事件：全資子公司三安集成電路擬以自有貨幣資金2.26億美元的交易總價(jià)合并環(huán)宇通訊半導(dǎo)體控股股份有限公司，取得后者以完全稀釋基礎(chǔ)計(jì)算的全部股權(quán)。
評(píng)論：
1、化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)需求大，通訊、軍工等特種應(yīng)用廣闊，國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行
化合物半導(dǎo)體三大材料GaAs份額最高，主要用于通訊領(lǐng)域，全球市場(chǎng)容量約74億美元，主要受益通信射頻芯片尤其是PA驅(qū)動(dòng);GaN大功率、高頻性能更出色，主要應(yīng)用于軍事領(lǐng)域，目前市場(chǎng)容量不到2億美元，但未來(lái)望成長(zhǎng)至10億美金;SiC可用作大功率高頻功率半導(dǎo)體如IGBT和MOSFET，當(dāng)前2億美金市場(chǎng)，未來(lái)有望成長(zhǎng)至20億美金，化合物半導(dǎo)體總市場(chǎng)未來(lái)將超過(guò)100億美金。考慮到國(guó)際形勢(shì)以及特種應(yīng)用需求，國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。
2、環(huán)宇公司是領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體晶圓制造服務(wù)商，成長(zhǎng)性和盈利能力突出
環(huán)宇公司成立于1997年，是全球領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體晶圓制造服務(wù)商。公司制造的產(chǎn)品包括用于無(wú)線通訊市場(chǎng)的射頻積體電路(RFIC)和毫米波積體電路，用于功率電子市場(chǎng)的功率元件，和用于光纖通光纖信訊的光電探測(cè)器和激光器。2008-2015年公司的營(yíng)業(yè)規(guī)模快速增長(zhǎng)，CAGR為13.3%，2015年的毛利潤(rùn)率和凈利潤(rùn)率分別達(dá)到42.42%和17.29%，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域處于較高水平。
3、收購(gòu)環(huán)宇公司，開(kāi)啟公司化合物半導(dǎo)體跨國(guó)并購(gòu)之路
2.26億美元完全收購(gòu)美國(guó)環(huán)宇公司，成為公司化合物半導(dǎo)體跨國(guó)并購(gòu)的第一次大手筆。在得到國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的大力扶持下，發(fā)展化合物半導(dǎo)體成為公司的核心業(yè)務(wù)，相信公司將持續(xù)布局該領(lǐng)域。與硅基半導(dǎo)體相比，中國(guó)大陸的化合物半導(dǎo)體技術(shù)與海外差距更大，海外并購(gòu)成為彌補(bǔ)差距的有效手段。
4、估值與投資建議
預(yù)計(jì)2015-17年公司實(shí)現(xiàn)歸屬母公司凈利潤(rùn)20.08億元、26.01億元、34.18億元，對(duì)應(yīng)EPS0.79元、1.02元、1.34元，維持“強(qiáng)烈推薦-A”評(píng)級(jí)，給予35-40元目標(biāo)價(jià)。
5、風(fēng)險(xiǎn)提示:并購(gòu)未獲美臺(tái)政府批準(zhǔn)，LED業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
