半導體、納米電子、微機電系統（MEMS）和晶圓以及光伏產品和先進電子產品的相關領域，都嚴重依賴高純度、高技術性部件，這類部件大多數需要在潔凈室生產。典型的晶圓加工工藝由超過12個步驟組成，包括光刻、蝕刻、氣相沉積、化學機械拋光、氧化、離子注入與擴散，并不斷重復。新的技術可以在很小的表面進行更密集的模塊封裝。所有這些都需要材料在制造和使用過程中具有杰出的耐久性、耐化學和耐高溫性能。

 

　　“據SEMI全球半導體工廠預測 (SEMI World Fab Forecast) 報告，2015年，半導體制造設備在新的、現有的前端設施上的投資將增長11%，2016年增長5%，全球超過20%的晶圓制造設施將落戶于臺灣。晶圓制造廠的資本開支可以很容易地超過100億美元，必須盡可能降低總體擁有成本，”索爾維特種聚合物亞太區總裁及執行副總裁杜志仲博士表示，“我們致力于為安全高效生產最先進的新一代產品提供最全面的創新材料，支持客戶在這個快速發展的行業實現雄心勃勃的投資、生產率和性能目標。”

 

　　索爾維在國際半導體展（Semicon Taiwan）展上重點亮相的產品包括Galden® (PFPE) 全氟流體，這是市場上最先進的半導體測試、焊接和導熱液產品。針對柔性部件如關鍵密封應用，索爾維則推出了超高性能Tecnoflon® 含氟/全氟橡膠（FKM/FFKM）。

 

　　Galden® 導熱液 (HT) PFPE是全系列惰性、介電性導熱介質，在所有氟化導熱液中的沸點溫度范圍最廣，從55°C ~ 270°C，滿足工作溫度介于-100°C ~ +290°C的應用要求。由于具有出色的熱穩定性、與各種金屬、塑料、橡膠和有機硅等材料具有化學相容性，不會與制造材料反應，也不會形成任何分解殘留，從而有助于防止腐蝕和卡泵。尤其是這些液體的化學物質中不含氫，與密封和墊片復合材料中的碳氫化合物不會產生親和作用。

 

　　特別是Galden® HT高沸點（HB）等級可以適應沸點高達270°C的耐高溫鍋爐工作液，蒸發損失極低，同時，通過替代蒸發速率通常較高的液體，還可以改善中等溫度工藝的加工效率。

 

　　Galden® HT有5只低沸點等級和4只高沸點(LB/HB)等級牌號可供，是需要嚴格控制溫度的晶圓加工工藝的理想導熱液選擇。而且該系列產品具有無毒性、不可燃、臭氧損耗指數為零的特點，比許多競爭性導熱液具有更高的環保穩定性，并可以改善工作場所的安全性。

 

　　索爾維的Tecnoflon® 全氟橡膠（PFR）兼具高純度、耐化學腐蝕性、優異的機械和密封性能，可用于如腔室、蓋、窗、氣體入口、配件和唇型密封圈，以及縱切閥、各種晶片傳送部件等關鍵應用。兩種半導體特種等級具有出色的耐氧氣、耐氟等離子性能，粒子生成極低，出氣率低，在高達300°C時，依然具有優異的摩擦磨損性能（低摩擦、高耐磨損性能）。

 

　　“國際半導體展（Semicon Taiwan）是亞洲微電子制造業主要的行業盛會，我們期待為尋求在這個特別的市場領域獲得并保持競爭優勢的設計人員、制造商和OEM展現我們的半導體材料組合所具有的高性能和生產率。”索爾維特種聚合物半導體全球市場總監David Ho表示。

 

　　其他可以很好滿足半導體市場需求的還包括Fomblin? PFPE、Algoflon? 聚四氟乙烯(PTFE)、Halar? 乙烯-三氟氯乙烯(ECTFE)、Hyflon? (PFA/MFA) 和Solef? 聚偏二氟乙烯等材料，可用于不管是晶片制造、流體處理和潤滑劑，還是管道保溫、廢氣排放和廢棄物處置應用。具有出色熱學性能、機械和化學性能，尤其適用于耐高溫和耐磨損部件的AvaSpire? 聚芳醚酮(PAEK)、KetaSpire? 聚醚醚酮樹脂(PEEK)和Torlon? 聚酰胺-酰亞胺(PAI)超級聚合物樹脂則進一步補充了材料性能組合。

 

　　在9月2-4日國際半導體展（Semicon Taiwan）展會期間，索爾維材料和市場領域的專家將在南港展覽中心的一號館4樓1號展臺歡迎各位的來臨，共同探討半導體行業的發展趨勢和面臨的挑戰，分享公司豐富多樣的高成本效益的創新解決方案。