LED按其封裝類型可分為插件式LED(又叫LAMP系列)和貼片式LED(又叫SMD系列)，隨著半導體行業的高速發展和封裝技術的不斷突破SMD系列產品越來越多的得以廣泛使用尤其是在照明領域。調查發現，目前室內照明和戶外照明已基本完成SMD系列光源對LAMP系列光源的全面替代。
當前LED封裝器件形式日新月異，從SMD到COB，從倒裝再到無極封裝，給行業的發展注入了許多新的活力。作為當下封裝行業寵兒的燈珠2835，功率涵蓋0.1W至2W可廣泛用于燈管、球泡、PAR燈、筒燈、面板燈和工礦燈等產品。隨著LED照明市場的發展和客戶要求不斷提高，LED產品也將不斷進行優化創新，主要體現在以下幾點。
一、CSP封裝
在如今的照明市場，大家競相降價，各封裝器件不斷被迫打上促銷旗號，以便迅速占領LED照明市場的高地。CSP封裝順勢而生，很大程度上解決了客戶對于產品成本的要求。CSP封裝具有無基板、免焊線、體積小和光密度高等優點。
真正的CSP免封裝CSP可以直接應用在客戶的PCB板上，有效地縮短了熱源到基板的熱流路徑從而降低光源的熱阻。CSP封裝免焊線也解決了客戶因鍵合線不牢靠而造成產品失效的隱患，進一步提升了產品的可靠度。光源尺寸變小，光密度變高也簡化了二次光學設計的難度。
此外，由于CSP封裝去除了基板/支架和金線，使得其成本得到大幅下降。以0.5W光源為例，使用CSP封裝可使得產品成本在現有基礎上下降10%-20%。目前CSP封裝三星已經將其應用到電視背光領域，其它各LED大廠也紛紛開發相關產品。
但CSP封裝也有著自己的技術壁壘，如：CSP產品尺寸小，機械強度先天不足，材料分選測試過程難度大，SMT貼裝技術要求較高等等。因此，CSP免封裝對于燈具廠家的應用屬于全新的課題，仍有許多問題尚待解決。
封裝工藝革命路線圖
鴻利光電低熱阻產品分布
二、LED模塊--模組化
因市場對燈珠亮度的需求不斷提高，單顆大功率燈珠已經無法滿足要求。為滿足市場需求，應用廠商采用多顆燈珠提高亮度的方案，但此方案會造成成本過高、面積增大，不利于生產，因此LED模塊或集成式LED便應運而生，且逐漸被市場認可。
LED模塊的特點有：
1、標準化--有利于LED燈具的推廣
目前，LED燈具形式各樣，這樣給室內LED燈具的標準化生產及推廣帶來了極大的不便。LED模塊標準化對新進入市場的LED燈具廠家來說，只需要找到市場上標準的LED模塊來設計自己的燈具，就不需要擔心批量生產的問題了。因為同一款標準化的LED模塊可以同時有很多家生產廠家選擇，另外標準化的LED模塊產品也可以很方便地進行批量生產。
2、降低LED照明廠家成本
傳統的光源燈具設計只需涉及光學和結構就可以了，但是由于LED燈具產品沒有標準，故目前的LED照明生產廠家除了需要聘請光學和結構的專業人士外，還需要配置電子電氣和散熱等專業人員，大大增加了LED照明生產廠家的負擔。而且，這對新進入的LED燈具廠家形成了很高的門檻，不利于整個LED行業的發展。有了標準化的LED 模塊，以上問題于是迎刃而解。
由于LED模塊已經考慮了電子、電氣、一次散熱及一次配光等問題，因此LED燈具廠家只需要考慮燈具結構，二次散熱及二次配光即可,從而降低了LED燈具廠的門檻，減少了LED照明燈具的研發費用。此外，LED模塊化后，應用廠商只需對光源進行組裝，如此一來，大大提升了燈具廠的生產效率，縮短了燈具廠的生產周期。
3、提升LED燈具整體性能
由于LED模塊明確規定了不同應用場合的輸出流明、顯色指數、系統發光效率、色溫一直性和視角寬度等參數，且規定的參數均達到目前業界較高水平，故對提升LED燈具的應用品質有很大的提高和有效的保障。
鴻利光電第二代LED模塊系列(現已批量生產)
三、單顆光源--功率化
對于照明市場客戶所關心的無非是LM/W和LM/?，即更高的光效，更低的價格。各封裝廠各顯神通，以十八般武藝去滿足市場的需求，提升產品的競爭力。由于LED發展至今散熱技術得到有效的改善，單顆光源可以使用更大的電流，光源的功率變大，每瓦所需花費的金額就會變少，對客戶的成本就會降低，光源的市場競爭力就會變大，市場占有率就會增加。
鴻利光電2835系列功率化示意圖
總之，隨著芯片技術的提升以及應用市場的需要，LED封裝體積會越來越小，越來越薄；封裝功率會越來越大，便于成本的控制，為應用廠產品設計提供更廣闊的設計空間。
