2016年從馬大大的“敬業福”開始了猴年的戲劇性，沒搶到敬業福的LED小伙伴們，我已開始通過實際行動來表明自己的敬業。經過了2月份的休整看看各大家、各類技術如何繼續玩耍。
技術導向：
CREE發布了其LED產品研發取得新成果，在帶來光效突破的同時，實現出眾光品質。根據相關報告，單顆大功率LED器件，在電流350 mA、結點溫度85°C、色溫2700K條件下，測試得到光輸出1587 lm，光效134 lm/W，顯色指數Ra>90，R9>90。基于這一結果，較之相似光品質、相同工作條件下實際LED照明應用中的量產LED，科銳實現了25%光效提升。這一重要里程碑，結合科銳最新SC5技術平臺，將帶來LED系統的性能提升、成本降低、光品質提升。
通過CREE給出的數據，推算器件功率為：1587 lm /134 lm/W =11.8W;推算器件電壓：11.8W/0.35A=33.7V。在關注光效的同時更加突出其色溫為2700K，和其顯示指數及特殊顏色R9的數值。由于未見具體照片，不知道是否為集成產品。
首爾半導體自主研發的5630(5.6mm寬x3.0mm長)被認為是中功率LED的代表，廣泛適用于照明和IT領域。本次推出的5630D最大的亮點是對其光效進行了升級，采用首爾半導體MJT多結芯片技術的LED chip，達到業界最高210lm/W。
依據美國能源部2015年5月發布的固態照明(SSL)研發計劃，預計到2020年，LED將占據美國照明市場份額的40%，包括熒光燈和鹵素燈。此外它還預測，到2030年，超過88%的照明將被LED取代，這是主要的節能趨勢。計劃認為，想要達成這樣的目標，照明完成品的光效需要達到200lm/W，LED封裝的光效需要達到220lm/W。另外，為了提高LED照明完成品的光效，它提出了改善電源性能(電源使得LED照明光效和壽命明顯下降)以及擴大高壓LED應用的建議。
提高LED的出光效率一直是行業技術動向之一，另一方面主要是提供產品色品質，為終端用戶帶來更多的使用體驗。
產品端—芯片
LED芯片依然是正裝芯片占有大部分通用照明市場，倒裝芯片其特有的高可靠性在特殊應用場合會越來越發揮出其特長，例如高可靠性的汽車照明、和超大功率照明市場。同時，隨著各大芯片企業加入倒裝芯片的研發(德豪、晶能、同方及映瑞)，封裝及應用輔助配套材料產商(固晶錫膏、封裝支架和基板廠)的進入和終端應用市場的成熟(小器件貼片技術)，倒裝芯片占市場份額會越來越大。
產品端—封裝器件
依托EMC支架良好的耐熱、耐黃化能力，EMC5050及EMC7070產品會往更大功率上升。同時在支架碗杯內集成更多芯片，形成更高電壓的產品會越來越多。未來15W以下射燈應用將會更加偏向于分立器件方案。器件供應商通過產品的標準化和規模化會更多的降低生產成本，配套供應商(透鏡、PCB及散熱器)也更愿意按照標準器件進行設計。
再來說說燈絲產品。燈絲既不是分立器件也不是傳統意義上的COB。為了替代傳統鎢絲燈泡所做的一種替代產品，采用低電流驅動，追求高光效和應用的全周光性能。燈絲產品一直處于爭議之中，但存在即合理。從設計方案上來看，正裝芯片在制作燈絲時會采用多顆串聯，焊接金線較多容易斷線導致成品不亮。目前有部分廠商開始采用倒裝芯片制作燈絲，以提高燈絲產品的可靠性。
COB光源自從誕生以來一直備受期望，以其應用的靈活性而受到眾多用戶的喜愛。目前低功率COB產品會被EMC5050和EMC7070產品取代，再更高功率上COB產品的耐熱性能會受到挑戰。主要是商業照明產品20W~50W支架采用COB方案的燈具較多。為了達到照明的效果，會有更小出光面、更高光強及更高顯色性和色品質的產品出現。部分企業正在開發驅動集成化光引擎，解決好驅動效率，脈沖電流和諧波及散熱平衡問題后，光電引擎會是較好的產品。最終的模式可能會變成一個容易互換的“燈泡”。
發展趨勢
最后再來說說LED發展趨勢吧。春節后，國家政策要求房地產去庫存，最終實現了上海、深圳房價的漲勢不斷。有房子的地方就需要有燈，房地產的萎靡或膨脹會帶動照明行業的發展。不論這次房價是回光返照還是卷土重來，LED照明在家居市場的滲透率會逐步加大。同時，2016年作為國家新的五年計劃開始之年，宏觀調控政策會陸續出臺。2016年還是一個體育大年，這有助于LED顯示屏企業的出貨增長。總體的需求在增長，能拿到多少份額就看各自的本領了。
現在：苦練七十二變
未來：笑對八十一難。
