事件：全資子公司三安集成電路擬以自有貨幣資金2.26億美元的交易總價合并環宇通訊半導體控股股份有限公司，取得后者以完全稀釋基礎計算的全部股權。
評論：
1、化合物半導體市場需求大，通訊、軍工等特種應用廣闊，國產化勢在必行
化合物半導體三大材料GaAs份額最高，主要用于通訊領域，全球市場容量約74億美元，主要受益通信射頻芯片尤其是PA驅動;GaN大功率、高頻性能更出色，主要應用于軍事領域，目前市場容量不到2億美元，但未來望成長至10億美金;SiC可用作大功率高頻功率半導體如IGBT和MOSFET，當前2億美金市場，未來有望成長至20億美金，化合物半導體總市場未來將超過100億美金。考慮到國際形勢以及特種應用需求，國產化勢在必行。
2、環宇公司是領先的化合物半導體晶圓制造服務商，成長性和盈利能力突出
環宇公司成立于1997年，是全球領先的化合物半導體晶圓制造服務商。公司制造的產品包括用于無線通訊市場的射頻積體電路(RFIC)和毫米波積體電路，用于功率電子市場的功率元件，和用于光纖通光纖信訊的光電探測器和激光器。2008-2015年公司的營業規模快速增長，CAGR為13.3%，2015年的毛利潤率和凈利潤率分別達到42.42%和17.29%，在半導體制造領域處于較高水平。
3、收購環宇公司，開啟公司化合物半導體跨國并購之路
2.26億美元完全收購美國環宇公司，成為公司化合物半導體跨國并購的第一次大手筆。在得到國家集成電路產業基金的大力扶持下，發展化合物半導體成為公司的核心業務，相信公司將持續布局該領域。與硅基半導體相比，中國大陸的化合物半導體技術與海外差距更大，海外并購成為彌補差距的有效手段。
4、估值與投資建議
預計2015-17年公司實現歸屬母公司凈利潤20.08億元、26.01億元、34.18億元，對應EPS0.79元、1.02元、1.34元，維持“強烈推薦-A”評級，給予35-40元目標價。
5、風險提示:并購未獲美臺政府批準，LED業務競爭加劇。
