝芯片技術發展，其性能和成本已經慢慢接近于傳統正裝芯片的性價比，而倒裝芯片的無金線封裝和倒裝焊工藝模式，極大的降低產品的風險系數和增強產品的散熱能力，這種優勢尤其體現在功率型COB產品上。因此，可以預見的是，倒裝COB將很快切入市場。鴻利光電第五代COB產品-LC及LF系列正式于2015年光亞展亮相，采用倒裝芯片集成，高光密度的COB產品-LC003正式發布，進軍倒裝新時代。
高導熱、小面積高流明、高信賴性的陶瓷COB產品
第六代COB技術
功率型COB的發展在溫度的難題上一直沒有得到最根本的解決，主要是因為有機硅材料的存在，不可避免的讓高功率的COB產品得到限制，鑒于有機硅材料的溫度局限性無法突破，無機封裝的理論將勢必引入COB產品的發展道路。打破溫度的桎梏，讓無機封裝的未來無限光明，鴻利的第六代COB產品將完全應用無機封裝的理論，實現功率型COB邁上最后的騰飛。
鴻利光電一直專注明LED照明事業的發展，致力于LED照明技術的推動，從最初的COB概念的引入，第一代的帶絕緣層COB產品開始，持續到今天的倒裝COB，甚至將來的無機封裝亮世，追求更高品質及性能的產品，永遠是鴻利人永恒的目標，功率型COB封裝的腳步，鴻利從未停止。
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