受LED照明市場高漲的驅動，2014年下半年我國LED封裝行業掀起了一輪擴產高-潮，規模化成LED封裝企業追求的方向。不過，隨著產能的不斷釋放，LED封裝行業競爭加劇，價格戰已成市場常態。據相關數據顯示， 2015年上半年，國內LED封裝器件多數產品價格下滑幅度超過50%，國際LED封裝大廠產品價格亦下滑超過20%。雖然銷售數量比2014年增加很多，但是利潤反而減少。毫無疑問，封裝企業亟需轉型升級優化其盈利結構，打破價格戰的困局。

 

 

　　受LED照明產品價格戰影響，LED封裝市場已陷入“增量不增利”的局面，對封裝企業來說，受到沖擊也是必然的。

 

　　不過，作為國內LED封裝的龍頭企業，佛山市國星光電股份有限公司（以下簡稱“國星光電”）受到的影響并不大。據國星光電《2015年度業績快報》披露，其2015年實現營業總收入18.38億元，同比增長19.15%。

 

　　實際上，之所以能逆市增長，也離不開國星光電采取的一系列舉措。國星光電總經理王森博士稱，首先是全產業鏈聯動整合。立足于主業LED封裝，從2011年開始，國星光電開始向上下游延伸，進行產業鏈垂直一體化的布局。目前，已實現芯片、封裝、組件和照明四大業務板塊齊頭并進，公司的綜合實力顯著提高。其次，注重新技術和新產品的研發。國星光電每年以不少于營業額4％的資金投入到新技術和新產品的研究開發中，并與知名高校合作，產學研聯動，積極儲備技術資源。此外，國星光電高度關注新技術和細分市場，積極規劃布局未來的技術方向和應用領域。三是科學高效的管理機制，公司根據市場需求，持續優化產品工藝流程，持續提升產品質量與性能，管理規范化水平、使供應鏈聯動能力和生產效率不斷提高。

 

　　“此外，國星光電長期以來的資金優勢、人才優勢、品牌優勢以及合作伙伴的長期支持，使得國星光電能在競爭激烈的LED市場上持續穩健發展。” 王森博士如是說。

 

　　據透露，國星光電將持續擴大中游封裝領域的生產規模，計劃以不超過4億元人民幣自有資金投資擴產，以持續提高公司生產能力，搶占更大的市場份額。此外，還將繼續加大研發力度，以先進的核心技術和差異化產品推動企業持續向前發展。

 

　　另據了解，國星光電的LED封裝器件主要分為白光器件和RGB器件和指示器件，白光器件主要應用于照明、背光以及植物照明、汽車照明、紅外/紫外等細分領域。RGB器件主要應用于各類戶內外顯示屏及儀器儀表的指示。指示類器件主要應用于各類儀器儀表及信號的指示。

 

　　臺灣億光電子工業股份有限公司（以下簡稱“億光”）產品研發管理協理金海濤稱，封裝器件價格下滑在LED產業已成為常態，關鍵是如何降低價格不斷下滑帶來的沖擊。作為專業的封裝廠，億光講求的是均衡和多元化發展，可見光、紅外線或光電元氣件都是其布局的重點。目前，其可見光器件主要應用于TFT與照明等使用量較大的領域，紅外線等光學器件主要應用于電表、安防、工控等領域。

 

　　金海濤表示，應對封裝器件價格的不斷下滑，億光主要采取了三大策略：一是提高供應鏈管控的精準度。二是嚴控庫存，執行跌價政策。庫齡超過60天的物料或良品都認列跌價損失100%，而鑒于LED市價下跌的速度越來越無法預測，億光已將60天的跌價損失直接縮短為30天，降低跌價損失風險。三是多方向扎根，除了TFT、照明與消費性電子燈LED的主戰場外，億光已經逐步奠定在汽車照明領域的基礎，往世界前三邁進；深耕多年的紅外線LED， 2015年的出貨量已排到全球第一；其他的光電元器件如高速光耦、紅外線接收模塊、光阻斷器、可控硅與距離感測等皆有不錯的業績。“因此，雖然受到照明與TFT市場量大價低的影響，但有效輔以少量多樣的應用市場，可以平衡市場的風險，以應對價格大幅下降的困局。”金海濤說。

 

 

　　由于中國LED封裝器件多數產品的價格大幅下滑，有研究機構稱中國LED封裝行業已進入競爭淘汰期，并購潮倒閉潮將陸續到來。2016年，LED封裝行業的發展前景如何？對于廣大的中小封裝企業來說，又該如何應對？

 

　　“2016年，LED照明產業和LED封裝行業將繼續處于行業洗牌期。”國星光電總經理王森博士表示，LED封裝產業正由分散趨于集中，正所謂“大者恒大”，剩下來的必定是實力強大雄厚，具備技術、管理、資本、人才等綜合性優勢的企業。

 

　　金海濤表示， LED封裝行業一直處于不斷的競爭淘汰中，尤其是中國十二五計劃已經告一段落，十三五規劃不再投入LED行業補貼，少了政府的支持，LED的淘汰賽必然會加劇。

 

　　不過，對于LED封裝行業的發展前景，受訪人皆持樂觀態度。王森博士稱，與其它行業相比，LED照明行業及LED封裝行業整體發展依舊處于快車道上，“增長”仍是行業常態，只是相較以往增長速度有所下滑。他直言，2016年，國星光電的四塊業務將統籌發展，在大規模擴產封裝項目之余，繼續加強核心技術和新產品的開發，抓住行業優勢劣汰的機會，以獲取更大的市場份額。在強化封裝領域優勢的同時，也將擴大在芯片、照明應用等領域話語權。

 

　　金海濤也十分看好LED封裝業的發展前景。他表示，LED的應用在不斷推陳出新，例如UV、植物燈、醫療應用、Li-Fi等，因此多元化布局、多方面的扎根是封裝業發展必須考慮的問題之一。“過于著重某一方面，雖有效率卻沒彈性，太多元化雖有彈性卻沒效率、資源過散，因此必須審視自己的資源與強項，妥善選擇著重方向，才能越發穩健發展。” 金海濤如是說。

 

　　面對當前整個LED封裝行業競爭激烈的挑戰，王森博士給出了自己的建議：一是，準確把握產品與市場的定位。企業應根據自身特點，選擇合適的市場，切忌“人云亦云”，盲目投入。二是，通過技術手段，不斷強化產品核心優勢。三是，優化LED盈利結構，從單一轉向多元化發展，規避風險。