當前LED封裝器件形式日新月異，從SMD到COB，從倒裝再到無極封裝，給行業(yè)的發(fā)展注入了許多新的活力。作為當下封裝行業(yè)寵兒的燈珠2835，功率涵蓋0.1W至2W可廣泛用于燈管、球泡、PAR燈、筒燈、面板燈和工礦燈等產(chǎn)品。隨著LED照明市場的發(fā)展和客戶要求不斷提高，LED產(chǎn)品也將不斷進行優(yōu)化創(chuàng)新，主要體現(xiàn)在以下幾點。

 

　　一、CSP封裝

 

　　在如今的照明市場，大家競相降價，各封裝器件不斷被迫打上促銷旗號，以便迅速占領(lǐng)LED照明市場的高地。CSP封裝順勢而生，很大程度上解決了客戶對于產(chǎn)品成本的要求。CSP封裝具有無基板、免焊線、體積小和光密度高等優(yōu)點。

 

　　真正的CSP免封裝CSP可以直接應(yīng)用在客戶的PCB板上，有效地縮短了熱源到基板的熱流路徑從而降低光源的熱阻。CSP封裝免焊線也解決了客戶因鍵合線不牢靠而造成產(chǎn)品失效的隱患，進一步提升了產(chǎn)品的可靠度。光源尺寸變小，光密度變高也簡化了二次光學(xué)設(shè)計的難度。

 

　　此外，由于CSP封裝去除了基板/支架和金線，使得其成本得到大幅下降。以0.5W光源為例，使用CSP封裝可使得產(chǎn)品成本在現(xiàn)有基礎(chǔ)上下降10%-20%。目前CSP封裝三星已經(jīng)將其應(yīng)用到電視背光領(lǐng)域，其它各LED大廠也紛紛開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。

 

　　但CSP封裝也有著自己的技術(shù)壁壘，如：CSP產(chǎn)品尺寸小，機械強度先天不足，材料分選測試過程難度大，SMT貼裝技術(shù)要求較高等等。因此，CSP免封裝對于燈具廠家的應(yīng)用屬于全新的課題，仍有許多問題尚待解決。

　　封裝工藝革命路線圖

　　鴻利光電低熱阻產(chǎn)品分布

 

　　二、LED模塊--模組化

 

　　因市場對燈珠亮度的需求不斷提高，單顆大功率燈珠已經(jīng)無法滿足要求。為滿足市場需求，應(yīng)用廠商采用多顆燈珠提高亮度的方案，但此方案會造成成本過高、面積增大，不利于生產(chǎn)，因此LED模塊或集成式LED便應(yīng)運而生，且逐漸被市場認可。

 

　　LED模塊的特點有：

 

　　1、標準化--有利于LED燈具的推廣

 

　　目前，LED燈具形式各樣，這樣給室內(nèi)LED燈具的標準化生產(chǎn)及推廣帶來了極大的不便。LED模塊標準化對新進入市場的LED燈具廠家來說，只需要找到市場上標準的LED模塊來設(shè)計自己的燈具，就不需要擔(dān)心批量生產(chǎn)的問題了。因為同一款標準化的LED模塊可以同時有很多家生產(chǎn)廠家選擇，另外標準化的LED模塊產(chǎn)品也可以很方便地進行批量生產(chǎn)。

 

　　2、降低LED照明廠家成本

 

　　傳統(tǒng)的光源燈具設(shè)計只需涉及光學(xué)和結(jié)構(gòu)就可以了，但是由于LED燈具產(chǎn)品沒有標準，故目前的LED照明生產(chǎn)廠家除了需要聘請光學(xué)和結(jié)構(gòu)的專業(yè)人士外，還需要配置電子電氣和散熱等專業(yè)人員，大大增加了LED照明生產(chǎn)廠家的負擔(dān)。而且，這對新進入的LED燈具廠家形成了很高的門檻，不利于整個LED行業(yè)的發(fā)展。有了標準化的LED 模塊，以上問題于是迎刃而解。

 

　　由于LED模塊已經(jīng)考慮了電子、電氣、一次散熱及一次配光等問題，因此LED燈具廠家只需要考慮燈具結(jié)構(gòu)，二次散熱及二次配光即可,從而降低了LED燈具廠的門檻，減少了LED照明燈具的研發(fā)費用。此外，LED模塊化后，應(yīng)用廠商只需對光源進行組裝，如此一來，大大提升了燈具廠的生產(chǎn)效率，縮短了燈具廠的生產(chǎn)周期。

 

　　3、提升LED燈具整體性能

 

　　由于LED模塊明確規(guī)定了不同應(yīng)用場合的輸出流明、顯色指數(shù)、系統(tǒng)發(fā)光效率、色溫一直性和視角寬度等參數(shù)，且規(guī)定的參數(shù)均達到目前業(yè)界較高水平，故對提升LED燈具的應(yīng)用品質(zhì)有很大的提高和有效的保障。

　　鴻利光電第二代LED模塊系列(現(xiàn)已批量生產(chǎn))

 

　　三、單顆光源--功率化

 

　　對于照明市場客戶所關(guān)心的無非是LM/W和LM/?，即更高的光效，更低的價格。各封裝廠各顯神通，以十八般武藝去滿足市場的需求，提升產(chǎn)品的競爭力。由于LED發(fā)展至今散熱技術(shù)得到有效的改善，單顆光源可以使用更大的電流，光源的功率變大，每瓦所需花費的金額就會變少，對客戶的成本就會降低，光源的市場競爭力就會變大，市場占有率就會增加。

　　鴻利光電2835系列功率化示意圖

 

　　總之，隨著芯片技術(shù)的提升以及應(yīng)用市場的需要，LED封裝體積會越來越小，越來越薄；封裝功率會越來越大，便于成本的控制，為應(yīng)用廠產(chǎn)品設(shè)計提供更廣闊的設(shè)計空間。